本发明公开了一种半导体推拉力测试机治具，涉及半导体测试技术领域。本发明包括真空盒；真空盒的顶壁开设有多个负压孔；真空盒上装设有与负压孔相对应的遮蔽机构；真空盒的上方装设有定位机构；定位机构通过一对并排设置的升降机构连接于真空盒上。本发明...

本发明适用于芯片焊接相关技术领域，提供了一种IGBT器件芯片焊接的检测装置，包括底座，底座的下端固定连接有多个对称设置的支撑腿，底座通过转动单元与放置框连接，放置框上设置有第一夹持单元，第一夹持单元上设置有第二夹持单元，底座上固定连接有...

本发明公开了一种芯片的顶起工装及装片设备，涉及芯片加工技术领域，包括底座框体，所述底座框体上固定布设有承载台；所述承载台中固定布设有定位筒，定位筒中可升降布设有顶针机构，顶针机构与升降机构连接；位于所述承载台上还布设有定位盘，定位盘与驱...

本发明公开了一种激光打标用废气吸收装置，涉及芯片加工技术领域，包括防护罩壳体，防护罩壳体顶部的外部设置有主推动气缸，防护罩壳体的底部为开口状，防护罩壳体其中相对立的两内壁上分别设置有左导向槽组和右导向槽组，左导向槽组和右导向槽组之间滑动...

本发明公开了一种材料键合强度的测试装置和方法，包括：设备主体

本发明公开一种芯片电镀工艺的去油装置，其包括：箱体，其开设有第一腔体和第二腔体，且在第一腔体和第二腔体内设置有清洗液；输送模块，其用于输送芯片，且输送模块可允许将芯片置于第一腔体和第二腔体内；以及驱动件，其位于箱体内，且用于驱动清洗液在...

本发明公开了一种

本发明公开了一种在铜线键合工序中的防氧化吹气保护机构，所述加工台上设置有用于铜线键合加工的键合腔；所述储气腔设置在所述键合腔的台面上，所述储气腔上设置有吹气管，通过所述吹气管对铜线键合过程中进行吹气保护；所述导向架上设置有多维度吹气机构...

本发明公开了一种芯片塑封上料机，涉及芯片加工技术领域，包括定位盘和设于定位盘下方的底座，定位盘和底座的中心处设有第一控制电机和气杆Ⅰ，定位盘侧壁开设有多个凹槽，底座包括转动轨道和位移仓，转动轨道上设有第二齿轮圈，每组位移仓内均设有对中夹...

本发明公开了一种键合铜线的防氧化储存装置，包括支撑筒，所述支撑筒内部设置有锥形螺旋杆，所述锥形螺旋杆具有弹性；所述锥形螺旋杆的内壁上缠绕有与其适配的弹性螺旋管，所述弹性螺旋管内部填充有干燥剂颗粒，所述弹性螺旋管上设置有多个气孔；所述锥形...

本发明公开了一种芯片焊料滴涂器，涉及芯片焊料滴涂技术领域，而本发明包括操作台，操作台顶面内安装有输送机构，操作台的顶面一侧安装有按压机构，操作台位于输送机构的一侧内安装有驱动机构，驱动机构与输送机构和按压机构相互配合，操作台的一侧安装有...

本发明公开了一种锡膏解冻装置，涉及锡膏应用技术领域。本发明包括顶部为敞口结构的箱体、设置于箱体上方的箱盖以及装设于箱盖上表面的控制面板；箱盖的一边缘转动连接于箱体的上端口一边缘处；箱盖的另一边缘通过电磁锁与箱体的上端口另一边缘处相连接；...

本发明公开了一种用于芯片电镀后的水洗处理设备及水洗方法，涉及芯片电镀技术领域，包括承载环，所述承载环上呈周向阵列开设若干组用于定位芯片的承载槽，承载槽底部开设若干组喷孔；承载环两侧呈相对布设上料端以及下料端；还包括转动机构，所述转动机构...

本发明公开了一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构，涉及定位机构技术领域，包括滑板一，滑板一倾斜设置；滑板二，滑板二倾斜设置，且滑板二与滑板一的倾斜角度一致；滑板二的上端与滑板一的下端通过活页铰接；定位架，定位架包括两个弧形侧板，两个弧...

本发明公开了一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，包括：刀片，所述刀片安装于刀体的外侧；安装管，所述安装管的一端固定安装于刀体的一侧，所述安装管的另一端通过轴承转动连接到安装板；开槽机构，所述开槽机构通过旋转升降机构安装...

本发明公开了一种半导体塑封模具清理装置，涉及模具清理技术领域，包括呈中空结构设置的底座和安装于底座内部的清洁装置，底座上方设有两个分别靠近底座两侧壁的侧架，两个侧架均通过定位架与底座的侧壁连接，侧架与底座的上表面留有用于插入清洁模板的间...

本发明公开了一种倒装芯片塑封成型的散热结构，包括在芯片下表面抵触设置的下导热垫，在下导热垫的下方设置下散热片，且下导热垫和下导热垫之间通过伸缩机构连接，在伸缩机构的两侧对称设置弹性散热件，且伸缩机构通过弹性散热件连接支焊脚，支焊脚的上端...

本发明公开了一种芯片塑封体去飞边装置，包括：箱体，其内部通过固定竖立的隔板形成有两个能够储存液体的腔体，箱体一侧固定有齿条；架体，滑动安装在箱体上，架体上转动连接有杆体，杆体底部固定有齿轮，齿轮与齿条啮合；喷水组件，滑动安装在架体上；折...

本发明公开了一种晶圆划片机表面除水装置，包括机体，机体的内部安装有用于晶圆表面除水的除水机构，机体的内部安装有用于晶圆定位的夹持机构，夹持机构的底部安装有用于划片机上下料的往返机构，机体的内部安装有由于除水机构清理的清理机构，本发明设置...

本发明公开了一种晶圆片的揭膜装置，涉及晶圆片生产设备技术领域。本发明包括真空箱；真空箱的内部装设有旋转机构以及水平设置的移位机构；旋转机构上连接有承载机构；旋转机构上连接有与承载机构相对应的揭膜机构。本发明通过承载机构将贴附有保护膜的晶...