本发明公开了一种上料装置及半导体封装设备，该上料装置包括料箱，料箱内部设置有搅拌机构，搅拌机构主要包括有固定中轴；双道齿轮，双道齿轮由上下相连的一个圆齿轮和一个小锥齿轮构成一个整体、并套设在固定中轴上；双道齿轮的一侧设置有用以带动双道齿...

本发明公开了一种半导体封装设备及半导体封装方法，该设备包括安装架，模板和开设在模板上的封装孔，还包括封装机构，封装机构主要包括压板和安装在压板上的储胶盒；连接板设置于储胶盒上方，且上侧连接有用以带动连接板活动的伸缩机构；胶管胶管阵列式连...

本实用新型公开了一种贴片式半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体芯片和塑封体，金属引线框基岛的一侧连接有金属引脚二，半导体芯片远离金属引脚二的一侧通过金属键合丝/带连接有金属引脚一，金属引线框基岛远...

本发明公开了一种半导体功率芯片安装工艺方法，包括金属引线框输入、导电金属锡膜带贴装、半导体功率芯片贴装、金属引线框输出等工艺，利用薄膜带状导电性质的金属锡膜带取代传统导电性质的导电环氧树脂、导电金属锡丝状或导电金属锡膏粘结物质状等的粘结...

本发明公开了一种内埋双芯片串联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架、第一芯片和第二芯片，第二芯片和第一芯片上下层叠布置且第一芯片的源极与第二芯片的漏极相对布置；第一芯片的漏极键合至引线框架的漏极引脚、第一芯...

本发明公开了一种充分外露芯片组并联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架、第一塑封体和第二塑封体，还包括第一芯片组、第二芯片组、第一漏极导电板、第二漏极导电板、第一源极导电板、第二源极导电板、第一栅极导电板和...

本实用新型公开了一种贴片式TDSO14半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛、半导体芯片、金属引脚结构以及塑封体，所述金属引线框基岛的底部伸出塑封体外且设置有若干个凸点，相邻两个凸点之间形成金属锡膏槽，所述凸点为截面是半椭圆形的旋转体...

本实用新型涉及一种半导体芯片封装过程检验用托盘结构，包括底板、第一侧板、第二侧板以及第三侧板，底板远离第二侧板一端设置有在竖直平面转动的偏心块，偏心块的重心偏离其转动中心，并且第一侧板或第二侧板滑动安装于底板上，第三侧板滑动安装于底板上...

本发明公开了一种外露串联双芯片组封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架和塑封体，还包括第一芯片组和第二芯片组，第二芯片组和第一芯片组上下层叠布置，其中，第一芯片组包括第一芯片和第二芯片；第二芯片组包括第三芯片...

本发明公开了一种外露双芯并联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架、第一芯片、第二芯片、露极导电板、源极导电板、栅极导电板和塑封体；第一芯片的露极和第二芯片的露极分别通过基岛和露极导电板连接至露极引脚；第一芯...

本发明公开了一种外露芯片组并联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架，还包括：第一芯片组，其包括第一芯片和第二芯片，第一芯片的漏极和第二芯片的漏极相背布置并键合至漏极引脚；第一芯片的源极和第二芯片的源极相对布...

本发明公开了一种内埋双芯片并联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架、第一芯片和第二芯片，第一芯片的漏极和第二芯片的漏极相背布置并键合至漏极引脚；第一芯片的源极和第二芯片的源极相对布置并键合至源极引脚；第一芯...

本发明公开了一种外露型双芯串联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架、第一芯片和第二芯片，第二芯片和第一芯片上下层叠布置且第一芯片的源极与第二芯片的漏极相对布置；第一芯片的漏极键合至引线框架的漏极引脚、第一芯...

本发明公开了一种内埋串联双芯片组封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架和塑封体，还包括第一芯片组和第二芯片组，第二芯片组和第一芯片组上下层叠布置，其中，第一芯片组包括第一芯片和第二芯片；第二芯片组包括第三芯片...

本发明公开了一种充分外露型双芯并联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架、第一芯片、第二芯片、露极导电板、源极导电板、栅极导电板和塑封体；第一芯片的露极和第二芯片的露极分别通过基岛和露极导电板连接至露极引脚；...

本实用新型公开了一种贴片式TSSOP28半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛以及半导体芯片和金属引脚结构，还包括塑封体，金属引线框基岛的下侧设置有散热板，塑封体的底部形成有让位槽，以使得金属引线框基岛的下部能够伸出塑封体外，金属引线...

本发明公开了一种充分外露型双芯串联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架、第一芯片和第二芯片，第二芯片和第一芯片上下层叠布置且第一芯片的源极与第二芯片的漏极相对布置；第一芯片的漏极键合至引线框架的漏极引脚、第...

本实用新型公开了一种贴片式SO8J半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体芯片和塑封体，半导体芯片的一侧通过金属键合丝连接有第一金属引脚，金属引线框基岛远离第一金属引脚的一侧连接有第二金属引脚，金属引...

本实用新型公开了一种推晶测试仪用治具，包括与推晶测试仪配合的治具主体，所述治具主体上开设有贯穿孔，所述贯穿孔内安装有多个纵向压块和多个横向压块，且多个纵向压块和多个横向压块均等距设置，所述纵向压块与横向压块呈垂直设置；本实用新型利用贯穿...

本实用新型公开了一种金属引线框架及封装结构，包括若干框架单元，若干所述框架单元呈多排多列矩阵设置，所述框架单元包括：框架本体，所述框架本体一内侧壁安装有若干漏极金属内引脚，若干所述漏极金属内引脚侧部设置有金属引线框基岛，所述框架本体另一...