一种芯片的包装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片的包装结构，涉及芯片包装领域，用于为芯片提供有效固定和缓冲，使芯片在运输过程不易产生磨损和滑动碰撞。芯片的包装结构包括底板、扣盖和支架，扣盖与底板可分离地扣合在一起，支架位于扣盖和底板之间；支架包括相互连接的承托板和支腿，承托板上设置有与引脚匹配的容纳孔；当包装结构用于包装芯片时，片体叠放在承托板上，引脚插入容纳孔，片体与扣盖的内表面抵接，支腿与底板抵接。板抵接。板抵接。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的包装结构


[0001]本技术涉及芯片包装领域，尤其涉及一种芯片的包装结构。

技术介绍

[0002]芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，即芯片是半导体元件产品的统称，已成为电子信息产业的基础和核心。在实际生产、测试、运输、销售过程中，都会涉及对芯片的包装及防护，避免因包装保护不当而导致芯片受损。
[0003]芯片的引脚数量多、细小且突出于芯片主体结构，容易受到损伤。而现有的芯片包装以盒状或方管状立体结构为主，刚性较好，缓冲性不足。因此，运输过程中如果受到较大的冲击，芯片会在盒腔内移动而导致损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片的包装结构，该芯片的包装结构能够为芯片提供有效固定和缓冲，使芯片在运输过程不易产生磨损和滑动碰撞。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种芯片的包装结构，其包括底板、扣盖和支架，扣盖与底板可分离地扣合在一起，支架位于扣盖和底板之间；支架包括相互连接的承托板和支腿，承托板上设置有与引脚匹配的容纳孔；当包装结构用于包装芯片时，片体叠放在承托板上，引脚插入容纳孔，片体与扣盖的内表面抵接，支腿与底板抵接。
[0006]通过上述技术方案，容纳孔不仅可以容纳引脚，还可以起到固定芯片的作用，可以避免芯片沿与引脚的延伸方向垂直的方向运动，也即，容纳孔可以在与引脚的延伸方向垂直的方向上限制芯片的自由度；承托板用于承托片体，当扣盖与底板扣合在一起时，支腿与底板抵接，扣盖的内表面抵接于片体，支架被限定在底板和扣盖之间，承托板和扣盖共同在引脚的延伸方向上限制了芯片的自由度。这样，芯片就被固定在包装结构内，避免了芯片在包装结构内晃动，从而能够为芯片提供有效固定；而且，由于支腿支撑着承托板，这样，承托板相对于底板来说是悬空的，这样的承托板可以为芯片提供一定的缓冲，使芯片在运输过程不易产生磨损和滑动碰撞。
附图说明
[0007]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0008]图1为本技术实施例提供的一种芯片的包装结构的立体视图，其上安装有芯片；
[0009]图2为本技术实施例提供的一种芯片的包装结构的另一视角立体视图，其上安装有芯片；
[0010]图3为本技术实施例提供的一种芯片的包装结构的支架的俯视图。
[0011]附图标记：
[0012]1‑
底板，11
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限位凹槽，2
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扣盖，3
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支架，31
‑
承托板，311
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定位凹槽，32
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支腿，321
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定位凸起，322
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滑槽，33
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容纳孔，4
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压板，5
‑
芯片。
具体实施方式
[0013]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0014]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0015]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，即芯片是半导体元件产品的统称，已成为电子信息产业的基础和核心。在实际生产、测试、运输、销售过程中，都会涉及对芯片的包装及防护，避免因包装保护不当而导致芯片受损。
[0019]芯片的引脚数量多、细小且突出于芯片主体结构，容易受到损伤。而现有的芯片包装以盒状或方管状立体结构为主，刚性较好，缓冲性不足。因此，运输过程中如果受到较大的冲击，芯片会在盒腔内移动而导致损坏。
[0020]基于此，为了能够良好的包装芯片5，减小运输过程中芯片5的损坏概率，本技术实施例提供一种芯片5的包装结构，参考图1至图3所示，其包括底板1、扣盖2和支架3，扣盖2与底板1可分离地扣合在一起，支架3位于扣盖2和底板1之间；支架3包括相互连接的承托板31和支腿32，承托板31上设置有与引脚匹配的容纳孔33；当包装结构用于包装芯片5时，片体叠放在承托板31上，引脚插入容纳孔33，片体与扣盖2的内表面抵接，支腿32与底板1抵接。
[0021]通过上述技术方案，容纳孔33不仅可以容纳引脚，还可以起到固定芯片5的作用，可以避免芯片5沿与引脚的延伸方向垂直的方向运动，也即，容纳孔33可以在与引脚的延伸
方向垂直的方向上限制芯片5的自由度；承托板31用于承托片体，当扣盖2与底板1扣合在一起时，支腿32与底板1抵接，扣盖2的内表面抵接于片体，支架3被限定在底板1和扣盖2之间，承托板31和扣盖2共同在引脚的延伸方向上限制了芯片5的自由度。这样，芯片5就被固定在包装结构内，避免了芯片5在包装结构内晃动，从而能够为芯片5提供有效固定；而且，由于支腿32支撑着承托板31，这样，承托板31相对于底板1来说是悬空的，这样的承托板31可以为芯片5提供一定的缓冲，使芯片5在运输过程不易产生磨损和滑动碰撞。
[0022]在一种可能的实现方式中，参考图1和图2所示，底板1和支腿32之间可以设置有限位结构，限位结构限制支腿32沿与引脚的延伸方向垂直的方向运动。也即，支腿32在与引脚的延伸方向垂直的方向上的自由度被限位结构限制。当扣盖2与底板1扣合，扣盖2与芯片5的片体抵接时，支架3在引脚的延伸方向上的自由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的包装结构，所述芯片包括片体和设置在所述片体上的引脚，其特征在于，所述包装结构包括底板、扣盖和支架，所述扣盖与所述底板可分离地扣合在一起，所述支架位于所述扣盖和所述底板之间；所述支架包括相互连接的承托板和支腿，所述承托板上设置有与所述引脚匹配的容纳孔；当所述包装结构用于包装所述芯片时，所述片体叠放在所述承托板上，所述引脚插入所述容纳孔，所述片体与所述扣盖的内表面抵接，所述支腿与所述底板抵接。2.根据权利要求1所述的芯片的包装结构，其特征在于，所述底板和所述支腿之间设置有限位结构，所述限位结构限制所述支腿沿与所述引脚的延伸方向垂直的方向运动。3.根据权利要求2所述的芯片的包装结构，其特征在于，所述限位结构包括形状配合的限位凸起和限位凹槽，所述限位凸起和所述限位凹槽中的一者位于所述底板上，另一者位于所述支腿上。4.根据权利要求1所述的芯片的包装结构，其特征在于，所述底板上设置有与所述扣盖的开口边缘相匹配的环形凹槽。5.根据权利要求4所述的芯片的包装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：成都爱旗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：