一种半导体封装设备及半导体封装方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装设备及半导体封装方法，该设备包括安装架，模板和开设在模板上的封装孔，还包括封装机构，封装机构主要包括压板和安装在压板上的储胶盒；连接板设置于储胶盒上方，且上侧连接有用以带动连接板活动的伸缩机构；胶管胶管阵列式连接于连接板下侧、并活动穿设于储胶盒盒壁而延伸至压板中，胶管位于储胶盒内部的管壁上开设有胶孔，胶管内部下端安装有电磁阀；模块阵列式嵌设于压板下侧，每一个模块均与封装孔和胶管一一对应且均开设有通道，胶管穿入模块的通道中；使用该设备进行封装可以将半导体的整体可以完全封存在胶水中，对半导体进行全面防护，封装效果好，保护效果可以得到提升。保护效果可以得到提升。保护效果可以得到提升。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备及半导体封装方法


[0001]本专利技术涉及封装设备
，具体涉及一种半导体封装设备及半导体封装方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是将半导体上排布的线路进行覆盖，有效的避免半导体线路与空气的接触，降低线路老化的速度，同时封装后的半导体能够应对较为恶劣的工作环境，有效的延长半导体的使用寿命。
[0003]在现有技术中，由于半导体体积小，不易操作，往往只对半导体装有线路的一侧进行封装，因此不能够对半导体的整体起到很好的防护作用，而且在进行封装后，通常需要人工进行手动下料，费时费力，下料的效率低下，亟需提高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体封装设备及半导体封装方法，解决以下技术问题：
[0005](1)在现有技术中，由于半导体体积小，不易操作，往往只对半导体装有线路的一侧进行封装，因此不能够对半导体的整体起到很好的防护作用。
[0006](2)在进行封装后，通常需要人工进行手动下料，费时费力，下料的效率低下，亟需提高。
[0007]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0008]一种半导体封装设备，包括
[0009]安装架，所述安装架主要包括有
[0010]安装台，所述安装台上表面开设有一通孔。
[0011]支腿，所述支腿固定安装于安装台下侧。
[0012]安装板，所述安装板安装于安装台上表面的一侧。
[0013]模板，所述模板固定安装于所述安装台开设的通孔上部分。
[0014]封装孔，所述封装孔阵列式开设于所述模板上表面。
[0015]封装机构，所述封装机构通过翻转机构翻转式安装于上，所述封装机构主要包括
[0016]压板，
[0017]储胶盒，所述储胶盒固定安装在压板上。
[0018]连接板，所述连接板设置于储胶盒上方，且上侧连接有用以带动连接板活动的伸缩机构。
[0019]胶管所述胶管阵列式连接于所述连接板下侧、并活动穿设于所述储胶盒盒壁而延伸至压板中，所述胶管位于储胶盒内部的管壁上开设有胶孔，胶管内部下端安装有电磁阀。
[0020]模块，所述模块阵列式嵌设于所述压板下侧，每一个模块均与封装孔和胶管一一对应且均开设有通道，所述胶管穿入所述模块的通道中。
[0021]上胶系统，所述上胶系统的出胶水端与所述储胶盒连接。
[0022]活动板，所述活动板活动安装于安装台下侧。
[0023]在进一步的方案中：所述上胶系统主要包括
[0024]料箱，所述料箱中设置有泵体。
[0025]输送管，所述输送管的一端与泵体相连、另一端与储胶盒连通。
[0026]在进一步的方案中：所述伸缩机构主要包括有
[0027]安装盒，所述安装盒固定安装在储胶盒上侧。
[0028]伸缩器，所述伸缩器固定安装于安装盒内部、且伸缩器的伸出末端与所述连接板相连接。
[0029]在进一步的方案中：所述活动板活动穿设于所述安装架且其中一端连接连接有驱动机构，所述活动板主要包括有
[0030]底板，
[0031]漏板，所述漏板与底板无缝连接、且漏板上开设有用以使分装半导体通过的漏孔。
[0032]在进一步的方案中：所述活动板下方可拆卸式安装有收集盒，所述收集盒设置于两个所述支腿之间。
[0033]在进一步的方案中：所述模块为制冷块，若干所述模块之间为电性连接且通过制冷单元进行制冷控制。
[0034]一种如上所述的半导体封装设备的封装方法，包括以下步骤：
[0035]步骤1：启动驱动机构带动底板运动至模板正下方而将封装孔下端密封住，再通过翻转机构带动封装机构运动至呈水平状态二位于模板正上方。
[0036]步骤2：启动上胶系统向储胶盒中送胶，当胶水充满储胶盒以及胶管中后，打开胶管的电磁阀，通过胶管向封装孔中注入适量胶水，使得胶水平铺在封装孔内部底端的底板上，再通过翻转机构带动封装机构复位
[0037]步骤3：向每一个封装孔中放入待封装的半导体，在通过翻转机构带动封装机构再次运动至模板正上方至每一个模块卡在封装孔内部上端。
[0038]步骤4：启动上胶系统使得胶管向封装孔中注入定量胶水使胶水充满整个封装孔，启动伸缩器，使胶管向上运动至不与封装孔中的胶水接触。
[0039]步骤5：启动制冷单元对模块进行制冷，使得胶水快速冷却定型。
[0040]步骤6：启动驱动机构带动底板远离模板下方而使得漏板运动至模板下方，同时启动伸缩器带动胶管向下运动至将封装成型的半导体从封装孔中挤出至落在收集盒上。
[0041]本专利技术的有益效果：
[0042](1)使用该设备进行封装可以将半导体的整体可以完全封存在胶水中，对半导体进行全面防护，封装效果好，保护效果可以得到提升；
[0043](2)半导体在封装完成后可以实现自动下料，无需人工脱模，可以节省时间和劳动力，提高整体封装效率。
附图说明
[0044]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0045]图1是本专利技术的结构示意图；
[0046]图2是本专利技术中图1的正视图；
[0047]图3是本专利技术中图2的部分结构放大示意图；
[0048]图4是本专利技术在工作状态下的结构示意图。
[0049]图中附图标号说明：
[0050]100、安装架；110、安装台；120、支腿；130、安装板；
[0051]200、模板；
[0052]300、封装孔；
[0053]400、封装机构；410、压板；420、储胶盒；430、安装盒；440、伸缩器；450、连接板；460、胶管；470、模块；480、制冷单元；
[0054]500、上胶系统； 510、料箱； 520、输送管；
[0055]600、活动板； 610、底板； 620、漏板；
[0056]700、驱动机构；
[0057]800、收集盒。
具体实施方式
[0058]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0059]请参阅图1
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4所示，本专利技术为一种半导体封装设备，包括有
[0060]安装架100，安装架100主要包括有安装台110、支腿120和安装板130，安装台110上表面开设有一通孔，该通孔的形状可以根据实际情况进行制定，例如矩形或者圆形，优选的，在本专利技术实施例中，通孔为矩形；支腿120固定安装于安装台110下侧，支腿120不经过安装台110开设的通孔下方，以避免对后续生产过程造成影响，在此基础上，支腿120可以为任意对安装台110起到良好支撑作用的结构；安装板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括安装架(100)，所述安装架(100)主要包括有安装台(110)，所述安装台(110)上表面开设有一通孔；支腿(120)，所述支腿(120)固定安装于安装台(110)下侧；安装板(130)，所述安装板(130)安装于安装台(110)上表面的一侧；模板(200)，所述模板(200)固定安装于所述安装台(110)开设的通孔上部分；封装孔(300)，所述封装孔(300)阵列式开设于所述模板(200)上表面；封装机构(400)，所述封装机构(400)通过翻转机构翻转式安装于(130)上，所述封装机构(400)主要包括压板(410)，储胶盒(420)，所述储胶盒(420)固定安装在压板(410)上；连接板(450)，所述连接板(450)设置于储胶盒(420)上方，且上侧连接有用以带动连接板(450)活动的伸缩机构；胶管(460)所述胶管(460)阵列式连接于所述连接板(450)下侧、并活动穿设于所述储胶盒(420)盒壁而延伸至压板(410)中，所述胶管(460)位于储胶盒(420)内部的管壁上开设有胶孔，胶管(460)内部下端安装有电磁阀；模块(470)，所述模块(470)阵列式嵌设于所述压板(410)下侧，每一个模块(470)均与封装孔(300)和胶管(460)一一对应且均开设有通道，所述胶管(460)穿入所述模块(470)的通道中；上胶系统(500)，所述上胶系统(500)的出胶水端与所述储胶盒(420)连接；活动板(600)，所述活动板(600)活动安装于安装台(110)下侧。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于，所述上胶系统(500)主要包括料箱(510)，所述料箱(510)中设置有泵体；输送管(520)，所述输送管(520)的一端与泵体相连、另一端与储胶盒(420)连通。3.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于，所述伸缩机构主要包括有安装盒(430)，所述安装盒(430)固定安装在储胶盒(420)上侧；伸缩器(440)，所述伸缩器(440)固定安装于安装盒(430)内部、且伸缩器(440)的伸出末端与所述连接板(450)相连接。4.根据权利要求1所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：石莉莎，
申请(专利权)人：合肥大网格技术合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：