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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工,具体涉及一种芯片的顶起工装及装片设备。
技术介绍
1、芯片在封装的过程中,需要进行脱膜的处理工艺,其中包括:将粘贴在uv膜或其他材质膜上的芯片,然后使用顶针头从uv膜或其他材质膜背离芯片的一侧顶起芯片,使芯片脱离uv膜或其他材质膜,从而完成芯片的脱膜。
2、在现有技术中,如公告号为cn113937052a的专利文件公开了一种顶起机构,同步公开了包括:内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元;外顶针开设有导向滑孔,导向滑孔沿顶起方向贯穿外顶针,内顶针通过导向滑孔与外顶针滑移连接,外顶针套接在轴套内;但是在实际应用过程中,当顶针将芯片顶起至一定的高度后,由于此时仅通过顶针与芯片接触,使得芯片很容易出现偏移以及不稳固的现象,因此当机械手或人工移取顶起后的芯片时,芯片很容易从顶针上滑落。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片的顶起工装及装片设备,解决以下技术问题:
2、当顶针将芯片顶起至一定的高度后,由于此时仅通过顶针与芯片接触,使得芯片很容易出现偏移以及不稳固的现象,因此当机械手或人工移取顶起后的芯片时,芯片很容易从顶针上滑落。
3、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:
4、一种芯片的顶起工装及装片设备,包括底座框体,所述底座框体上固定布设有承载台;
5、所述承载台中固定布设有定位筒,定位筒中可升降布设有顶针机构,顶针机构与升降机构连接;
6、位于所述承载台上还布设有定位盘
7、其中,所述定位盘朝向承载台方向呈周向阵列布设四组限位板,各组限位板相靠近的一侧可转动布设托板,位于限位板底部相垂直固定布设有限位座。
8、优选的,各组所述限位板朝向内侧方向上粘贴布设有弹性垫。
9、优选的,所述调节机构包括可转动布设于底座框体一侧的第一螺杆,第一螺杆端部与驱动电机输出端固定连接,第一螺杆上螺旋套设第一螺母,第一螺母上固定布设第一调节杆,第一调节杆末端与定位盘固定。
10、优选的,所述升降机构包括可转动布设于底座框体中的第二螺杆;
11、其中,所述第二螺杆上相对螺旋套设第二螺母,第二螺母上转动布设推杆,推杆末端与升降座转动连接,顶针机构固定布设于升降座上,第二螺杆端部设有齿轮,调节杆端部相应设有用于与齿轮啮合的齿条板。
12、优选的,所述承载台中开设有负压腔,承载台上呈周向阵列开设若干组与负压腔连通的吸附口,负压腔与负压机构连接。
13、优选的,所述负压机构包括布设于底座框体一侧的气缸,气缸中布设气塞,气塞与缸壁围合形成气腔,气腔一侧通过气管与负压腔连通,气塞与驱动其于气缸中移送的推动机构连接,气腔另一侧布设出气口。
14、优选的,所述推动机构包括布设于第二螺杆端部的凸轮;
15、其中,所述气塞固定连接第二调节杆,第二调节杆末端固定布设有与凸轮外端面贴合的推座,第二调节杆上设有复位弹簧。
16、本专利技术的有益效果:
17、(1)本专利技术的顶针机构将芯片顶升至一定高度时,调节机构驱动定位盘朝向承载台的方向移送,在移送的过程中,托板首先受到芯片边缘的阻力作用朝向限位板方向偏转,当托板翻转至与限位板处于平行状态时,随着限位板继续朝向承载台方向移送,托板复位,因此当调节机构驱动限位板朝向远离承载台方向移送时,在托板的承托作用下将芯片提起,实现脱膜的效果,本专利技术可以通过四组托板同步将芯片托起,芯片限位于各组托板上,稳定性更好,不会出现芯片偏移的现象;
18、(2)本专利技术在将芯片顶起的同时,通过负压机构于负压腔中产生负压,通过吸附口对膜产生一个吸附作用力,进而使得膜与芯片快速分离。
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1.一种芯片的顶起工装及装片设备,包括底座框体(1),所述底座框体(1)上固定布设有承载台(2);
2.根据权利要求1所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于,各组所述限位板(303)朝向内侧方向上粘贴布设有弹性垫(306)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于,所述调节机构包括可转动布设于底座框体(1)一侧的第一螺杆(5),第一螺杆(5)端部与驱动电机(503)输出端固定连接,第一螺杆(5)上螺旋套设第一螺母(501),第一螺母(501)上固定布设第一调节杆(301),第一调节杆(301)末端与定位盘(3)固定。
4.根据权利要求3所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于,所述升降机构包括可转动布设于底座框体(1)中的第二螺杆(6);
5.根据权利要求4所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于,所述承载台(2)中开设有负压腔(203),承载台(2)上呈周向阵列开设若干组与负压腔(203)连通的吸附口(201),负压腔(203)与负压机构连接。
6.根据权利要求5所述的一种
7.根据权利要求6所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于,所述推动机构包括布设于第二螺杆(6)端部的凸轮(403);
...【技术特征摘要】
1.一种芯片的顶起工装及装片设备,包括底座框体(1),所述底座框体(1)上固定布设有承载台(2);
2.根据权利要求1所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于,各组所述限位板(303)朝向内侧方向上粘贴布设有弹性垫(306)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于,所述调节机构包括可转动布设于底座框体(1)一侧的第一螺杆(5),第一螺杆(5)端部与驱动电机(503)输出端固定连接,第一螺杆(5)上螺旋套设第一螺母(501),第一螺母(501)上固定布设第一调节杆(301),第一调节杆(301)末端与定位盘(3)固定。
4.根据权利要求3所述的一种芯片的顶起工装及装片设备,其特征在于,所述升降机构包括可转动布设于底座框体(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:王赵翔,张汝芹,陈纪乐,杨婷婷,
申请(专利权)人:合肥大网格技术合伙企业有限合伙,
类型:发明
国别省市:
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