一种无接触晶圆打标装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种无接触晶圆打标装置包含：第一支撑架、第二支撑架、桁架、真空吸盘、定位机构、激光器；其中，所述第一支撑架与所述第二支撑架平行设置；所述第一支撑架与所述第二支撑架之间形成晶圆盒放置区域；所述桁架滑动设置于所述第一支撑架与所述第二支撑架的上方；所述真空吸盘位于所述晶圆盒放置区域的上方，并与所述桁架连接；所述桁架沿所述第一支撑架与所述第二支撑架滑动方向的一侧设置有所述定位机构；所述激光器设置于所述第一支撑架与所述第二支撑架的上方且靠近所述定位机构的一侧。定位机构的一侧。定位机构的一侧。

【技术实现步骤摘要】
一种无接触晶圆打标装置


[0001]本技术涉及半导体工件加工
，尤其涉及一种无接触晶圆打标装置。

技术介绍

[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，在使用和加工过程中通常需要对晶圆进行打标处理，便于识别不同晶圆。晶圆打标是直接在整块晶圆的表面采用刻蚀或激光等方式进行标识。晶圆的上下表面通常分为工艺面和背表面。打标时通常将晶圆工艺面朝下，对晶圆的背表面进行标识。
[0003]在现有技术中，对晶圆的背表面进行打标时，通常需要将打标晶圆放置在支撑台上或支撑框架上进行打标。此种打标方式会使晶圆的工艺面朝下接触到支撑台或支撑框架，很容易对晶圆的工艺面造成划伤或污染。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种无接触晶圆打标装置，以解决现有技术中打标方式需要通过机械手或者人工将晶圆从晶圆盒中取出，并将晶圆放入打标机的支撑台上，从而造成晶圆工艺面划伤/污染以及打标工作时间长、效率低、生产成本增加的问题。
[0005]本技术提供了一种无接触晶圆打标装置，包含：第一支撑架、第二支撑架、桁架、真空吸盘、定位机构、激光器；其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，包含：第一支撑架(2)、第二支撑架(3)、桁架(4)、真空吸盘(5)、定位机构(6)、激光器(7)；其中，所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)平行设置；所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)之间形成晶圆盒放置区域(1)；所述桁架(4)滑动设置于所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)的上方；所述真空吸盘(5)位于所述晶圆盒放置区域(1)的上方，并与所述桁架(4)连接；所述桁架(4)沿所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)滑动方向的一侧设置有所述定位机构(6)；所述激光器(7)设置于所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)的上方且靠近所述定位机构(6)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，所述真空吸盘(5)设置于所述桁架(4)的中心线上。3.根据权利要求1所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，放置待打标晶圆(9)的晶圆盒(8)内嵌于所述第一支撑架(2)与所述第二支撑架(3)之间。4.根据权利要求3所述的一种无接触晶圆打标装置，其特征在于，所述待打标晶圆(9)的打标位置靠近所述待打标...

【专利技术属性】
技术研发人员：连坤，孙丙瑞，王有贵，李道玉，郭辉辉，刘龙玉，
申请(专利权)人：济南晶正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：