一种芯片塑封体去飞边装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片塑封体去飞边装置，包括：箱体，其内部通过固定竖立的隔板形成有两个能够储存液体的腔体，箱体一侧固定有齿条；架体，滑动安装在箱体上，架体上转动连接有杆体，杆体底部固定有齿轮，齿轮与齿条啮合；喷水组件，滑动安装在架体上；折叠支臂，其一端与喷水组件转动连接，另一端与杆体固定；移动机构，安装在箱体上，移动机构用于带动架体移动；用于对芯片限位的夹持件，设置在箱体内位于喷水组件上方。齿轮可通过架体在移动的过程中的转化力从而进行旋转，从而通过折叠支臂拉动喷水组件往复性的来回移动，当芯片放置在箱体上方的时候，可大面积的对芯片利用水利冲击的方式去除毛刺。式去除毛刺。式去除毛刺。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片塑封体去飞边装置


[0001]本专利技术涉及芯片生产加工
，具体涉及一种芯片塑封体去飞边装置。

技术介绍

[0002]芯片在互连完成之后就到了封装的步骤，即将芯片与引线框架“包装”起来。这种成型技术有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等，从成本的角度和其他方面综合考虑，塑料封装是最为常用的封装方式。
[0003]封胶完后需先将引线架上多余的残胶去除，并且经过电镀以增加外引脚的导电性及抗氧化性，而后再进行剪切成型。若是塑封料只在模块外的引线架上形成薄薄的一层，面积也很小，通常称为树脂溢出。若渗出部分较多、较厚，则称为毛刺或是飞边毛刺。造成溢料或毛刺的原因很复杂，一般认为是与模具设计、注模条件及塑封料本身有关。毛刺的厚度一般要薄于10μm，它给后续工序如切筋打弯等工序带来麻烦，甚至会损坏机器。因此，在切筋打弯工序之前，要进行去飞边毛刺工序。
[0004]其中，去飞边毛刺一般是为了去除引脚间的毛刺，避免引脚短路造成产品无法使用，该制程会采用溶剂去飞边毛刺和水去飞边毛刺：利用高压液体流冲击模块,利用溶剂的溶解性去除毛刺飞边。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封体去飞边装置，其特征在于，包括：箱体(101)，其内部通过固定竖立的隔板(103)形成有两个能够储存液体的腔体，所述箱体(101)一侧固定有齿条(404)；架体(301)，滑动安装在所述箱体(101)上，所述架体(301)上转动连接有杆体，所述杆体底部固定有齿轮(403)，所述齿轮(403)与所述齿条(404)啮合；喷水组件，滑动安装在所述架体(301)上；折叠支臂，其一端与所述喷水组件转动连接，另一端与所述杆体固定；移动机构，安装在所述箱体(101)上，所述移动机构用于带动所述架体(301)移动；用于对芯片限位的夹持件(503)，设置在所述箱体(101)内位于所述喷水组件上方。2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封体去飞边装置,其特征在于，所述箱体(101)内横向固定有能对其中一个腔体进行遮挡的挡水板(104)，所述挡水板(104)与所述隔板(103)一体形成。3.根据权利要求2所述的一种芯片塑封体去飞边装置,其特征在于，所述架体(301)由横向架和竖向架组成，所述竖向架插入所述位于所述挡水板(104)下方的腔体中。4.根据权利要求3所述的一种芯片塑封体去飞边装置,其特征在于，所述竖向架内设置有泵。5.根据权利要求4所述的一种芯片塑封体去飞边...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆炳朋，王魁龙，史加永，
申请(专利权)人：合肥大网格技术合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：