本发明专利技术涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其中，芯片压接装置包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。本发明专利技术提供的芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。有效提高芯片热压烧结效果和成品率。有效提高芯片热压烧结效果和成品率。
【技术实现步骤摘要】
芯片压接装置及芯片压力烧结炉
[0001]本专利技术涉及芯片加工设备
，尤其涉及一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉。
技术介绍
[0002]在芯片与基板烧结过程中，需要通过芯片压接装置进行压接。用于芯片烧结的芯片压接装置大多是一体式压接，上下各一个压头，芯片与基板组装好后放在下压头上，其中一个压头向上或向下运动，使位于两压头中间的芯片与基板完成压接。
[0003]现有芯片压力烧结炉的芯片压接装置存在如下缺陷：1、不具备加热功能或仅有固定不动的一侧压头上具备加热功能，进行芯片加工时容易出现烧结效果差、成品率低等情况；2、单次压接只能压接单个芯片或单块基板上的芯片，对上下压头压接平面的平行度要求极高，压接多个芯片时芯片成型一致性较差；3、芯片压接装置适配的工件单一，同一种装置单次只能压接同一高度的工件，对工件上芯片之间的高度一致性要求极高。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，用以解决现有技术中芯片压接装置不具备加热功能或仅有固定不动的一侧压头上具备加热功能，烧结效果差的问题。
[0005]本专利技术提供一种芯片压接装置，包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。
[0006]根据本专利技术提供的一种芯片压接装置，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有温度控制模块，所述温度控制模块与所述加热模块电连接，用于控制所述加热模块的加热温度。
[0007]根据本专利技术提供的一种芯片压接装置，所述热压单元包括：安装机构；至少一个压头，所述压头可拆卸安装于所述安装机构，所述压头适于沿垂直于所述安装机构的一侧侧壁方向往复滑动；以及弹性支撑件，与所述压头对应设置有至少一个，所述弹性支撑件与对应的所述压头连接，所述弹性支撑件沿远离所述安装机构的方向弹性支撑所述压头。
[0008]根据本专利技术提供的一种芯片压接装置，所述安装机构包括：安装基板，所述安装基板设置有第一安装孔；压板，可拆卸连接于所述安装基板，所述压板设置有与所述第一安装孔轴向对齐的第二安装孔；
所述压头穿设于所述第二安装孔，所述弹性支撑件设置于所述第二安装孔内，且与所述压头的端部抵接。
[0009]根据本专利技术提供的一种芯片压接装置，所述第二安装孔为由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小的锥形孔；所述压头由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小，且所述压头的最大直径大于所述第二安装孔的最小直径。
[0010]根据本专利技术提供的一种芯片压接装置，所述第一安装孔内设置有限位凸台，所述限位凸台适于在所述压头插入所述第一安装孔内时与所述压头的端部抵接。
[0011]根据本专利技术提供的一种芯片压接装置，所述压板通过第一安装螺栓与所述安装基板可拆卸连接。
[0012]根据本专利技术提供的一种芯片压接装置，所述压板设置有第一阶梯孔，所述第一安装螺栓的头部位于所述第一阶梯孔内。
[0013]根据本专利技术提供的一种芯片压接装置，所述安装基板设置有第二阶梯孔，所述安装基板适于通过穿设于所述第二阶梯孔内的第二安装螺栓安装于所述第一加热平台。
[0014]本专利技术还提供一种芯片压力烧结炉，包括上述的芯片压接装置。
[0015]本专利技术提供的芯片压接装置，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。
[0016]进一步地，在本专利技术提供的芯片压力烧结炉中，由于具备如上所述的芯片压接装置，因此同样具备如上所述的优势。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术提供的一种芯片压接装置的结构示意图；图2是本专利技术提供的一种芯片压接装置中热压单元的底部结构示意视图；图3是图2中A
‑
A截面视图；附图标记：100、第一加热平台；200、第二加热平台；300、热压单元；310、安装基板；311、第一安装孔；312、第二阶梯孔；320、压板；321、第二安装孔；322、第一阶梯孔；323、第一安装螺栓；400、压头；500、弹性支撑件。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。
[0020]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而
不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0022]在本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0023]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0024]下面结合图1至图3描述本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片压接装置，其特征在于，包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。2.根据权利要求1所述的芯片压接装置，其特征在于，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有温度控制模块，所述温度控制模块与所述加热模块电连接，用于控制所述加热模块的加热温度。3.根据权利要求1所述的芯片压接装置，其特征在于，所述热压单元包括：安装机构；至少一个压头，所述压头可拆卸安装于所述安装机构，所述压头适于沿垂直于所述安装机构的一侧侧壁方向往复滑动；以及弹性支撑件，与所述压头对应设置有至少一个，所述弹性支撑件与对应的所述压头连接，所述弹性支撑件沿远离所述安装机构的方向弹性支撑所述压头。4.根据权利要求3所述的芯片压接装置，其特征在于，所述安装机构包括：安装基板，所述安装基板设置有第一安装孔；压板，可拆卸连接于所述安装基板，所述压板设置有与所述第一安装孔轴向对齐的第二安装孔；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，邓燕，张延忠，文爱新，周永军，
申请(专利权)人：中科同帜半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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