一种便于使用的芯片封装模具制造技术

本申请涉及一种便于使用的芯片封装模具，涉及芯片保护技术领域，其包括底座，所述底座上设置有第一模块与第二模块，所述第一模块与第二模块呈相对设置，且第一模块与第二模块均与所述底座固定；所述第一模块与第二模块之间开设有灌装孔，且所述第一模块靠近第二模块的侧面所在平面平分所述灌装孔；所述底座上设置有固定块，所述固定块位于所述灌装孔内，且所述固定块与所述底座固定，所述固定块上开设有插槽，芯片插设在所述插槽上。本申请具有提升芯片封装的便捷性较，降低工作人员的工作强度，利于推广与使用的效果。利于推广与使用的效果。利于推广与使用的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于使用的芯片封装模具


[0001]本申请涉及芯片保护
，尤其是涉及一种便于使用的芯片封装模具。

技术介绍

[0002]目前，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
[0003]相关技术中，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片造成损害的一种工艺技术。在芯片封装过程中，通常是将下保护壳体放置在下模具上，然后在将芯片放置在下保护壳体内，之后再将上保护壳体放置在上模具上，最后通过按压的方式将上保护壳体与下保护壳体固定在一起。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有芯片封装的便捷性较低，工作人员的强度较大，不利于推广与使用。

技术实现思路

[0005]为了改善芯片封装便捷性较低的问题，本申请提供一种便于使用的芯片封装模具。
[0006]本申请提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于使用的芯片封装模具，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设置有第一模块(2)与第二模块(3)，所述第一模块(2)与第二模块(3)呈相对设置，且第一模块(2)与第二模块(3)均与所述底座(1)固定；所述第一模块(2)与第二模块(3)之间开设有灌装孔(24)，且所述第一模块(2)靠近第二模块(3)的侧面所在平面平分所述灌装孔(24)；所述底座(1)上设置有固定块(13)，所述固定块(13)位于所述灌装孔(24)内，且所述固定块(13)与所述底座(1)固定，所述固定块(13)上开设有插槽(131)，芯片插设在所述插槽(131)上。2.根据权利要求1所述的一种便于使用的芯片封装模具，其特征在于：所述底座(1)上开设有插孔(12)，所述插孔(12)的轴线与所述灌装孔(24)的轴线平行，且所述插孔(12)在所述底座(1)上间隔设置有若干个，所述第一模块(2)与所述第二模块(3)上均设置有插杆(22)，所述插杆(22)的一端分别与对应的所述第一模块(2)与第二模块(3)固定，另一端与对应所述插孔(12)插接配合。3.根据权利要求1所述的一种便于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆杰，胡强，
申请(专利权)人：上海火芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：