用于对半导体晶圆和/或混合晶圆的采样台进行温度调节的温度调节装置、系统和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及温度调节装置(1)，用于调节半导体晶圆和/或混合晶圆的采样台(110)的温度，所述装置具有将温度调节流体引导进入温度调节装置(1)的流体入口(10)，对导入的温度调节流体的温度进行预调节的第一热交换器(20)。使用第二热交换器(30)对温度调节流体进行温度调节。被调温的温度调节流体可通过采样温度调节管线(40)被引导至采样台(110)。反馈回路(60)被配置为，基于反馈开关信号，选择性地引导温度调节流体从采样台(110)流过第一热交换器(20)而流回或绕过第一热交换器(20)而流出。器(20)而流回或绕过第一热交换器(20)而流出。器(20)而流回或绕过第一热交换器(20)而流出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于对半导体晶圆和/或混合晶圆的采样台进行温度调节的温度调节装置、系统和方法


[0001]本专利技术涉及温度调节装置、具有采样台和温度调节装置的系统、以及用于半导体晶圆和/或混合晶圆的采样台的温度调节的方法。

技术介绍

[0002]根据现有技术，已知在
‑
200℃至+400℃之间的温度范围内测试半导体晶圆的测试仪器和方法。为此，半导体晶圆被放置在采样台上，该采样台被冷却和/或加热到各自所需的测试温度。这样的采样台也被称为晶圆采样器和/或卡盘。对于温度调节而言，温度调节流体被引导至和/或通过采样台，从而冷却和/或加热采样台到所需的测试温度。在原理上，使用液态温度调节流体和气态温度调节流体的方法是已知的。
[0003]在文献EP 1 495 486 B3中，描述了一个温度调节装置的实施例，其中温度调节流体首先被用于对采样台进行温度调节。之后，温度调节流体从采样台被导回进入温度调节装置，并从那里通过热交换器，在热交换器中被用于对新导入的温度调节流体进行温度调节。这样做的好处是，“回收的”流回的温度调节流体可以再次用于对至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温度调节装置(1)，用于半导体晶圆和/或混合晶圆的采样台(110)的温度调节，其特征在于，包括：流体入口(10)，用于将温度调节流体导入所述温度调节装置(1)；第一热交换器(20)，用于对被导入的温度调节流体进行温度预调节；第二热交换器(30)，用于对温度调节流体进行温度调节；采样温度调节管线(40)，用于将经温度调节的温度调节流体通过所述采样温度调节管线引导至采样台(110)；反馈回路(60)，所述反馈回路响应于反馈开关信号以选择性地引导从采样台(110)流回的温度调节流体流过第一热交换器(20)，或者允许其绕过第一热交换器(20)而流出。2.根据权利要求1所述的温度调节装置(1)，其特征在于，在所述温度调节装置(1)的反馈工作状态下，当流回的温度调节流体被所述反馈回路(60)引导流过所述第一热交换器(20)时，所述流回的温度调节流体对所述第一热交换器(20)中的所述被导入的温度调节流体进行温度预调节。3.根据权利要求1或2所述的温度调节装置(1)，其特征在于，在流经所述第一热交换器(20)后，所述流回的温度调节流体被允许通过流出出口(61)流出。4.根据前述权利要求中任一项所述的温度调节装置(1)，其特征在于，在所述温度调节装置(1)的流出工作状态下，当所述采样台(110)从加热状态被冷却时，所述反馈回路(60)允许从所述采样台(110)流回的温度调节流体绕过所述第一热交换器(20)而流出。5.根据前述权利要求中任一项所述的温度调节装置(1)，其特征在于，在所述温度调节装置(1)的流出工作状态下对所述采样台(110)进行冷却时，所述反馈回路(60)允许从所述采样台(110)流回的温度调节流体绕过所述第一热交换器(20)而流出，直至所述采样台(110)的温度下降至低于采样台阈值温度，所述采样台阈值温度在大约20℃至大约40℃之间的范围内取值。6.根据前述权利要求中任一项所述的温度调节装置(1)，其特征在于，在所述温度调节装置(1)的反馈工作状态下，当所述采样台(110)的温度被调温至低于反馈阈值温度时，所述反馈回路(60)引导从所述采样台(110)流回的温度调节流体流过所述第一热交换器(20)。7.一种温度调节装置(1)，用于半导体晶圆和/或混合晶圆的采样台(110)的温度调节，尤其是根据前述权利要求中任一项所述的温度调节装置(1)，其特征在于，包括：流体入口(10)，用于将温度调节流体导入所述温度调节装置(1)；至少一个热交换器(20；30)，用于对所述温度调节流体进行温度调节；冷却增效器(70)，用于对所述温度调节流体进行温度调节；采样温度调节管线(40)，将经温度调节的温度调节流体通过所述采样温度调节管线引导至所述采样台(110)；入口流体回路(80)，所述入口流体回路响应于引导开关信号以选择性地通过所述至少一个热交换器(20；30)或者通过所述冷却增效器(70)将被导入的温度调节流体引导至所述采样温度调节管线(40)中。
8.根据权利要求7所述的温度调节装置(1)，其特征在于，在所述温度调节装置(1)的热交换模式下，当所述采样台(110)从加热状态被冷却时，所述入口流体回路(80)引导所述被导入的温度调节流体通过所述至少一个热交换器(20；30)进入所述采样温度调节管线(40)。9.根据权利要求7或8所述的温度调节装置(1)，其特征在于，在所述温度调节装置(1)的热交换模式下，当所述采样台(110)被调温至低于在大约10℃至大约25℃的范围内取值的下限阈值温度时，所述入口流体回路(80)引导所述被导入的温度调节流体通过所述至少一个热交换器(20；30)进入所述采样温度调节管线(40)。10.根据权利要求7或9所述的温度调节装置(1)，其特征在于，在所述温度调节装置(1)的增效器模式下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克斯，
申请(专利权)人：ATT先进温度测试系统有限公司，
类型：发明
国别省市：