一种用于半导体元件加工的清洗架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体元件加工的清洗架，包括主架体和可拆卸设置于主架体上的分架体，所述分架体可拆卸设置于主架体上，所述分架体包括盘体活动设置于盘体上的上固定柱和下固定柱，所述下固定柱上设置有放置槽，所述上固定柱上包裹有缓冲层，两根所述下固定柱和上固定柱形成三角放置位。解决了现有半导体元件清洗设备适应性差、清洗效率低、清洗质量差的问题。洗质量差的问题。洗质量差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体元件加工的清洗架


[0001]本技术涉及半导体元件加工设备领域，具体为一种用于半导体元件加工的清洗架。

技术介绍

[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。晶圆表面附着大约2um的氧化铝和甘油混合液保护层,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。为达到半导体器件的小型化和轻量化的目的，半导体晶片的厚度越来越薄，使用常规清洗装置对薄半导体晶片清洗时，薄半导体晶片的损坏率高。采用容器震动清洗，晶片在清洗过程中会摩擦，会造成损坏，现有技术中为了避免此种情况，通过设置清洗篮对晶片进行固定，然后将其放在清洗桶内进行清洗，清洗篮的结构通常包括三条组合而成的固定条，在固定条上设置凹槽，将晶片插入至凹槽内，然后通过固定条将晶片固定，如公告号CN209156676U公开的扩散片清洗篮，通过分开晶片避免了其清洗不彻底的情况。其使用时清洗量较少，导致其清洗效率变低，同时在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体元件加工的清洗架，其特征在于：包括主架体(2)和可拆卸设置于主架体(2)上的分架体(3)，所述分架体(3)可拆卸设置于主架体(2)上，所述分架体(3)包括盘体(31)活动设置于盘体(31)上的上固定柱(32)和下固定柱(33)，所述下固定柱(33)上设置有放置槽(331)，所述上固定柱(32)上包裹有缓冲层，两根所述下固定柱(33)和上固定柱(32)形成三角放置位。2.根据权利要求1所述的用于半导体元件加工的清洗架，其特征在于：所述盘体(31)包括边板(311)和支架(312)，所述支架(312)设置于边板(311)之间，所述下固定柱(33)活动设置于边板(311)上。3.根据权利要求2所述的用于半导体元件加工的清洗架，其特征在于：所述边板(311)上设置有第一调节槽(313)，所述下固定柱(33)设置于第一调节槽(313)内，所述下固定柱(33)上设置有第一紧固组件，使得下固定柱(33)固定设置于第一调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：李启宁，
申请(专利权)人：无锡芯拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：