本申请涉及一种芯片用保护装置，其包括保护盒，保护盒上设置有保护盖，保护盖覆盖在保护盒上，且保护盖与保护盒固定，保护盒内设置有支撑板，支撑板与保护盒固定；支撑板上设置有第一固定板与第二固定板，且第一固定板与第二固定板之间呈一体成型设置，第一固定板与第二固定板连接处设置有转轴，且转轴的一端与第一固定板、第二固定板连接处固定，另一端与支撑板转动连接；第一固定板远离第二固定板的一端形成抵紧面，第一固定板的抵紧面与芯片抵触，第二固定板远离第一固定板的一端形成挤压面，芯片的边沿处挤压第二固定板上的挤压面。本申请具有防止芯片在运输的过程中与装运箱之间发生磕碰，从而保护芯片的完整性，降低芯片运输成本的效果。片运输成本的效果。片运输成本的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片用保护装置
[0001]本申请涉及芯片保护
，尤其是涉及一种芯片用保护装置。
技术介绍
[0002]目前，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
[0003]相关技术中，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管，在运输过程中，常常将若干个芯片进行简单的包装后放置在装运箱内进行运输。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有芯片在运输的过程中容易与装运箱之间发生磕碰，从而导致芯片的损坏，增加芯片的运输成本。
技术实现思路
[0005]为了改善芯片在运输过程中容易与装运箱之间发生磕碰的问题，本申请提供一种芯片用保护装置。
[0006]本申请提供的一种芯片用保护装置采用如下的技术方案：
[0007]一种芯片用保护装置，包括保护盒，所述保护盒上设置有保护盖，所述保护盖覆盖在所述保护盒上，且所述保护盖与所述保护盒固定，所述保护盒内设置有支撑板，所述支撑板与所述保护盒固定；所述支撑板上设置有第一固定板与第二固定板，且所述第一固定板与第二固定板之间呈一体成型设置，所述第一固定板与第二固定板连接处设置有转轴，且所述转轴的一端与所述第一固定板、第二固定板连接处固定，另一端与所述支撑板转动连接；所述第一固定板远离所述第二固定板的一端形成有抵紧面，所述第一固定板的抵紧面与芯片抵触，所述第二固定板远离第一固定板的一端形成有挤压面，芯片的边沿处挤压第二固定板上的挤压面。
[0008]可选的，所述支撑板上开设有卡槽，所述第一固定板上设置有卡块，所述卡块的一端与所述第一固定板固定，另一端向所述第一固定板的一侧延伸，且所述卡块与所述支撑板上的卡槽卡接。
[0009]可选的，所述第一固定板上设置有橡胶垫，所述橡胶垫一端与所述第一固定板固定，另一端与芯片抵触。
[0010]可选的，所述保护盒内设置有限位框，所述限位框与所述保护盒固定，且所述限位框内形成有芯片放置区。
[0011]可选的，所述保护盖上设置有防水垫，所述防水垫的一端与所述保护盖固定，另一端向靠近所述保护盒的一侧延伸，且所述防水垫靠近保护盒的一端与所述保护盒卡接。
[0012]可选的，所述防水垫上设置有抵紧杆，所述抵紧杆的一端与所述防水垫固定，所述抵紧杆的另一端与所述第一固定板抵触。
[0013]综上所述，本申请包括以下至少一种芯片用保护装置有益技术效果：
[0014]将芯片放置在保护盒内，芯片挤压第二固定板上的挤压面，同时，第一固定板与第
二固定板绕转轴转动，第一固定板转动至水平状态后，第一固定板上的抵紧面抵紧芯片，最后再将保护盖固定在保护盒上，有助于防止芯片在运输的过程中与装运箱之间发生磕碰，从而保护芯片的完整性，降低芯片的运输成本。
附图说明
[0015]图1是本实施例主要体现一种芯片用保护装置整体结构示意图；
[0016]图2是本实施例主要体现抵紧杆结构剖视图；
[0017]图3是本实施例主要体现第一固定板与第二固定板结构示意图。
[0018]附图标记：1、保护盒；11、限位框；111、芯片放置区；12、固定块；121、固定槽；2、支撑板；21、第一固定板；211、转轴；212、卡块；213、抵紧面；214、橡胶垫；22、第二固定板；221、挤压面；23、卡槽；3、保护盖；31、防水垫；311、抵紧杆；32、固定条。
具体实施方式
[0019]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0020]本申请实施例公开一种芯片用保护装置。
[0021]参照图1和图2，一种芯片用保护装置，包括保护盒1，保护盒1整体呈长方体状，保护盒1内设置有限位框11，限位框11整体呈长方形状，限位框11的长度方向与保护盒1的长度方向相同，宽度方向与保护盒1的宽度方向相同，且限位框11厚度方向的一端与保护盒1固定。限位框11的内侧形成有芯片放置区111。将芯片放置在限位框11的芯片放置区111内，以防止芯片在保护盒1内的位置发生偏移，降低芯片与保护盒1侧壁碰撞的风险。
[0022]参照图2，保护盒1内设置有支撑板2，支撑板2位于限位框11宽度方向两侧各设置有四个，且支撑板2整体呈长方形板状，支撑板2的长度方向与保护盒1的厚度方向相同，宽度方向与保护盒1的宽度方向相同，支撑板2长度方向的一端与保护盒1固定，另一端向靠近保护盒1开口处的一侧延伸。
[0023]参照图2，两个相邻的支撑板2均之间设置有第一固定板21与第二固定板22，第一固定板21与第二固定板22整体均呈长方形板状，第一固定板21长度方向与第二固定板22宽度方向相互垂直，且第一固定板21与第二固定板22相互靠近的一端一体成型。
[0024]参照图2和图3，第一固定板21宽度方向的两侧均设置有转轴211，两个转轴211的一端均与第一固定板21与第二固定板22连接处固定，另一端均与两侧的支撑板2转动连接。通过转轴211连接第一固定板21、第二固定板22与支撑板2，以使得，第一固定板21与第二固定板22在支撑板2上转动的便捷性得以提升。
[0025]参照图3，第一固定板21宽度方向的两侧均设置有卡块212，卡块212整体呈半球状，卡块212的一端与第一固定板21一体成型，另一端向远离第一固定板21的一侧延伸。第一固定板21宽度方向两侧的支撑板2上均开设有卡槽23。当第一固定板21长度方向处于竖直状态时，卡块212与卡槽23分离，当第一固定板21长度方向处于水平状态时，卡块212与卡槽23卡接，以使得，第一固定板21的稳定性得以提升。
[0026]参照图3，第一固定板21厚度方向靠近第二固定板22的一侧设置有形成有抵紧面213，第一固定板21靠近抵紧面213的一侧设置有橡胶垫214，橡胶垫214厚度方向的一端面与第一固定板21固定，另一端与芯片固定。通过橡胶垫214抵紧在第一固定板21与芯片之
间，以防止，第一固定板21刮伤芯片表面。
[0027]参照图3，第二固定板22厚度方向靠近第一固定板21的一侧形成有挤压面221，芯片与挤压面221抵触。
[0028]参照图2，保护盒1上设置有保护盖3，保护盖3整体呈长方形板状，保护盖3的长度方向与保护盒1的长度方向相同，宽度方向与保护盖3的宽度方向相同，保护盖3覆盖在保护盒1的上侧。通过保护盖3覆盖在保护盒1的上侧，以防止，外界的水汽与灰尘附着在芯片上，以使得，芯片能够正常使用。
[0029]参照图2，保护盖3上设置有防水垫31，防水垫31整体呈长方形板状，防水垫31厚度方向的一端与保护盖3固定，另一端向靠近保护盒1的一侧延伸，且防水垫31靠近保护盒1的一端与保护盒1卡接，防水垫31密封保护盒1与保护盖3之间的间隙。通过防水垫31密封保护盒1与保护盖3之间的间隙，以提升，芯片在运输过程中的防水性。
[0030]参照图2，防水垫31厚度方向背离本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片用保护装置，包括保护盒(1)，所述保护盒(1)上设置有保护盖(3)，所述保护盖(3)覆盖在所述保护盒(1)上，且所述保护盖(3)与所述保护盒(1)固定，其特征在于：所述保护盒(1)内设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)与所述保护盒(1)固定；所述支撑板(2)上设置有第一固定板(21)与第二固定板(22)，且所述第一固定板(21)与第二固定板(22)之间呈一体成型设置，所述第一固定板(21)与第二固定板(22)连接处设置有转轴(211)，且所述转轴(211)的一端与所述第一固定板(21)、第二固定板(22)连接处固定，另一端与所述支撑板(2)转动连接；所述第一固定板(21)远离所述第二固定板(22)的一端形成有抵紧面(213)，所述第一固定板(21)的抵紧面(213)与芯片抵触，所述第二固定板(22)远离第一固定板(21)的一端形成有挤压面(221)，芯片的边沿处挤压第二固定板(22)上的挤压面(221)。2.根据权利要求1所述的一种芯片用保护装置，其特征在于：所述支撑板(2)上开设有卡槽(23)，所述第一固定板(21)上设置有卡块(212)，所述卡块(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆杰，胡强，
申请(专利权)人：上海火芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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