本实用新型专利技术提供一种半导体封装旋转贴合装置，包括加热机构和贴合头，装置包括第一级基座、伺服电机、第一级导向机构、第二级基座、DDR电机、第三级基座、第四级基座、第二级导向机构和音圈电机，通过的伺服电机和音圈电机控制贴合头向下，两组冲压设计，为贴合头进行半导体封装时，提供足够的力度，同时借由音圈电机力的大小与施加在线圈上的电流成比例的特性，通过控制电流，从而控制电流从而实现在大力与小力之间的切换，加热机构对贴合头进行加热，从而满足有部分芯片的贴合需要在高温高压的环境下进行的工艺需求，从而实现高精度的半导体封装。导体封装。导体封装。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装旋转贴合装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装旋转贴合装置。
技术介绍
[0002]目前半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在半导体封装行业中一般使用贴片机进行半导体封装，现有的技术中例如Besi Datacon 2200贴片机和infotech Sinter Bonder贴片机，在对于有部分芯片的贴合需要在高温高压的环境下进行以满足工艺需求，所使用的贴合头一般是直接通过直线电机进行驱动向下，形成开环的结构，由于结构限制无法提供足够的力，并且也无法对施加的力提供较为准确的控制，为此需要一种解决无法提供足够的力，并且也无法对施加的力提供较为准确的控制问题的新型高精度贴合装置。
技术实现思路
[0003]本专利技术目的在于提供一种提供足够的力，且同时能够在大力与小力之间切换，还能够在切换的同时实现大力的闭环力控，高精度的一种半导体封装旋转贴合装置。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0005]一种半导体封装旋转贴合装置，包括加热机构和贴合头，装置包括第一级基座、伺服电机、第一级导向机构、第二级基座、DDR电机、第三级基座、第四级基座、第二级导向机构和音圈电机。
[0006]第一级基座上通过第一级导向机构滑动连接有第二级基座，第一级基座上端固定连接有伺服电机，伺服电机的输出轴与第二级基座连接，第二级基座上设置有第三级基座，第三级基座通过第二级导向机构滑动连接有第四级基座，第三级基座上设有音圈电机，音圈电机的输出轴向下并设置有第四级基座，第四级基座下端设有贴合头，贴合头包裹有加热机构，装置上还设有带动贴合头旋转的DDR电机，第三级基座与第四级基座之间设置有压力传感器。
[0007]借由上述结构，通过第一级基座上设有的伺服电机，带动第二级基座向下，从而使得设置在第二级基座上的结构整体上下移动，在进行贴合的同时，音圈电机通过控制第四级基座，进而实现控制贴合头向下，形成两组冲压设计，为贴合头进行半导体封装时，提供足够的力度，同时借由音圈电机力的大小与施加在线圈上的电流成比例，通过控制电流，从而控制电流从而实现在大力与小力之间的切换，装置上还设有带动贴合头旋转的DDR电机，实现了贴合头的旋转，使得贴合头能根据实际要求进行调整，提高贴合精度，加热机构对贴合头进行加热，满足有部分芯片的贴合需要在高温高压的环境下进行的工艺需求，设有压力感器与伺服电机形成闭环，在驱动器检测到压力传感器上传的压力变化值，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果，从而实现切换的同时实现大力的闭环力控，提高贴合精度，相对直线电机直接驱动的贴合头，本专利技术伺服电机和音圈电机的两级配合提高提供足够的力，且同时能够在大力与小力之间切换，配合压力传感器还能够在切换的同时实现
大力的闭环力控，从而实现高精度的力控，提高贴合精度。
[0008]优选的，第二级基座、第三级基座和第四级基座均为L型板。
[0009]优选的，音圈电机共设有两组分别设置在第三级基座两端，并其输出轴共同连接于第四级基座。
[0010]由此可见，通过设有两组音圈电机，有利于提供更强的力，保障大力与小力之间的快速和顺利切换 。
[0011]优选的，DDR电机设置在第二级基座和第三级基座之间，DDR电机的输出轴连接第四级基座。
[0012]或者DDR电机设置在第四级基座和贴合头之间，DDR电机固定连接在第四级基座上，其输出轴向下连接贴合头。
[0013]由此可见，通过将DDR电机设置在第二级基座和第三级基座之间或第四级基座和贴合头之间，两种不同的设置方式进行固定，分别通过带动第三级基座旋转来带动设置在第三级基座上的所有构件一同旋转或直接带动贴合头旋转方式，起到同样带动贴合头的作用，在不影响贴合的作用下进行调整，使得贴合头能根据实际要求进行调整，提高贴合精度。
[0014]优选的，第一级导向机构和第二级导向机构均为导轨滑块组成的滑动结构。
[0015]由此可见，通过导轨滑块组成的滑动结构，对上下移动，或向下贴合的行程做出限定，避免偏移等情况发生，从而提高贴合的精准度。
附图说明
[0016]图1为本实施例1的斜二测视图。
[0017]图2为本实施例1的主视图。
[0018]图3为本实施例1的右视图。
[0019]图4为本实施例2的斜二测视图。
[0020]图5为本实施例2的右视图。
[0021]图6为本实施例2的主视图。
实施方式
[0022]以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。
实施例
[0023]如图1
‑
3所示，一种半导体封装旋转贴合装置，包括加热机构10和贴合头13，装置包括第一级基座1、伺服电机2、第一级导向机构3、第二级基座4、DDR电机5、第三级基座6、第四级基座7、第二级导向机构8和音圈电机9。
[0024]第一级基座1上通过第一级导向机构3滑动连接有第二级基座4，第一级基座1上端固定连接有伺服电机2，伺服电机2的输出轴与第二级基座4连接，第二级基座4上设置有第三级基座6，第三级基座6通过第二级导向机构8滑动连接有第四级基座7，第三级基座6上设有音圈电机9，音圈电机9的输出轴向下并设置有第四级基座7，第四级基座7下端设有贴合头13，贴合头包裹有加热机构10，装置上还设有带动贴合头旋转的DDR电机5，第三级基座6
与第四级基座7之间设置有压力传感器11。
[0025]优选的，第二级基座4、第三级基座6和第四级基座7均为L型板。
[0026]优选的，音圈电机9共设有两组分别设置在第三级基座6两端，并共同第四级基座7。
[0027]优选的，第一级导向机构3和第二级导向机构8均为导轨滑块组成的滑动结构。
[0028]在本实施例中，DDR电机5设置在第二级基座4和第三级基座6之间，DDR电机5的输出轴连接第四级基座7。
[0029]在本实施例中，本专利技术设置在贴片机中使用，在进行贴合时，通过第一级基座1上设有的伺服电机2，带动第二级基座4向下，从而使得设置在第二级基座4上的结构整体向下，提供向下的贴合力，在进行贴合的同时，音圈电机9通过控制第四级基座7，进而实现控制贴合头13向下，形成两组冲压设计，为贴合头13进行半导体封装时，提供能达到30kg，或30kg以上的的力度，在需要对力度进行调整时，借由音圈电机9的施加力的大小与施加在线圈上的电流成比例的特点，通过控制电流，从而控制电流从而实现在大力与小力之间的切换，进行贴合时，设有压力感器11与伺服电机2形成闭环，在驱动器检测到压力传感器11上传的压力变化值，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果，从而实现切换的同时实现大力的闭环力控，提高贴合精度，避免了过力破损芯片等情况出现，形成高精度的力控贴合头。
[0030]装置上设有DDR电机5，通过带动第三级基座6旋转来带动设置在第三级基座6上的所有构件一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装旋转贴合装置，包括加热机构（10）和贴合头（13），其特征在于：所述装置包括第一级基座（1）、伺服电机（2）、第一级导向机构（3）、第二级基座（4）、DDR电机（5）、第三级基座（6）、第四级基座（7）、第二级导向机构（8）和音圈电机（9）；所述第一级基座（1）上通过第一级导向机构（3）滑动连接有第二级基座（4），所述第一级基座（1）上端固定连接有伺服电机（2），所述伺服电机（2）的输出轴与第二级基座（4）连接；所述第二级基座（4）上设置有第三级基座（6）；所述第三级基座（6）通过第二级导向机构（8）滑动连接有第四级基座（7）；所述第三级基座（6）上设有音圈电机（9），所述音圈电机（9）的输出轴向下并设置有第四级基座（7）；所述第四级基座（7）下端设有贴合头（13），所述贴合头包裹有加热机构（10）；所述装置上还设有带动贴合头旋转的DDR电机（5）；所述第三级基座（6）与第四级基座（7）之间设置有压力传感器（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨自良，杨小龙，林鸿飞，
申请(专利权)人：珠海市硅酷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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