一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，包括限位块，其固定连接在所述框架外壳的内部，且限位块的边侧设置有限位条，并且限位条设置为弹性结构，该QFN封装框架结构具有可防止高温开裂与高抗压性能等优点，该QFN封装框架结构通过将限位条安装在限位块的边侧，来实现对框架盖板与框架外壳的连接，从而通过卡接式的结构来实现对芯片的封装，以解决难以防止在高温情况下框架易产生开裂现象的问题，同时也可以通过第一缓冲块与第二缓冲块相互配合，来大幅度的降低通过框架盖板施加在芯片上的压力，从而可以大幅度的提高整个QFN封装框架的使用寿命，最后也可以通过加强架的设置，来进一步的提高整个QFN封装框架的耐压性能。装框架的耐压性能。装框架的耐压性能。

【技术实现步骤摘要】
一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构


[0001]本技术涉及QFN封装
，具体为一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构。

技术介绍

[0002]QFN是表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。而现有的QFN封装技术中，往往是使用封装框架来对芯片进行包裹，易实现对芯片的封装处理，而现有的QFN封装框架在进行使用时，常常是使用粘贴的方式来实现对框架的连接，其在受到高温的影响下，往往会产生开裂的现象，进而极易影响到整个QFN封装框架的使用寿命。
[0003]针对上述问题，急需在原有QFN封装框架的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，以解决上述
技术介绍
中提出的难以防止在高温情况下框架易产生开裂现象的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，包括：框架外壳；
[0006]限位块，其固定连接在所述框架外壳的内部，且限位块的边侧设置有限位条，并且限位条设置为弹性结构，而且限位条的下端固定连接有连接条，并且连接条设置为“L”状；
[0007]弹性密封块，其固定连接在所述连接条的边侧，且连接条的另一边侧固定连接有拨板，并且拨板设置有多个，而且弹性密封块的下端固定连接有隔片，并且隔片设置为矩形片状，而且隔片设置有多个，并且相邻两个隔片之间设置有加强架，而且加强架设置有多个，并且加强架设置为“X”状。
[0008]优选的，所述弹性密封块的边侧固定连接有框架盖板，且框架盖板的下端固定连接有第一缓冲块，并且第一缓冲块的一侧设置有防潮填料。
[0009]优选的，所述防潮填料的边侧设置有挡架，且挡架的内侧设置有芯片，并且芯片与挡架之间设置有隔热填料，而且隔热填料充盈于芯片与挡架之间。
[0010]优选的，所述挡架的上端固定连接有第二缓冲块，且第二缓冲块与第一缓冲块的形状大小设置为一致，并且第一缓冲块与第二缓冲块均设置为弹性结构。
[0011]优选的，所述框架外壳的下端通过焊接连接有导热焊盘，且导热焊盘设置为圆盘状，并且导热焊盘的外侧通过焊接连接有多个导电焊盘，而且多个导电焊盘呈阵列状布置。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该QFN封装框架结构；
[0013]该QFN封装框架结构具有可防止高温开裂与高抗压性能等优点，该QFN封装框架结构通过将限位条安装在限位块的边侧，来实现对框架盖板与框架外壳的连接，从而通过卡接式的结构来实现对芯片的封装，以解决难以防止在高温情况下框架易产生开裂现象的问题，同时也可以通过第一缓冲块与第二缓冲块相互配合，来大幅度的降低通过框架盖板施
加在芯片上的压力，从而可以大幅度的提高整个QFN封装框架的使用寿命，最后也可以通过加强架的设置，来进一步的提高整个QFN封装框架的耐压性能。
附图说明
[0014]图1为本技术局部剖视结构示意图；
[0015]图2为本技术结构示意图；
[0016]图3为本技术仰视结构示意图。
[0017]图中：1、框架外壳；2、导电焊盘；3、导热焊盘；4、弹性密封块；5、框架盖板；6、第一缓冲块；7、第二缓冲块；8、挡架；9、芯片；10、隔热填料；11、防潮填料；12、隔片；13、加强架；14、连接条；15、限位条；16、限位块；17、拨板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，包括：框架外壳1、弹性密封块4、隔片12、加强架13、连接条14、限位条15、限位块16和拨板17；
[0020]限位块16，其固定连接在框架外壳1的内部，且限位块16的边侧设置有限位条15，并且限位条15设置为弹性结构，而且限位条15的下端固定连接有连接条14，并且连接条14设置为“L”状；
[0021]弹性密封块4，其固定连接在连接条14的边侧，且连接条14的另一边侧固定连接有拨板17，并且拨板17设置有多个，而且弹性密封块4的下端固定连接有隔片12，并且隔片12设置为矩形片状，而且隔片12设置有多个，并且相邻两个隔片12之间设置有加强架13，而且加强架13设置有多个，并且加强架13设置为“X”状。
[0022]请参阅图1，弹性密封块4的边侧固定连接有框架盖板5，且框架盖板5的下端固定连接有第一缓冲块6，并且第一缓冲块6的一侧设置有防潮填料11，能够通过框架盖板5的设置，来实现对该框架的顶部密封，再通过第一缓冲块6的设置，来实现对框架盖板5所受压力进行缓解，最后再通过防潮填料11的设置，来大幅度的提高整个封装框架的防潮性能；
[0023]请参阅图1，防潮填料11的边侧设置有挡架8，且挡架8的内侧设置有芯片9，并且芯片9与挡架8之间设置有隔热填料10，而且隔热填料10充盈于芯片9与挡架8之间，能够通过挡架8的设置，来实现对芯片9的保护，再通过隔热填料10的设置，来大幅度的提高芯片9的隔热性能；
[0024]请参阅图1，挡架8的上端固定连接有第二缓冲块7，且第二缓冲块7与第一缓冲块6的形状大小设置为一致，并且第一缓冲块6与第二缓冲块7均设置为弹性结构，能够通过第二缓冲块7的设置，来实现对框架盖板5所受压力进行缓解；
[0025]请参阅图3，框架外壳1的下端通过焊接连接有导热焊盘3，且导热焊盘3设置为圆盘状，并且导热焊盘3的外侧通过焊接连接有多个导电焊盘2，而且多个导电焊盘2呈阵列状
布置，能够通过导热焊盘3的设置，来实现对芯片9的底部散热，同时也可以通过导电焊盘2的设置，来实现对芯片9的电气连结。
[0026]工作原理：在使用该QFN封装框架结构时，根据图1、图2和图3，工作人员通过导电焊盘2来实现对芯片9的电气连结，而使用者在使用该QFN封装框架结构的过程中，可以通过将限位条15安装在限位块16的边侧，来实现对框架盖板5与框架外壳1的连接，从而通过卡接式的结构来实现对芯片9的封装，以解决难以防止在高温情况下框架易产生开裂现象的问题，同时也可以通过第一缓冲块6与第二缓冲块7相互配合，来大幅度的降低通过框架盖板5施加在芯片9上的压力，从而可以大幅度的提高整个QFN封装框架的使用寿命，最后也可以通过加强架13的设置，来进一步的提高整个QFN封装框架的耐压性能。
[0027]本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，包括框架外壳(1)，其特征在于：限位块(16)，其固定连接在所述框架外壳(1)的内部，且限位块(16)的边侧设置有限位条(15)，并且限位条(15)设置为弹性结构，而且限位条(15)的下端固定连接有连接条(14)，并且连接条(14)设置为“L”状；弹性密封块(4)，其固定连接在所述连接条(14)的边侧，且连接条(14)的另一边侧固定连接有拨板(17)，并且拨板(17)设置有多个，而且弹性密封块(4)的下端固定连接有隔片(12)，并且隔片(12)设置为矩形片状，而且隔片(12)设置有多个，并且相邻两个隔片(12)之间设置有加强架(13)，而且加强架(13)设置有多个，并且加强架(13)设置为“X”状。2.根据权利要求1所述的一种基于倒装技术的电源产品的QFN封装框架结构，其特征在于：所述弹性密封块(4)的边侧固定连接有框架盖板(5)，且框架盖板(5)的下端固定连接有第一缓冲块(6)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈一杲，陈诚，
申请(专利权)人：天芯电子科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：