基板封装产品切割方法技术

本发明专利技术揭示了基板封装产品切割方法，包括如下步骤：S1,将待切产品吸附于真空吸附平台上；S2,通过切割机构切除待切产品的两个短边边框；S3,通过切割机构在待切产品的长边上的预定位置进行切割以使待切产品分割得到至少四个分块，四个分块中，任一的宽度在待切产品的长度的20%

【技术实现步骤摘要】
基板封装产品切割方法


[0001]本专利技术涉及半导体切割工艺领域，尤其是基板封装产品切割方法。

技术介绍

[0002]在基板封装产品加工时，由于自身不同材料的热膨胀系数差异较大，导致最终成型的基板封装产品具有内应力而出现翘曲的情况。
[0003]在后续对基板封装产品进行切割得到产品颗粒时，是通过真空吸附平台将基板封装产品吸附固定，然后通过切割机构进行切割。
[0004]如果基板封装产品存在翘曲，很容易造成真空吸附平台与基板封装产品之间产生漏真空导致吸附力降低，无法使基板封装产品保持稳定的平铺状态，在这种情况下进行切割时，切割机构的切割道很容易发生偏移，从而造成切割得到的产品颗粒的尺寸不符合要求，且容易出现连筋、毛刺等问题，导致最终的产品质量和产品一致性较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种基板封装产品切割方法。
[0006]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：基板封装产品切割方法，包括如下步骤：S1,将待切产品放置于真空吸附平台上，并通过真空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基板封装产品切割方法，其特征在于：包括如下步骤：S1,将待切产品放置于真空吸附平台上，并通过真空吸附将所述待切产品固定；S2,通过切割机构切除待切产品的两个短边边框；S3,通过所述切割机构在所述待切产品的长边上的预定位置进行切割以使所述待切产品分割得到至少四个分块，所述四个分块中，任一的宽度在所述待切产品的长度的20%
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30%之间；S4,使所述真空吸附平台带动其上的待切产品水平旋转90
°
或使所述切割机构的切刀的轴线水平旋转90
°
,通过所述切割机构切除待切产品的两个长边边框；S5, 使所述真空吸附平台带动其上的待切产品水平旋转90
°
或是所述切割机构的切刀的轴线水平旋转90
°
,使所述切割机构按照预定的顺序完成所述待切产品的长边上剩余切割位置切割；S6, 所述真空吸附平台带动其上的待切产品水平旋转90
°
或所述切割机构的切刀的轴线水平旋转90
°
,使所述切割机构按照预定的顺序完成待切产品的短边上剩余切割位置切割。2.根据权利要求1所述的基板封装产品切割方法，其特征在于：所述S1中，所述真空吸附平台工作时的极限真空为3300Pa。3.根据权利要求1所述的基板封装产品切割方法，其特征在于：所述S1中，所述真空吸附平台包括载具及设置在所述载具中的橡胶面吸附板，所述橡胶面吸附板的顶面开设有与所述待切产品上要切割的位置一一对应的长通槽和短通槽。4.根据权利要求3所述的基板封装产品切割方法，其特征在于：所述长通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚杰，于光明，孙志超，胡小波，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：