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提供了具有多站处理室的半导体处理工具，其包括转动轴承机构，该转动轴承机构允许半导体处理工具的顶板组件在维修和保养操作期间转动。在一些实现方案中，可提供竖直位移机构，该竖直位移机构可用于将顶板组件在第一配置与第二配置之间转变，其中顶板组件至少...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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