【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空热压炉,尤其涉及一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构及芯片真空热压炉。
技术介绍
1、真空热压炉主要由炉体、炉门、加热与保温及测温系统、真空系统、充气系统、水冷系统、控制系统、液压系统等组成。真空热压炉为周期作业式,广泛应用于硬质合金、功能陶瓷、粉末冶金、芯片等在高温、高真空条件下进行热压烧结处理,也可在充气保护情况下热压成形烧结。
2、传统真空热压炉的炉门在关闭打开时,炉盖的过度打开损坏炉盖。
技术实现思路
1、本技术提供一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构及芯片真空热压炉,用以解决现有技术中芯片真空热压炉的炉门锁紧机构防止炉盖关闭后被冲击打开的问题。
2、一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构,包括炉盖,所述炉盖的四周设有旋转锁圈;所述旋转锁圈缺口处设有插板;炉盖上支撑座和炉盖下支撑座固定在所述炉盖的一侧;在所述炉盖上支撑座和所述炉盖下支撑座之间设有耳柄,所述耳柄的第一侧内设有插销轴,所述插销轴依次穿过所述炉盖上支撑座、所述耳柄的第一侧和所述炉盖下支撑座;所述耳
...【技术保护点】
1.一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构,其特征在于,包括炉盖,所述炉盖的四周设有旋转锁圈;所述旋转锁圈缺口处设有插板;炉盖上支撑座和炉盖下支撑座固定在所述炉盖的一侧;在所述炉盖上支撑座和所述炉盖下支撑座之间设有耳柄,所述耳柄的第一侧内设有插销轴,所述插销轴依次穿过所述炉盖上支撑座、所述耳柄的第一侧和所述炉盖下支撑座;所述耳柄的第二侧设有炉门限位组件,所述耳柄的第二侧设有外筒体支撑座并铰接。
2.根据权利要求1所述的芯片真空热压炉的炉门锁紧机构,其特征在于,所述外筒体支撑座包括外筒体上支撑座和外筒体下支撑座,所述耳柄的第二侧设置在所述外筒体上支撑座和所述外筒体
...【技术特征摘要】
1.一种芯片真空热压炉的炉门锁紧机构,其特征在于,包括炉盖,所述炉盖的四周设有旋转锁圈;所述旋转锁圈缺口处设有插板;炉盖上支撑座和炉盖下支撑座固定在所述炉盖的一侧;在所述炉盖上支撑座和所述炉盖下支撑座之间设有耳柄,所述耳柄的第一侧内设有插销轴,所述插销轴依次穿过所述炉盖上支撑座、所述耳柄的第一侧和所述炉盖下支撑座;所述耳柄的第二侧设有炉门限位组件,所述耳柄的第二侧设有外筒体支撑座并铰接。
2.根据权利要求1所述的芯片真空热压炉的炉门锁紧机构,其特征在于,所述外筒体支撑座包括外筒体上支撑座和外筒体下支撑座,所述耳柄的第二侧设置在所述外筒体上支撑座和所述外筒体下支撑座之间。
3.根据权利要求2所述的芯片真空热压炉的炉门锁紧机构,其特征在于,所述炉门限位组件包括第一限位块、第一弧形结构和第二限位块,所述第一限位块固定在所述外筒体上支撑座的内侧,所述第一弧形结构设置在所述耳柄的第二侧靠近所述外筒体上支撑座,所述第一弧形结构的一端设有所述第二限位块,所述第二限位块远离所述第一限位块,所述第一限位块和所述第二限位块进行互相限位。
4.根据权利要求3所述的芯片真空热压...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵永先,张延忠,周永军,赵登宇,邓燕,
申请(专利权)人:中科同帜半导体江苏有限公司,
类型:新型
国别省市:
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