一种非接触式上下芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接触式上下芯片封装结构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒上端固定连接有挡板，所述挡板上端左部和上端右部均固定连接有固定机构，所述封装盒下内壁设置有第一芯片，所述封装盒前内壁与后内壁均固定连接有两个夹持机构，四个所述夹持机构之间共同卡接有基片，所述基片上端设置有第二芯片，所述封装盒左端和右端均固定连接有若干个管脚，所述封装盖左端中部和右端中部均固定连接有卡块，且封装盖通过两个卡块分别与两个固定机构卡接。本实用新型专利技术所述的一种非接触式上下芯片封装结构，可以有效提高芯片的散热效果，封装盖便于拆卸，方便进行二次利用，适合芯片封装的使用。片封装的使用。片封装的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式上下芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种非接触式上下芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米和纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难，在现有的芯片封装过程中至少有以下弊端：1、现有的芯片封装过程中，小芯片通常是叠载在大芯片上表面，这样的结构使得小芯片和大芯片之间的距离太近，从而影响芯片的散热效果；2、现有的芯片封装过程中，主要是通过热处理或焊接的方式进行封装，焊接在后期不易拆装，难以实现二次利用，故此，我们推出一种新的非接触式上下芯片封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种非接触式上下芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种非接触式上下芯片封装结构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒上端固定连接有挡板，所述挡板上端左部和上端右部均固定连接有固定机构，所述封装盒下内壁设置有第一芯片，所述封装盒前内壁与后内壁均固定连接有两个夹持机构，四个所述夹持机构之间共同卡接有基片，所述基片上端设置有第二芯片，所述封装盒左端和右端均固定连接有若干个管脚，所述封装盖左端中部和右端中部均固定连接有卡块，且封装盖通过两个卡块分别与两个固定机构卡接。
[0006]优选的，所述固定机构包括固定块，所述固定块右端中部固定连接有卡合机构，所述固定块右端前部和右端后部均固定连接有滑块，两个所述滑块相对面均开有滑槽，两个所述滑块右端均固定连接有L形支撑板，两个所述L形支撑板之间共同固定连接有插块。
[0007]优选的，所述固定块下端与挡板固定连接，所述插块内部与卡块卡接，且插块下端与挡板不接触。
[0008]优选的，所述卡合机构包括活动块，所述活动块左端等距离固定连接有四个一号弹簧，所述活动块前端中部和后端中部均固定连接有活动杆，所述活动块右端中部固定连接有卡合块，四个所述一号弹簧均与固定块固定连接，两个所述活动杆分别与两个滑槽活动连接，所述卡合块与插块穿插连接。
[0009]优选的，所述夹持机构包括固定柱，所述固定柱外表面左部和外表面右部均开有活动槽，所述固定柱前端固定连接有二号弹簧，所述二号弹簧前端固定连接有夹持块，所述夹持块后端左部和后端右部均固定连接有连接杆，两个所述连接杆相对面均固定连接有活动柱。
[0010]优选的，所述固定柱与封装盒内壁固定连接，所述夹持块与基片卡接，两个所述活动柱分别与两个活动槽活动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过将第一芯片安装在封装盒下内壁，将第二芯片通过夹持机构悬挂在第一芯片上方，再通过若干个引线将第二芯片与封装盒内壁连接，使得第一芯片与第二芯片保持一定距离，从而可以有效提高散热效果；
[0013]2、本技术中，将封装盖上的两个卡块分别卡接进固定机构上的插块中，再通过卡合机构上的弹簧作用力下推动卡合块将卡块与插块锁紧，使得封装盖便于拆卸，可以进行二次利用。
附图说明
[0014]图1为本技术一种非接触式上下芯片封装结构的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种非接触式上下芯片封装结构的固定机构整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种非接触式上下芯片封装结构的卡合机构整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种非接触式上下芯片封装结构的夹持机构整体结构示意图。
[0018]图中：1、封装盒；2、封装盖；3、挡板；4、固定机构；5、第一芯片；6、夹持机构；7、基片；8、第二芯片；9、管脚；10、卡块；11、固定块；12、卡合机构；13、滑块；14、滑槽；15、L形支撑板；16、插块；17、活动块；18、一号弹簧；19、活动杆；20、卡合块；21、固定柱；22、活动槽；23、二号弹簧；24、夹持块；25、连接杆；26、活动柱。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种非接触式上下芯片封装结构，包括封装盒1和封装盖2，封装盒1上端固定连接有挡板3，挡板3上端左部和上端右部均固定连接有固定机构4，封装盒1下内壁设置有第一芯片5，封装盒1前内壁与后内壁均固定连接有两个夹持机构6，四个夹持机构6之间共同卡接有基片7，基片7上端设置有第二芯片8，封装盒1左端和右端均固定连接有若干个管脚9，
封装盖2左端中部和右端中部均固定连接有卡块10，且封装盖2通过两个卡块10分别与两个固定机构4卡接。
[0025]本实施例中，固定机构4包括固定块11，固定块11右端中部固定连接有卡合机构12，固定块11右端前部和右端后部均固定连接有滑块13，两个滑块13相对面均开有滑槽14，两个滑块13右端均固定连接有L形支撑板15，两个L形支撑板15之间共同固定连接有插块16，固定块11下端与挡板3固定连接，插块16内部与卡块10卡接，且插块16下端与挡板3不接触，卡合机构12包括活动块17，活动块17左端等距离固定连接有四个一号弹簧18，一号弹簧18可以给卡合块20提供收缩空间，活动块17前端中部和后端中部均固定连接有活动杆19，活动块17右端中部固定连接有卡合块20，卡合块20可以将卡块10与插块16卡接，从而使得封装盖2与封装盒1可拆卸连接，四个一号弹簧18均与固定块11固定连接，两个活动杆19分别与两个滑槽14活动连接，卡合块20与插块16穿插连接；
[0026]本实施例中，夹持机构6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非接触式上下芯片封装结构，包括封装盒(1)和封装盖(2)，其特征在于：所述封装盒(1)上端固定连接有挡板(3)，所述挡板(3)上端左部和上端右部均固定连接有固定机构(4)，所述封装盒(1)下内壁设置有第一芯片(5)，所述封装盒(1)前内壁与后内壁均固定连接有两个夹持机构(6)，四个所述夹持机构(6)之间共同卡接有基片(7)，所述基片(7)上端设置有第二芯片(8)，所述封装盒(1)左端和右端均固定连接有若干个管脚(9)，所述封装盖(2)左端中部和右端中部均固定连接有卡块(10)，且封装盖(2)通过两个卡块(10)分别与两个固定机构(4)卡接。2.根据权利要求1所述的一种非接触式上下芯片封装结构，其特征在于：所述固定机构(4)包括固定块(11)，所述固定块(11)右端中部固定连接有卡合机构(12)，所述固定块(11)右端前部和右端后部均固定连接有滑块(13)，两个所述滑块(13)相对面均开有滑槽(14)，两个所述滑块(13)右端均固定连接有L形支撑板(15)，两个所述L形支撑板(15)之间共同固定连接有插块(16)。3.根据权利要求2所述的一种非接触式上下芯片封装结构，其特征在于：所述固定块(11)下端与挡板(3)固定连接，所述插块(16)内部与卡块(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾岚雁，林河北，解维虎，胡慧雄，陈永金，
申请(专利权)人：东莞市金誉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：