本发明专利技术提供一种半导体封装力度调节式贴合装置，所述装置包括加热机构、贴合头和压力传感器、伺服电机、音圈电机和直线电机结构、所述装置还包括第一级基座、第二级基座、第三级基座和第四级基座，本发明专利技术通过伺服电机、直线电机结构、音圈电机分别或者合作对贴合头进行驱动，提供的贴合力力度上限高，能够调节的力的大小区间更大，适用于不同的半导体芯片，满足多种不同的作业需求，同时设有压力传感器，与直线电机结构配合，在驱动器检测到压力传感器上传的压力变化值，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果，实现切换的同时实现大力的闭环力控，提高贴合精度，提高贴合精度。提高贴合精度。提高贴合精度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装力度调节式贴合装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装力度调节式贴合装置。
技术介绍
[0002]目前半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在半导体封装行业中一般使用贴片机进行半导体封装，现有的技术中例如BesiDatacon 2200贴片机和infotech Sinter Bonder贴片机，在对于有部分芯片的贴合需要在高温高压的环境下进行以满足工艺需求，所使用的贴合头一般是直接通过直线电机进行驱动向下，形成开环的结构，由于结构限制无法提供足够的力，虽然可以通过调节电流对施加的力进行一定控制，但是调节区间受限制，且直线电机的动态刚性极低，不能起缓冲阻尼作用，容易发生震动，不能提供较为准确的控制，为此需要一种能够提供足够的力，能对施加的力提供较为准确的控制，且力的调节区间更大的问题的新型高精度贴合装置。
技术实现思路
[0003]本专利技术目的在于提供一种提供足够的力，且大力与小力之间切换的区间大，还能够在切换的同时实现大力的闭环力控，高精度的一种半导体封装力度调节式贴合装置。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种半导体封装力度调节式贴合装置，装置包括加热机构、贴合头和压力传感器，装置包括伺服电机、音圈电机和直线电机结构，装置还包括第一级基座、第二级基座、第三级基座和第四级基座。
[0005]第一级基座通上设置有输出轴向下的伺服电机，伺服电机的输出轴连接在第二级基座上，第一级基座与第二级基座滑动连接，第二级基座上设有直线电机结构，线电机结构的输出轴连接在第四级基座，第二级基座上设有第三级基座，第三级基座与第四级基座滑动连接，第三级基座上还设有音圈电机，音圈电机的输出轴连接在第四级基座，第四级基座下端设有贴合头，贴合头包裹有加热机构，直线电机结构的输出轴设有压力传感器。
[0006]借由上述结构，通过伺服电机、音圈电机和直线电机结构形成三组半导体封装贴合给力的结构，其中第一级基座上设有的伺服电机为最大封装贴合给力的结构，第一级基座作为与贴片机安装的位置，伺服电机驱动第二级基座向下，通过滑动连接相对第一级基座向下，即通过第一级基座上设有的伺服电机，带动第二级基座向下，从而使得设置在第二级基座上的结构整体向下，进而驱动贴合头进行贴合作业，设置在第二级基座上的直线电机结构和设置在第三级基座音圈电机，二者共同作用在第四级基座上，使得设置在第四级基座上的结构整体向下，从而进而驱动贴合头进行贴合作业，三组给力的结构同时配合使用，能够提供足够的力度进行贴合，同时借由音圈电机和直线电机结构的力的大小与施加在的电流成比例的特性，通过控制电流即可控制电流从而实现在大力与小力之间的切换，且三组给力的结构能够单独使用，提供大中小三种给力区间，提供的贴合力力度上限高，能
够调节的力的大小区间更大，适用于不同的半导体芯片，满足多种不同的作业需求，同时设有压力传感器，与伺服电机或直线电机结构配合，在驱动器检测到压力传感器上传的压力变化值，进行闭环计算，达到控制和检测同步进行的效果，实现切换的同时实现大力的闭环力控，本专利技术通过多组给力结构相互配合，调节区间大，所提供的力的上限高，能对施加的力提供较为准确的控制，从而适配范围广泛，适合多种不同的半导体贴合要求，且力度可控，贴合精度高。
[0007]优选的，第二级基座、第三级基座和第四级基座均为L型板。
[0008]优选的，音圈电机共设有两组分别设置在第三级基座两端，并共同连接在第四级基座上。
[0009]由此可见，通过设有两组音圈电机，有利于提供更强的力，保障大力与小力之间的快速和顺利切换 。
[0010]优选的，第四级基座和贴合头之间还设有DDR电机，DDR电机固定连接在第四级基座上，其输出轴向下连接贴合头。
[0011]由此可见，通过将DDR电机设置在第四级基座和贴合头之间，通过直接带动贴合头旋转方式，起到带动贴合头转动的作用，配合安装本装置的贴片机带有的视觉识别系统，能在不影响贴合的作用下进行调整，使得贴合头能根据实际要求进行调整，提高贴合精度。
[0012]优选的，第一级基座与第二级基座之间通过设有第一级导向机构滑动连接，第三级基座与第四级基座之间通过设有第二级导向机构滑动连接。
[0013]优选的，第一级导向机构和第二级导向机构均为导轨滑块组成的滑动结构。
[0014]由此可见，通过设有导轨滑块组成的第一级导向机构和第二级导向机构，对上下移动，或向下贴合的行程做出限定，对伺服电机、直线电机和音圈电机在运行过程中提供定位和稳定，发生运行尝试的小震动导致的小偏移等情况发生，从而提高贴合的精准度。
[0015]优选的，直线电机结构包括直线电机动子和直线电机定子，直线电机动子设置在第四级基座上端，直线电机定子设置在第二级基座下端，直线电机动子和直线电机定子配合连接构成电机。
[0016]由此可见，通过直线电机动子和直线电机定子构成直线电机结构，借由直线电机精度和重复精度高及速度快的特性，配合压力传感器构成闭环力控，在进行半导体贴合作业时，在保障精度的同时提高生产效率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的斜二测视图。
[0018]图2为本专利技术的主视图。
[0019]图3为本专利技术的右视图。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。
[0021]如图1
‑
3所示，一种半导体封装力度调节式贴合装置，装置包括加热机构10、贴合头14和压力传感器11，装置包括伺服电机2、音圈电机9和直线电机结构，装置还包括第一级基座1、第二级基座4、第三级基座6和第四级基座7，第一级基座1通上设置有输出轴向下的
伺服电机2，伺服电机2的输出轴连接在第二级基座4上，第一级基座1与第二级基座4滑动连接，第二级基座4上设有直线电机结构，线电机结构的输出轴连接在第四级基座7，第二级基座4上设有第三级基座6，第三级基座6与第四级基座7滑动连接，第三级基座6上还设有音圈电机9，音圈电机9的输出轴连接在第四级基座7，第四级基座7下端设有贴合头14，贴合头包裹有加热机构10，直线电机结构的输出轴设有压力传感器11。
[0022]优选的，第二级基座4、第三级基座6和第四级基座7均为L型板。
[0023]优选的，音圈电机9共设有两组分别设置在第三级基座6两端，并共同连接在第四级基座7上。
[0024]优选的，第四级基座7和贴合头14之间还设有DDR电机5，DDR电机5固定连接在第四级基座7上，其输出轴向下连接贴合头14。
[0025]优选的，第一级基座1与第二级基座4之间通过设有第一级导向机构3滑动连接；第三级基座6与第四级基座7之间通过设有第二级导向机构8滑动连接。
[0026]优选的，第一级导向机构3和第二级导向机构8均为导轨滑块组成的滑动结构。
[0027]优选的，直线电机结构包括直线电机动子12和直线本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装力度调节式贴合装置，所述装置包括加热机构（10）、贴合头（14）和压力传感器（11），其特征在于：所述装置包括伺服电机（2）、音圈电机（9）和直线电机结构；所述装置还包括第一级基座（1）、第二级基座（4）、第三级基座（6）和第四级基座（7）；所述第一级基座（1）通上设置有输出轴向下的伺服电机（2），所述伺服电机（2）的输出轴连接在第二级基座（4）上；所述第一级基座（1）与第二级基座（4）滑动连接；所述第二级基座（4）上设有直线电机结构，所述线电机结构的输出轴连接在第四级基座（7）；所述第二级基座（4）上设有第三级基座（6）；所述第三级基座（6）与第四级基座（7）滑动连接；所述第三级基座（6）上还设有音圈电机（9），所述音圈电机（9）的输出轴连接在第四级基座（7）；所述第四级基座（7）下端设有贴合头（14），所述贴合头包裹有加热机构（10）；所述直线电机结构的输出轴设有压力传感器（11）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装力度调节式贴合装置，其特征在于：所述第二级基座（4）、第三级基座（6）和第四级基座（7）均为L型板。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装力度调节式贴合装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨自良，杨小龙，林鸿飞，
申请(专利权)人：珠海市硅酷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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