集成电路测试分选上料机构制造技术

本实用新型专利技术技术方案公开了一种集成电路测试分选上料机构，包括转盘及平均分布设置于转盘边缘位置的各个料盘，转盘一侧设有用于将元件物料通过振动筛分且出料的分料振盘主体，分料振盘主体一侧设有用于将分料振盘主体的出料推进至料盘内的推料组件，推料组件包括气缸，及设置于气缸一侧的滑轨，气缸通过丝杆与推头连接，推头通过滑轨往复运动，分料振盘主体一侧设有用以出料，及便于推头将元件物料推出至料盘内的出料管带。本实用新型专利技术技术方案解决了现有技术中的元件加工上料效率较低，且朝向及水平规格不一致的问题。向及水平规格不一致的问题。向及水平规格不一致的问题。

【技术实现步骤摘要】
集成电路测试分选上料机构


[0001]本技术技术方案涉及电路元件加工检测领域，特别涉及一种集成电路测试分选上料机构。

技术介绍

[0002]现有技术中，在对集成电路及内部电子元件进行上料加工前，需要进行对元件的筛选后，再进行上料。目前采用的人工上料的方式，即将每个元件通过夹具放置在料盘中，且需要保证每个元件朝向及水平程度一致。还有的需要临时将特定规格的元件筛分出来进行上料，筛分的过程也是人工完成。以上这两种加工前的工序效率都比较低下，且水平程度及朝向不能保证绝对一致，不利于后续精密加工的实施。本技术技术方案为解决上述问题，提出一种集成电路测试分选上料机构，采用自动筛分及自动装料结构，不仅实现了快速高效的元件筛分，还可以实现快速的装料动作，且元件最终朝向和水平程度偏差较小，有利于后续的精密加工工序实施。

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术技术方案的主要目的在于提供一种集成电路测试分选上料机构，旨在解决现有技术中的元件加工上料效率较低，且朝向及水平规格不一致的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术技术方案提供一种集成电路测试分选上料机构，包括转盘及平均分布设置于转盘边缘位置的各个料盘，转盘一侧设有用于将元件物料通过振动筛分且出料的分料振盘主体，分料振盘主体一侧设有用于将分料振盘主体的出料推进至料盘内的推料组件，推料组件包括气缸，及设置于气缸一侧的滑轨，气缸通过丝杆与推头连接，推头通过滑轨往复运动，分料振盘主体一侧设有用以出料，及便于推头将元件物料推出至料盘内的出料管带。
[0005]在其中一个实施例中，分料振盘主体还包括顶部用于进料的入料口，及一侧的用于出料的出料口，分料振盘主体底部与弹簧连接。
[0006]在其中一个实施例中，推料组件还包括设置于推头一侧，用于计量推出元件数量的计数装置。
[0007]在其中一个实施例中，推料组件通过安装座水平焊接于工作台上。
[0008]在其中一个实施例中，推头行程一侧设有用于复位及制动丝杆及推头的复位制动装置。
[0009]在其中一个实施例中，复位制动装置为弹簧及制动片组成的制动结构。
[0010]在其中一个实施例中，转盘中部位置设有CCD相机，用于检测水平的水平伸缩气缸。
[0011]在其中一个实施例中，料盘与转盘通过可拆卸的插销结构连接。
[0012]本技术技术方案的有益效果如下：
[0013]本技术技术方案提出的集成电路测试分选上料机构，采用自动筛分及自动装料结构，不仅实现了快速高效的元件筛分，还可以实现快速的装料动作，且元件最终朝向和水平程度偏差较小，有利于后续的精密加工工序实施。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术技术方案实施例或现有技术中的技术技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0015]图1为本技术技术方案中的转盘及推料组件、分料振盘主体整体结构示意图。
[0016]图2为本技术技术方案中的分料振盘主体各部件结构示意图。
[0017]图3为本技术技术方案中的推料组件各部件结构示意图。
[0018]【主要部件/组件附图标记说明表】
[0019][0020]具体实施方式
[0021]为了使本技术技术方案的目的、技术技术方案的优点更加清楚明白，下面将结合本技术技术方案实施例中的附图，对本技术技术方案实施例中的技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]基于本技术技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术技术方案保护的范围。
[0023]需要说明，本技术技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]在本技术技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有
“
第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0025]在本技术技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本技术技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术技术方案中的具体含义。
[0027]另外，本技术技术方案中各个实施例之间的技术技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术技术方案的结合不存在，也不在本技术技术方案要求的保护范围之内。
[0028]本技术技术方案的具体实施例如下：
[0029]实施例1：
[0030]参照图1～图3，一种集成电路测试分选上料机构，包括转盘1及平均分布设置于转盘1边缘位置的各个料盘10，转盘1一侧设有用于将元件物料通过振动筛分且出料的分料振盘主体3，分料振盘主体3一侧设有用于将分料振盘主体 3的出料推进至料盘10内的推料组件2，推料组件2包括气缸20，及设置于气缸20一侧的滑轨21，气缸20通过丝杆23与推头22连接，推头22通过滑轨 21往复运动，分料振盘主体3一侧设有用以出料，及便于推头22将元件物料推出至料盘10内的出料管带32。
[0031]集成电路测试分选上料机构，采用自动筛分及自动装料结构，不仅实现了快速高效的元件筛分，还可以实现快速的装料动作，且元件最终朝向和水平程度偏差较小，有利于后续的精密加工工序实施。工作时，先将元件物料倒入分料振盘主体3的入料口30内，内部的电机与弹簧33联动时分料振盘主体3震动，震动后通过内壁的纹路及管道过滤和流通至出料口31及出料管带32，出料管带32中的元件物料下落至推头22前，推头22将元件物料逐个推送至旋转的各个料盘10上。
[0032]参照图2，优选地，分料振盘主体3还包括顶部用于进料的入料口30，及一侧的用于出料的出料口31，分料振盘主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试分选上料机构，其特征在于，包括转盘及平均分布设置于所述转盘边缘位置的各个料盘，所述转盘一侧设有用于将元件物料通过振动筛分且出料的分料振盘主体，所述分料振盘主体一侧设有用于将所述分料振盘主体的出料推进至所述料盘内的推料组件，所述推料组件包括气缸，及设置于所述气缸一侧的滑轨，所述气缸通过丝杆与推头连接，所述推头通过所述滑轨往复运动，所述分料振盘主体一侧设有用以出料，及便于所述推头将元件物料推出至所述料盘内的出料管带。2.根据权利要求1所述的集成电路测试分选上料机构，其特征在于，所述分料振盘主体还包括顶部用于进料的入料口，及一侧的用于出料的出料口，所述分料振盘主体底部与弹簧连接。3.根据权利要求1所述的集成电路测试分选上料机构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永金，沈元信，解维虎，梅小杰，
申请(专利权)人：东莞市金誉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：