【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信领域，特别涉及一种wifi滤波天线、阵列及射频通信设备。
技术介绍
1、近年来，随着现代无线通信的发展，移动通信所需的频段愈来愈多。无线通信系统正朝着小型化、集成化、多功能等方向发展。当不同频段天线共存于一个狭小空间时，各天线单元一定会产生相互耦合导致天线的性能恶化，并进一步恶化无线通信系统的性能。
2、为解决此问题，传统的方案是直接将滤波网络与天线级联实现滤波，这种设计方法的缺陷是引入一定的插损并且增大天线的尺寸。面对应用终端领域中产品尺寸受限，通信频段很多的现状，将滤波器和天线融合在一起设计的方法较有优势。滤波天线作为天线和滤波器两种重要元器件的集成，其不仅可以减小系统的尺寸，而且能在实现良好辐射特性的基础上提高工作频带的选择性与带外抑制能力。
3、随着手机、平板电脑等无线通信设备越来越普遍，wifi天线成为了无线通信设备中的重要一环，其性能对于信号传输的速率和效率都有重大的影响。但是wifi天线的工作频段与部分移动通信的频段十分接近，如lte频段，因此经常产生信号干扰的问题。为了抑制wifi天线与相邻频段的干扰，设计一款具有滤波功能的wifi天线将会有很好的发展前景。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺点与不足，本专利技术的目的在于提供一种wifi滤波天线。
2、本专利技术的另一目的在于提供一种wifi滤波天线阵列。
3、本专利技术的再一目的在于提供一种射频通信设备。
4、本专利技术的目
5、一种wifi滤波天线，包括间隔空气层设置的上层介质板及下层介质板，所述上层介质板的第一面设置馈电微带线和对称布置在馈电微带线两侧的金属寄生贴片，所述第一介质板的第二面设置偶极子贴片，所述第二介质板的第二面设置金属地，所述偶极子贴片通过接地巴伦与金属地连接，所述金属寄生贴片通过金属柱与金属地连接，所述偶极子贴片和寄生金属贴片与馈电微带线之间形成耦合。
6、进一步，还包括同轴线，所述同轴线的内导体通过金属柱与馈电微带线连接，所述馈电微带线、同轴线内导体及同轴线外导体构成三维倒l形馈电结构。
7、进一步，所述馈电微带线沿着上层介质板的x轴方向设置，所述金属寄生贴片包括两个，分别为第一金属寄生贴片及第二金属寄生贴片，关于馈电微带线对称设置。
8、进一步，所述偶极子贴片具体为两个，沿着上层介质板的第二面设置，且关于上层介质板的中心点对称。
9、进一步，所述偶极子贴片的辐射模式在带内产生第一工作谐振点，耦合激励两侧的金属寄生贴片辐射，引入第二个工作谐振点。
10、进一步，所述馈电微带线与偶极子贴片的耦合在低频通带外引入串联谐振，则馈电微带线与偶极子贴片之间会产生反相电流，辐射相消产生第一辐射零点。
11、进一步，所述上层介质板的厚度用于调节馈电微带线和偶极子贴片之间的耦合强度。
12、进一步，寄生金属贴片的形状用于调节与馈电结构之间的磁耦合强度。
13、进一步，所述偶极子贴片尺寸大小、间距及其与馈电微带线的间距依据所需的谐振频率决定。所述寄生金属贴片尺寸大小及其与偶极子贴片的间距依据所需的谐振频率决定。
14、一种由所述的wifi滤波天线构成的阵列，包括1×2个滤波天线，两个滤波天线工作在不同频段。
15、与现有技术相比，本专利技术具有以下优点和有益效果：
16、1、本专利技术提出的wifi滤波天线无需引入额外的滤波电路，天线结构简单，无额外增加天线体积，应用场景多，成本低，具有实际的工程应用价值。
17、2、本专利技术提出的wifi滤波天线通过馈电结构与偶极子的耦合在低频通带外会引入串联谐振，辐射相消产生第一辐射零点以及偶极子贴片与两侧的金属寄生贴片在特定频率会激励起反相电流，此时辐射相消，产生第二辐射零点，从而实现良好的滤波效果。
18、3、本专利技术提出的wifi滤波天线可以在使用单天线的前提下在工作频段达到5dbi以上的增益要求。
19、4、本专利技术不仅能有效滤除带内及带外干扰，并在与其他相邻频段的天线组阵的情况下，该天线的回波损耗、效率与单独天线相比变化不大，有良好的辐射性能与异频隔离效果。
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1.一种WiFi滤波天线，其特征在于，包括间隔空气层设置的上层介质板及下层介质板，所述上层介质板的第一面设置馈电微带线和对称布置在馈电微带线两侧的金属寄生贴片，所述第一介质板的第二面设置偶极子贴片，所述第二介质板的第二面设置金属地，所述偶极子贴片通过接地巴伦与金属地连接，所述金属寄生贴片通过金属柱与金属地连接，所述偶极子贴片和寄生金属贴片与馈电微带线之间形成耦合。
2.根据权利要求1所述的WiFi滤波天线，其特征在于，还包括同轴线，所述同轴线的内导体通过金属柱与馈电微带线连接，所述馈电微带线、同轴线内导体及同轴线外导体构成三维倒L形馈电结构。
3.根据权利要求1所述的WiFi滤波天线，其特征在于，所述馈电微带线沿着上层介质板的X轴方向设置，所述金属寄生贴片包括两个，分别为第一金属寄生贴片及第二金属寄生贴片，关于馈电微带线对称设置。
4.根据权利要求1所述的WiFi滤波天线，其特征在于，所述偶极子贴片具体为两个，沿着上层介质板的第二面设置，且关于上层介质板的中心点对称。
5.根据权利要求1所述的WiFi滤波天线，其特征在于，所述偶极子
6.根据权利要求1所述的WiFi滤波天线，其特征在于，所述馈电微带线与偶极子贴片的耦合在低频通带外引入串联谐振，则馈电微带线与偶极子贴片之间会产生反相电流，辐射相消产生第一辐射零点。
7.根据权利要求1所述的WiFi滤波天线，其特征在于，所述上层介质板的厚度用于调节馈电微带线和偶极子贴片之间的耦合强度。
8.根据权利要求2所述的WiFi滤波天线，其特征在于，寄生金属贴片的形状用于调节与馈电结构之间的磁耦合强度。
9.一种由权利要求1-8任一项所述的WiFi滤波天线构成的阵列，其特征在于，包括：呈1×2阵列设置的WiFi滤波天线，两个滤波天线工作在不同频段。
10.一种射频通信设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的阵列。
...【技术特征摘要】
1.一种wifi滤波天线，其特征在于，包括间隔空气层设置的上层介质板及下层介质板，所述上层介质板的第一面设置馈电微带线和对称布置在馈电微带线两侧的金属寄生贴片，所述第一介质板的第二面设置偶极子贴片，所述第二介质板的第二面设置金属地，所述偶极子贴片通过接地巴伦与金属地连接，所述金属寄生贴片通过金属柱与金属地连接，所述偶极子贴片和寄生金属贴片与馈电微带线之间形成耦合。
2.根据权利要求1所述的wifi滤波天线，其特征在于，还包括同轴线，所述同轴线的内导体通过金属柱与馈电微带线连接，所述馈电微带线、同轴线内导体及同轴线外导体构成三维倒l形馈电结构。
3.根据权利要求1所述的wifi滤波天线，其特征在于，所述馈电微带线沿着上层介质板的x轴方向设置，所述金属寄生贴片包括两个，分别为第一金属寄生贴片及第二金属寄生贴片，关于馈电微带线对称设置。
4.根据权利要求1所述的wifi滤波天线，其特征在于，所述偶极子贴片具体为两个，沿着上层介质板的第二面设置，且关...
【专利技术属性】
技术研发人员：章秀银，黄秀，饶东盛，何锋，姚树锋，苏华峰，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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