【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片焊接相关，尤其涉及一种igbt器件芯片焊接的检测装置。
技术介绍
1、集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路，数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路，这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。
2、申请人经过检索发现一篇名为一种ic卡芯片的焊接检测用检测装置的专利公开号为cn217225166u的中国技术专利，其通过固定块带动放置框架沿着限位杆运动，移动至指定位置后，对ic卡进行进一步的加工，当放置框架不便于进行移动时，启动电动伸缩杆带动放置框架运动，放置框架带动支撑架沿着滑动槽运动，进行位置调整；但是上述装置实际使用的时候，存在一些不足之处，上述装置不能方便的对不同大小的不同厚度的芯片进行稳定的夹持以便进行检测，基于此，现在提出一种能够解决上述问题的igbt器件芯片焊接的检测装置。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种igbt器件芯片焊接的检测装置，旨在解决现有装置不能方便的对不同大小的不同厚度的芯片进行稳定的夹持以便进行检测的问题。
2、本专利技术是这样实现的，一种igbt器件芯片焊接的检测装置，包括底座，所述底座的下端固定连接有多个对称设置的支撑腿，所述底座通过转动单元与放置框连接，所述放置框上设置有第一夹持单元，所述第一夹持单元上设置有第二夹持单元，所述底座上固定连接有连接杆件，所述连
3、优选地，所述转动单元包括固定连接在底座上的转动电机，所述转动电机的输出端通过第一连接杆与所述放置框固定连接，所述放置框的侧面通过第一连接杆与所述底座的内侧转动连接。
4、优选地，所述第一夹持单元包括对称设置的两个夹持电机，两个所述夹持电机均卡接在所述放置框的侧面，所述夹持电机的输出端固定连接有往复丝杆，所述往复丝杆的端部转动连接有卡接块，所述卡接块卡接在所述放置框的侧面，所述夹持电机通过调节单元与所述放置框连接。
5、优选地，所述调节单元包括固定连接在放置框侧面上的调节条，所述调节条上开设有阵列分布的螺纹孔，所述调节条上螺纹连接有调节螺纹销，所述调节螺纹销能够与所述夹持电机的侧面螺纹连接。
6、优选地，所述第二夹持单元包括套设在往复丝杆外侧的对称设置的两个移动块，所述移动块上固定连接有第一连接板，所述第一连接板上螺纹连接有调节螺纹杆，所述移动块上滑动连接有夹持块，所述调节螺纹杆的端部固定连接有卡接板，所述夹持块上开设有卡接槽，所述夹持块上开设有夹持槽。
7、优选地，所述夹持电机和所述卡接块之间固定连接有穿过移动块的限位杆。
8、优选地，所述夹持槽内固定连接有防滑橡胶垫。
9、与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：
10、1、通过第一夹持单元的设置，在调节条方向上移动夹持电机，对横向两个夹持电机的距离进行调节，并且通过调节螺纹销穿过合适位置的螺纹孔与夹持电机的侧面连接，对两个夹持电机之前的距离进行限定，能够对不同宽度的芯片进行稳定的夹持；
11、2、通过第二夹持单元的设置，夹持电机转动带动往复丝杆转动，带动移动块在往复丝杆上往复移动，继而带动两个夹持块之间的间距进行调节，再通过调节螺纹杆的调节，能够更稳定的对不同大小的芯片进行稳定的夹持。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种IGBT器件芯片焊接的检测装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的下端固定连接有多个对称设置的支撑腿(2)，所述底座(1)通过转动单元与放置框(3)连接，所述放置框(3)上设置有第一夹持单元，所述第一夹持单元上设置有第二夹持单元，所述底座(1)上固定连接有连接杆件(21)，所述连接杆件(21)的端部固定连接有检测器(22)，所述检测器(22)的端部固定连接有检测头(23)。
2.如权利要求1所述的一种IGBT器件芯片焊接的检测装置，其特征在于，所述转动单元包括固定连接在底座(1)上的转动电机(4)，所述转动电机(4)的输出端通过第一连接杆(5)与所述放置框(3)固定连接，所述放置框(3)的侧面通过第一连接杆(5)与所述底座(1)的内侧转动连接。
3.如权利要求1所述的一种IGBT器件芯片焊接的检测装置，其特征在于，所述第一夹持单元包括对称设置的两个夹持电机(6)，两个所述夹持电机(6)均卡接在所述放置框(3)的侧面，所述夹持电机(6)的输出端固定连接有往复丝杆(7)，所述往复丝杆(7)的端部转动连接有卡接块(8)，所述卡接块(8)卡接在所
4.如权利要求3所述的一种IGBT器件芯片焊接的检测装置，其特征在于，所述调节单元包括固定连接在放置框(3)侧面上的调节条(9)，所述调节条(9)上开设有阵列分布的螺纹孔(10)，所述调节条(9)上螺纹连接有调节螺纹销(11)，所述调节螺纹销(11)能够与所述夹持电机(6)的侧面螺纹连接。
5.如权利要求4所述的一种IGBT器件芯片焊接的检测装置，其特征在于，所述第二夹持单元包括套设在往复丝杆(7)外侧的对称设置的两个移动块(12)，所述移动块(12)上固定连接有第一连接板(13)，所述第一连接板(13)上螺纹连接有调节螺纹杆(14)，所述移动块(12)上滑动连接有夹持块(15)，所述调节螺纹杆(14)的端部固定连接有卡接板(16)，所述夹持块(15)上开设有卡接槽(17)，所述夹持块(15)上开设有夹持槽(18)。
6.如权利要求5所述的一种IGBT器件芯片焊接的检测装置，其特征在于，所述夹持电机(6)和所述卡接块(8)之间固定连接有穿过移动块(12)的限位杆(19)。
7.如权利要求5所述的一种IGBT器件芯片焊接的检测装置，其特征在于，所述夹持槽(18)内固定连接有防滑橡胶垫(20)。
...【技术特征摘要】
1.一种igbt器件芯片焊接的检测装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的下端固定连接有多个对称设置的支撑腿(2)，所述底座(1)通过转动单元与放置框(3)连接，所述放置框(3)上设置有第一夹持单元，所述第一夹持单元上设置有第二夹持单元，所述底座(1)上固定连接有连接杆件(21)，所述连接杆件(21)的端部固定连接有检测器(22)，所述检测器(22)的端部固定连接有检测头(23)。
2.如权利要求1所述的一种igbt器件芯片焊接的检测装置，其特征在于，所述转动单元包括固定连接在底座(1)上的转动电机(4)，所述转动电机(4)的输出端通过第一连接杆(5)与所述放置框(3)固定连接，所述放置框(3)的侧面通过第一连接杆(5)与所述底座(1)的内侧转动连接。
3.如权利要求1所述的一种igbt器件芯片焊接的检测装置，其特征在于，所述第一夹持单元包括对称设置的两个夹持电机(6)，两个所述夹持电机(6)均卡接在所述放置框(3)的侧面，所述夹持电机(6)的输出端固定连接有往复丝杆(7)，所述往复丝杆(7)的端部转动连接有卡接块(8)，所述卡接块(8)卡接在所述放置框(3)的侧面，所述夹持电机(6)通过调节单元与所述放置框(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪仕元，蔡伟，彭梅，
申请(专利权)人：合肥大网格技术合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：
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