【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有可旋转顶板组件的多站工具
相关申请
[0001]PCT申请表作为本申请的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的PCT申请表中所标识的本申请要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
技术介绍
[0002]半导体处理工具通常包括一个或更多半导体处理室,其中该半导体处理室提供孤立环境而半导体晶片在该孤立环境内进行处理。在一些半导体处理工具中,可在单一室内处理多个半导体晶片。在这种半导体处理工具中,室可包括多个晶片处理站,各晶片处理站具有其自身的晶片支撑件、以及例如位于其上方的气体分配器。
[0003]对于所述多站室的其中一种常见架构为四站模块(QSM),其特征为配置成单一且大型室内的正方形图案的四个晶片处理站。在所述QSM工具中通常会提供转动转位器(rotational indexer)以允许将晶片在处理室内站与站之间移动。在一些QSM工具中,可提供在晶片站之间具有一定程度的隔离的特征,例如可在晶片站之间提供惰性气体帘以降低处理气体从一晶片站移动至另一者的概率。
[0004]QSM工具通常 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体处理装置,其包括:室外壳,其具有位于其上表面中的开口,其中所述开口由围绕所述开口延伸的内部边缘限定;多个基座,其位于所述室外壳的内部容积内的不同位置处;顶板组件,其尺寸被设定以覆盖所述开口,且被配置成能够至少在第一配置与第二配置之间转变;以及转动轴承机构,其被配置成至少当所述顶板组件处于所述第二配置时支撑所述顶板组件,其中:处于所述第一配置中的所述顶板组件与所述室外壳接合以密封所述开口,以及处于所述第二配置中的所述顶板组件被定位成比处于所述第一配置更远离所述室外壳、被所述转动轴承机构支撑并且能够围绕竖直轴而至少在第一转动位置与第二转动位置之间转动。2.根据权利要求1所述的半导体处理装置,其中:所述顶板组件包括顶板,所述顶板具有穿过其中的多个孔口,以及当所述顶板组件处于所述第一转动位置时,每个基座与所述孔口中的相应不同一者对准。3.根据权利要求2所述的半导体处理装置,其还包括:多个气体分配组件,每个气体分配组件被安装至所述顶板以将所述孔口中的一者密封,且每个气体分配组件具有位于其表面上的多个气体分配端口,其中当所述顶板组件处于所述第一配置或所述第二配置中的任一者中且还处于所述第一转动位置中时,所述多个气体分配端口面向所述基座。4.根据权利要求1所述的半导体处理装置,其中所述多个基座包括配置成正方形图案的四个基座。5.根据权利要求1所述的半导体处理装置,其中当从上方观察时,至少所述多个基座中的每个基座的中心与所述开口重叠,且其中每个基座被配置成在所述室外壳内执行半导体处理操作期间支撑晶片。6.根据权利要求1所述的半导体处理装置,其中:所述转动轴承机构包括能相对于彼此转动的第一部分和第二部分,所述半导体处理装置还包括一个或更多竖直位移机构,所述一个或更多竖直位移机构被配置成在所述顶板组件从所述第一配置转变至所述第二配置期间直接或间接地在所述顶板组件上施加整体向上的力,所述向上的力大于所述顶板组件的重量,以及至少当所述顶板组件处于所述第二配置时,所述第一部分、所述第二部分和所述一个或更多竖直位移机构被所述顶板组件压缩负载。7.根据权利要求6所述的半导体处理装置,其中所述一个或更多竖直位移机构包括一个或更多弹簧。8.根据权利要求7所述的半导体处理装置,其中所述一个或更多弹簧是在所述开口外侧的位置处围绕所述开口而分布的多个压缩弹簧。9.根据权利要求7所述的半导体处理装置,其中所述一个或更多弹簧包括将所述开口包围的圆周波形弹簧。...
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