一种防止芯片翘起的防翘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种防止芯片翘起的防翘装置，涉及芯片加工设备领域。包括调节板、距离调节组件和按压组件，调节板的正面和背面均开设有调节滑槽；两组距离调节组件分别设置在两个调节滑槽内，距离调节组件包括多个移动滑板，多个移动滑板相向的一侧均设置有连接块，多个连接块相向的一侧之间均设置有两个连接杆，多个移动滑板的顶端均固定连接有连接滑块；多个按压组件分别设置在多个连接滑块的顶部，按压组件包括按压板，按压板的底部设置有滚动机构。该实用新型专利技术，通过距离调节组件能够调节按压组件之间的距离，这样就能够根据待压合防翘芯片的长度，来进行按压组件位置的调节变换，以此便能够达到分段均匀压合的目的。以此便能够达到分段均匀压合的目的。以此便能够达到分段均匀压合的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种防止芯片翘起的防翘装置


[0001]本技术涉及芯片加工设备
，具体为一种防止芯片翘起的防翘装置。

技术介绍

[0002]芯片是集成电子产品，是现代科技发展中一项重要的技术产品，在芯片的加工生产过程中，会有很多环节，其中一个环节就是对芯片的贴片。
[0003]现有的贴片机在进行芯片的贴片时大多都是直接将待加工的芯片放置在工位板上，然后将工位板置于贴片机的机械臂处，利用机械臂进行贴片操作，由于机械臂的贴片操作是在事先设定好的，即机械臂的运动轨迹已经进行了固定，现有的设备在进行贴片操作时采用固定的夹定机构对芯片进行夹定，这样的夹定机构夹定的距离唔能够进行调整，因此在急性芯片夹定时也会受限，只能够夹定固定尺寸长度的芯片，这使得整个防翘的夹定机构使用起来有很大的局限性。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种防止芯片翘起的防翘装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止芯片翘起的防翘装置，其特征在于，包括：调节板(1)，所述调节板(1)的正面和背面均开设有调节滑槽(101)；距离调节组件，两组所述距离调节组件分别设置在两个调节滑槽(101)内，所述距离调节组件包括多个移动滑板(2)，多个所述移动滑板(2)相向的一侧均设置有连接块(3)，多个所述连接块(3)相向的一侧之间均设置有两个连接杆(4)，多个所述移动滑板(2)的顶端均固定连接有连接滑块(202)；按压组件，多个所述按压组件分别设置在多个连接滑块(202)的顶部，所述按压组件包括按压板(7)，所述按压板(7)的底部设置有滚动机构。2.根据权利要求1所述的一种防止芯片翘起的防翘装置，其特征在于：两个所述调节滑槽(101)的底端均开设有导向滑槽(103)，两个所述调节滑槽(101)顶端的内壁均开设有移动滑口(102)。3.根据权利要求1所述的一种防止芯片翘起的防翘装置，其特征在于：多个所述连接滑块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫源，
申请(专利权)人：湖北方晶电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：