【技术实现步骤摘要】
一种二维智能电子器件芯片加工装置及其加工方法
[0001]本专利技术涉及电子器件加工领域,更具体地说,它涉及一种二维智能电子器件芯片加工装置及其加工方法。
技术介绍
[0002]电子器件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或者金属接点。
[0003]其中一种二维智能电子器件由芯片和长条状的封装组成,芯片位于封装内,在封装两端具有一条直的引线,这种结构的电子器件在组装完成之后,需要对两端引线进行加工,现在加工方法是在组装之后,将引线上涂覆防氧化涂层,然后按照需求将引线切断。这种加工方法存在着,引线在涂覆之间就有一层氧化层,没有去除,而且在将引线切断的过程中,容易将引线折弯,导致引线不是笔直的,降低了产品的合格率。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种二维智能电子器件芯片加工装置及其加工方法。
[0005]一种二维智能电子器件芯片加工装置,包括两条并行的输送带,输送带上安装有夹具,输送带上带面水平布置,输送带上带面依序布置有酸洗机构、引线处理机构、涂覆机构、干燥机构和截断机构;
[0006]夹具包括夹座和弹性卡爪,夹座的长度方向和输送带的输送方向垂直,弹性卡爪安装在夹座上端,弹性卡爪用于卡紧器件的封装,器件在夹座上处于两端引线伸出夹座的平躺状态;
[0007]酸洗机构包括两酸洗池,两酸洗池分布在输送带两侧,酸洗池沿着输送带的输送方向间隔分布,两酸洗池和器件两端引线对应分布,输送带上装有摆动调节机构,摆动调节机构用于调节 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二维智能电子器件芯片加工装置,其特征在于,包括两条并行的输送带(100),输送带(100)上安装有夹具(200),输送带(100)上带面水平布置,输送带(100)上带面依序布置有酸洗机构(400)、引线处理机构(110)、涂覆机构(120)、干燥机构(130)和截断机构(140);夹具(200)包括夹座(210)和弹性卡爪(220),夹座(210)的长度方向和输送带(100)的输送方向垂直,弹性卡爪(220)安装在夹座(210)上端,弹性卡爪(220)用于卡紧器件的封装,器件在夹座(210)上处于两端引线伸出夹座的平躺状态;酸洗机构(400)包括两酸洗池,两酸洗池分布在输送带(100)两侧,酸洗池沿着输送带(100)的输送方向间隔分布,两酸洗池和器件两端引线对应分布,输送带(100)上装有摆动调节机构(300),摆动调节机构(300)用于调节夹具(200)摆动,调节器件两端引线依次插入到对应的酸洗池中。2.根据权利要求1所述的一种二维智能电子器件芯片加工装置,其特征在于,夹具(200)还包括套筒座(230)、支撑套筒(250)和支撑轴(240),支撑套筒(250)上端固定连接夹座(210),套筒座(230)下端固定安装在两输送带(100)上,套筒座(230)和支撑套筒(250)匹配对应布置,支撑套筒(250)下端固定连接支撑轴(240),支撑轴(240)两端转动安装在套筒座(230)上,支撑轴(240)水平布置,支撑轴(240)沿着输送带(100)的输送方向布置,摆动调节机构(300)和支撑轴(240)对应布置,摆动调节机构(300)用于调节支撑轴(240)往复转动,使得夹座(210)上器件两端引线能够分别插入到对应的酸洗池内。3.根据权利要求1所述的一种二维智能电子器件芯片加工装置,其特征在于,夹具(200)沿着输送带(100)的输送方向等距间隔分布。4.根据权利要求1所述的一种二维智能电子器件芯片加工装置,其特征在于,支撑套筒(250)下端两侧分别布置有第一被动杆(251),两第一被动杆(251)的轴线共线,第一被动杆(251)水平布置,第一被动杆(251)和支撑轴(240)呈垂直状分布,支撑轴(240)连接第一扭簧(260),第一扭簧(260)安装在套筒座(230)上,第一扭簧(260)用于维持支撑轴(240)不动,实现维持夹座(210)处于水平分布的状态;摆动调节机构(300)包括两导轨,两导轨分别为第一导轨(310)和第二导轨(320),第一导轨(310)、第二导轨(320)和两第一被动杆(251)对应布置,第一导轨(310)由第一上升段(311)和第一下降段(312)组成,第二导轨(320)由第二下降段(321)和第二上升段(322)组成,第一上升段(311)倾斜朝上布置,第二下降段(321)倾斜朝下布置,第一上升段(311)和第二下降段(321)的长度相同,且倾斜角度相同,第一下降段(312)倾斜朝下布置,第二上升段(322)倾斜朝上布置,第一下降段(312)和第二上升段(322)的长度相同,且倾斜角度相同,第一下降段(312)的长度为第一上升段(311)长度的两倍。5.根据权利要求1所述的一种二维智能电子器件芯片加工装置,其特征在于,夹具(200)还包括两组捋直机构(600),两组捋直机构(600)分置于夹座(210)的两端,捋直机构(600)包括两平行分布的夹杆(610),两夹杆(610)连接第二调节机构,第二调节机构用于调节两夹杆(610)处于如下三种状态:其一为:两夹杆(610)间隔分布,且两夹杆(610)和支撑轴(240)垂直的分离状态;其二为:两夹杆(610)相互靠近,且两夹杆(610)以引线为轴线转动成与支撑轴(240)平行的夹紧状态;
其三为:两夹杆(610)夹紧引线并与支撑轴(240)平行,且远离夹座(210)的修复状态。6.根据权利要求1所述的一种二维智能电子器件芯片加工装置,其特征在于,两夹杆(610)同一端转动安装在第一滑块(612)上,第一滑块(612)滑动安装在滑座(611)内,滑座(611)的长度方向和支撑轴(240)的轴向一致,两夹杆(610)处于分离状态时,滑座(611)位于夹座(210)下方;第二调节机构包括支撑组件,支撑组件包括两滑杆(640)和两支撑板(630),两滑杆(640)的截面为矩形,两滑杆(640)的顺延布置,两滑杆(640)分别固定安装在支撑套筒(250)的两侧,两滑杆(640)的杆长方向和夹座(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨淑雯,童亚拉,黄楚云,成纯富,
申请(专利权)人:湖北工业大学,
类型:发明
国别省市:
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