真空系统及其工作方法技术方案

本申请涉及半导体芯片加工设备技术领域，提供一种真空系统及其工作方法

【技术实现步骤摘要】
真空系统及其工作方法


[0001]本申请涉及半导体芯片加工设备
，尤其涉及一种真空系统及其工作方法
。

技术介绍

[0002]目前，现有技术中的半导体芯片封装设备多采用流水线的形式，需要对芯片进行焊接封装，而为了保证芯片焊接的质量，在芯片焊接前以及焊接过程中需要保证在真空环境或还原性环境中进行
。
现有技术中的半导体芯片封装设备，在工件进入焊接工位前，并没有进行真空还原处理或置换空气添加其他气氛，导致在焊接过程中，芯片会产生氧化
。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种真空系统及其工作方法，用以解决现有技术中芯片焊接封装时会产生氧化的缺陷
。
[0004]本申请提供一种真空系统，包括：预热工位，用于对工件进行预热，所述预热工位包括预热腔室；还原工位，用于对预热后的工件进行还原，所述还原工位包括第一腔室
、
第二腔室
、
第一移动装置
、
第一进气管路和第一抽气管路，所述第一腔室设于所述第二腔室的外围，所述第一移动装置与所述第二腔室连接，带动所述第二腔室运动以使所述第二腔室和所述预热腔室配合形成为还原工件提供真空环境或还原性气氛环境的第一密闭空间，所述第一进气管路和所述第一抽气管路分别与所述第一密闭空间连通；焊接工位，用于对还原后的工件进行焊接；冷却工位，用于对焊接后的工件进行冷却；搬运机构，用于搬运工件以使工件在所述预热工位
、
所述还原工位
、
所述焊接工位和所述冷却工位之间流转
。
[0005]根据本申请提供的一种真空系统，所述预热工位还包括加热载台，所述加热载台设于所述预热腔室的底板上，所述预热腔室设有第一进气口
。
[0006]根据本申请提供的一种真空系统，所述还原工位还包括：第一密封装置，所述第一密封装置设于所述第二腔室的开口端，并适于与所述预热腔室的开口端密封连接
。
[0007]根据本申请提供的一种真空系统，所述还原工位还包括：第一加热装置，所述第一加热装置设于所述第二腔室的内部；第一冷却装置，所述第一冷却装置设于所述第二腔室的内部
。
[0008]根据本申请提供的一种真空系统，所述冷却工位包括冷却腔室和水冷装置，所述水冷装置设于所述冷却腔室内，所述冷却腔室设有第二进气口
。
[0009]根据本申请提供的一种真空系统，所述搬运机构包括：支撑台，所述支撑台用于放置工件；水平驱动单元，所述水平驱动单元与所述支撑台连接，用于带动所述支撑台水平
移动；竖直驱动单元，所述竖直驱动单元与所述支撑台连接，用于带动所述支撑台竖直移动
。
[0010]根据本申请提供的一种真空系统，还包括：上料装置，所述上料装置设于所述预热工位的入口处；下料装置，所述下料装置设于所述冷却工位的出口处
。
[0011]根据本申请提供的一种真空系统，所述焊接工位包括第三腔室和第二移动装置，所述第一腔室设于所述第二腔室和所述第三腔室的外围，所述第二移动装置与所述第三腔室连接，带动所述第三腔室运动以使所述第三腔室和所述预热腔室配合形成为焊接工件提供真空环境或还原性气氛环境的第二密闭空间
。
[0012]根据本申请提供的一种真空系统，所述焊接工位还包括：第二加热装置，所述第二加热装置设于所述第三腔室的内部；第二冷却装置，所述第二冷却装置设于所述第三腔室的内部
。
[0013]本申请还提供一种真空系统的作业方法，包括：工件进入预热工位预热，工件温度上升至预设温度；预热后的工件进入还原工位，通过第一移动装置控制第二腔室下降并使得第二腔室与预热腔室形成第一密闭空间，通过第一抽气管路抽气形成真空环境或通过第一进气管路通入还原性物质，对工件进行还原；还原后的工件进入焊接工位焊接；焊接后的工件进入冷却工位冷却
。
[0014]本申请提供的一种真空系统及其工作方法，依次设置预热工位
、
还原工位
、
焊接工位和冷却工位，并通过搬运机构搬运工件，以使其在上述多个工位之间流转，依次进行预热
、
还原
、
焊接和冷却工序；另外，在还原工位中，第一移动装置控制第二腔室的运动使其能够与预热腔室形成密闭空间，并利用第一进气管路向内部输入还原性气氛，利用第一抽气管路从内部抽气，从而为工件还原提供环境，避免工件氧化，提高加工效率
。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0016]图1是本申请提供的真空系统的整体结构示意图；图2是本申请提供的还原工位和焊接工位的结构示意图；图3是本申请提供的还原工位和焊接工位的俯视示意图；图4是图3中
A
‑
A
的剖面示意图；图5是本申请提供的搬运机构的结构示意图；图6是本申请提供的搬运机构的主视图；图7是本申请提供的搬运机构的俯视图；图8是图3中第二腔室和第三腔室下降形成密闭空间时的
A
‑
A
剖面示意图
。
[0017]附图标记：1：上料装置；2：预热工位；
21
：预热腔室；3：还原工位；
31
：第一腔室；
32
：第二腔室；
33
：第一移动装置；
34
：第一进气管路；
35
：第一抽气管路；4：焊接工位；
41
：第三腔室；
42
：第二移动装置；
43
：第二进气管路；
44
：第二抽气管路；5：冷却工位；6：搬运机构；
61
：支撑台；
62
：水平驱动单元；
63
：竖直驱动单元；7：下料装置；8：上料输送装置；9：下料输送装置
。
具体实施方式
[0018]为使本申请的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0019]下面结合图1‑
图8描述本申请的一种真空系统
。
该真空系统包括：预热工位
2、
还原工位
3、
焊接工位
4、
冷却工位5和搬运机构
6。
[0020]其中，预热工位
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种真空系统，其特征在于，包括：预热工位，用于对工件进行预热，所述预热工位包括预热腔室；还原工位，用于对预热后的工件进行还原，所述还原工位包括第一腔室
、
第二腔室
、
第一移动装置
、
第一进气管路和第一抽气管路，所述第一腔室设于所述第二腔室的外围，所述第一移动装置与所述第二腔室连接，带动所述第二腔室运动以使所述第二腔室和所述预热腔室配合形成为还原工件提供真空环境或还原性气氛环境的第一密闭空间，所述第一进气管路和所述第一抽气管路分别与所述第一密闭空间连通；焊接工位，用于对还原后的工件进行焊接；冷却工位，用于对焊接后的工件进行冷却；搬运机构，用于搬运工件以使工件在所述预热工位
、
所述还原工位
、
所述焊接工位和所述冷却工位之间流转
。2.
根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，所述预热工位还包括加热载台，所述加热载台设于所述预热腔室的底板上，所述预热腔室设有第一进气口
。3.
根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，所述还原工位还包括：第一密封装置，所述第一密封装置设于所述第二腔室的开口端，并适于与所述第一腔室的开口端密封连接
。4.
根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，所述还原工位还包括：第一加热装置，所述第一加热装置设于所述第二腔室的内部；第一冷却装置，所述第一冷却装置设于所述第二腔室的内部
。5.
根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，所述冷却工位包括冷却腔室和水冷装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，张延忠，邓燕，文爱新，
申请(专利权)人：中科同帜半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：