【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装测试，具体涉及一种半导体芯片封装测试装置。
技术介绍
1、在集成电路封装完成后，离厂前必须先经过抽样测试，确认其设计功能确已达到要求。一般ic封装测试需借由三个主要构件加以接合测试。首先，由一搬运系统的测试处理机，将封装后的ic封装件由承载器取出，并将ic封装件装置于配合其引脚的测试插座上，并设定环境参数。接着，将测试插座与测试板接合，该测试板为讯号传送接点的转换接口，可将受测ic封装件引脚上的讯号连接至测试机台的测试头。最后，测试机执行其预设的测试程序，完整地评估芯片的预设功能是否均能达成。
2、专利申请公布号cn210604875u的技术专利公开了一种半导体芯片电性检测装置，该技术不仅能够利用压板上的电极接触半导体芯片的引脚实现对qfn封装的半导体芯片的电性测试，操作方便、成本较低，还能通过滑动杆和弧形槽的配合导向盖板的转动，消除铰接部件磨损后出现的转动偏移，保证电极与引脚的接触精度，从而提高测试精度。
3、但是该结构在实际使用时，对测试后的半导体芯片不能够自动分类，从而容易造成混装，降低了交付产品质量，且为了避免混装，需要人工测试后进行分类，从而降低了工作效率，以及人工成本的使用提高，因此，现提出一种半导体芯片封装测试装置。
技术实现思路
1、本技术技术方案针对于现有技术解决过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。为此，本技术提供一种半导体芯片封装测试装置，以解决现有技术中的问题。
2、为了实现上述目的，本技术
3、根据本技术一种半导体芯片封装测试装置，包括测试台、压板、测试端子以及放置槽，测试台一侧连接有压板，压板上安装有测试端子，测试台中部开设有放置槽，测试端子与放置槽插接配合，放置槽内对称安装有支撑组件，放置槽一侧安装有滑轨，滑轨上安装有多个取放料机构。
4、进一步地，放置槽两侧对称开设有插槽，且支撑组件一端分别插接在对应的插槽内。
5、进一步地，放置槽底部设置有接取组件，且接取组件表面设置有缓冲垫。
6、进一步地，滑轨呈环形结构，两端呈闭合相接，以及滑轨一侧配合设置有载物台和包装台。
7、进一步地，支撑组件包括气缸，气缸安装在测试台一侧。
8、推拉杆，推拉杆一端与气缸连接，另一端插接在插槽内。
9、支撑板，支撑板一侧与推拉杆另一端连接，且支撑板与插槽内壁滑动配合。
10、进一步地，取放料机构包括驱动滑块，驱动滑块配合安装在滑轨上。
11、驱动转盘，驱动转盘安装在驱动滑块顶端。
12、电动伸缩杆，电动伸缩杆安装在驱动转盘顶端。
13、横板，横板一端连接在电动伸缩杆顶端。
14、支杆，支杆顶端连接在横板另一端底部。
15、吸盘，吸盘连接有负压组件，且吸盘安装在支杆底端。
16、本技术实施例具有如下优点：
17、1、通过本技术设计的结构，通过放置槽、气缸、推拉杆、支撑板的设置，能够对待测芯片进行支撑，且测试完毕后，芯片ng则两个支撑板将放置槽打开，从而使得ng芯片被分类到接取组件上，实现对ng芯片的分类和存放；
18、2、通过本技术设计的结构，通过驱动滑块、驱动转盘、电动伸缩杆、横板、支杆、吸盘以及滑轨的设置，能够对待测芯片进行自动上料，且能够对on芯片进行再次吸取，并放置在包装台上，实现对on芯片的分类和存放，从而实现对整体测试芯片的分类和存放，避免了采用人工进行分类，从而提高了测试和分类效率，并降低了人工成本的使用。
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1.一种半导体芯片封装测试装置，包括测试台(1)、压板(2)、测试端子(3)以及放置槽(4)，所述测试台(1)一侧连接有压板(2)，所述压板(2)上安装有测试端子(3)，所述测试台(1)中部开设有放置槽(4)，所述测试端子(3)与放置槽(4)插接配合，其特征在于：所述放置槽(4)内对称安装有支撑组件(5)，所述放置槽(4)一侧安装有滑轨(6)，所述滑轨(6)上安装有多个取放料机构(7)，所述放置槽(4)两侧对称开设有插槽(8)，且支撑组件(5)一端分别插接在对应的插槽(8)内，所述放置槽(4)底部设置有接取组件，且接取组件表面设置有缓冲垫。
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装测试装置，其特征在于：所述滑轨(6)呈环形结构，两端呈闭合相接，以及滑轨(6)一侧配合设置有载物台和包装台。
3.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装测试装置，其特征在于：所述支撑组件(5)包括气缸(501)，所述气缸(501)安装在测试台(1)一侧；
4.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装测试装置，其特征在于：所述取放料机构(7)包括驱动滑块(701)，所述驱动滑
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装测试装置，包括测试台(1)、压板(2)、测试端子(3)以及放置槽(4)，所述测试台(1)一侧连接有压板(2)，所述压板(2)上安装有测试端子(3)，所述测试台(1)中部开设有放置槽(4)，所述测试端子(3)与放置槽(4)插接配合，其特征在于：所述放置槽(4)内对称安装有支撑组件(5)，所述放置槽(4)一侧安装有滑轨(6)，所述滑轨(6)上安装有多个取放料机构(7)，所述放置槽(4)两侧对称开设有插槽(8)，且支撑组件(5)一端分别插接在对应的插槽(8)内，所述放置槽(4)底部设置有接取组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾岚雁，林河北，杨东霓，张传发，宋清宋，
申请(专利权)人：东莞市金誉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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