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本技术公开了一种半导体芯片封装测试装置，属于封装测试技术领域，包括测试台、压板、测试端子以及放置槽，测试台一侧连接有压板，压板上安装有测试端子，测试台中部开设有放置槽，测试端子与放置槽插接配合，放置槽内对称安装有支撑组件，放置槽一侧安装有滑...
该专利属于东莞市金誉半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市金誉半导体有限公司授权不得商用。

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