用于对用于晶片的卡盘的温度进行开环或闭环控制的方法、温度调节装置和晶片测试系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于对用于晶片的卡盘的温度进行开环或闭环控制的方法，包括以下步骤：检测用于测试晶片的测试构件的位置；确定所述测试构件与多个温度测量构件之间的空间距离，所述多个温度测量构件用于测量所述卡盘或由所述卡盘支撑或夹持的晶片的温度；从所述多个温度测量构件选择至少一个温度测量构件作为参考温度测量构件；根据由所述被选择的一个或多个参考温度测量构件测量的所述卡盘或晶片的温度，借助于开环或闭环控制来控制所述卡盘的温度。卡盘的温度。卡盘的温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于对用于晶片的卡盘的温度进行开环或闭环控制的方法、温度调节装置和晶片测试系统
[0001]卡盘例如在半导体行业，特别是在微电子和微系统技术中用于提供晶片，例如用于检查晶片的几何参数。而且，位于晶片上的结构(电子组件，例如二极管、晶体管、集成电路等)可以借助于测试构件(探测器)接触并且可以执行各种测试功能。功能测试包含例如向结构施加电压和/或电流并且测量特定参数。对于此类功能测试，在测试开始时晶片或待测试晶片的结构具有特定温度是特别有利的。这具有可以减少或基本上避免干扰测试的影响的特殊优势。另外，由于与测试构件(探测器)的相互作用，特别是在结构与探测器接触时，以及由于在执行功能测试期间的电流流动，结构或晶片的温度通常会发生变化。因此，连续地对结构或晶片进行温度控制，或控制或调节结构或晶片的温度是有利的，使得优选地基本相同的测试条件适用于功能测试。执行功能测试的温度范围通常在约
‑
75℃至约400℃的范围内。
[0002]多个温度传感器和温度控制元件可以用于控制或调节温度，并且可以以不同方式进行控制或调节。卡盘通常具有多个温度传感器，以便获得对卡盘或晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于控制或调节用于晶片(2)的卡盘(1)的温度的方法，包括以下步骤：检测用于测试晶片(2)的测试构件(22)的位置；确定所述测试构件(22)与多个温度测量构件(6)之间的各自空间距离，所述多个温度测量构件(6)用于测量所述卡盘(1)或由所述卡盘(1)安装或夹持的晶片(2)的温度；在所述多个温度测量构件(6)中选择至少一个温度测量构件(6)作为参考温度测量构件；根据由所述被选择的参考温度测量构件测量的所述卡盘(1)或晶片(2)的温度，控制或调节所述卡盘(1)的温度。2.根据权利要求1所述的方法，其中选择温度测量构件(6)作为参考温度测量构件包括：选择与所述测试构件(22)的空间距离最小的温度测量构件(6)。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在两个或更多个温度测量构件(6)的所确定的空间距离在特定的公差T
±
内和/或基本上相同的情况下，选择所述至少一个参考温度测量构件包括：在所述两个或更多个温度测量构件(6)中选择具有最大温度差T
diff
和/或单位时间温度变化T
grad
的温度测量构件(6)；或选择所述两个或更多个温度测量构件(6)作为参考温度测量构件，其中所述卡盘(1)的温度的控制或调节是基于由所述参考温度测量构件测量的温度的平均数或平均值。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述温度差T
diff
是所测量的温度T
(t)
与以下任一项之间的差值：所述卡盘(1)或晶片(2)的目标温度T
soll
；或同一温度测量构件先前测量的温度T
(t
‑
x)
；或多个温度测量构件(6)测量的温度的平均温度T
avg
。5.根据权利要求3所述的方法，其中所述单位时间温度变化T
grad
是在特定的时间段t1内进行比较而得出的。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中根据矢量坐标确定所述测试构件(22)与温度测量构件(6)之间的空间距离。7.一种用于对卡盘(1)和/或由卡盘(1)安装或夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克斯，
申请(专利权)人：ATT先进温度测试系统有限公司，
类型：发明
国别省市：