【技术实现步骤摘要】
集成电路测试分选收料机构
[0001]本技术技术方案涉及电路元件加工领域，特别涉及一种集成电路测试分选收料机构。
技术介绍
[0002]目前在对集成电路上的元器件进行加工前，通常会进行元件物料的初加工或将物料堆放好，以便于后续加工。现有技术中由人工进行初步贴板或手工进行堆放，但由于是手工操作，其效率及质量得不到保障。本技术技术方案为解决上述问题，提出一种集成电路测试分选收料机构，采用专门的转动式收料机构，以及可用作贴板、贴片的自动机构，这种自动化结构不仅大大提高了收料的效率，在需要进行初步加工时，也保证了初加工的质量，结构简单，耐用性强，采用可拆卸装配结构，可实现各种客制化尺寸，适用性较强。
技术实现思路
[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术技术方案的主要目的在于提供一种集成电路测试分选收料机构，旨在解决现有技术中的元件物料缺乏高效且高质量初加工的结构设备，不能满足高效高质量的生产需求的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术技术方案提供一种集成电路测...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试分选收料机构，其特征在于，包括机架主体及设置于所述机架主体上用于运载元件物料的入料线，所述入料线一侧上方设有用于将所述入料线上的各物料向下方推送的竖轴气缸，所述机架主体两侧底部分别设有第一放料堆垛及第二放料堆垛，所述第一放料堆垛及所述第二放料堆垛均包括转盘，及所述转盘上设有用于接收所述竖轴气缸推送元件物料的定位柱，所述竖轴气缸一侧设有横向位移的横轴气缸，所述横轴气缸与所述第二放料堆垛连接。2.根据权利要求1所述的集成电路测试分选收料机构，其特征在于，所述第二放料堆垛的所述定位柱上设有用于装载元件物料的底板，所述横轴气缸横向位移，与元件物料底部活动连接。3.根据权利要求1所述的集成电路测试分选收料机构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，沈元信，解维虎，梅小杰，
申请(专利权)人：东莞市金誉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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