一种芯片塑封体去飞边装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片塑封体去飞边装置，包括：箱体，其内部通过固定竖立的隔板形成有两个能够储存液体的腔体，箱体一侧固定有齿条；架体，滑动安装在箱体上，架体上转动连接有杆体，杆体底部固定有齿轮，齿轮与齿条啮合；喷水组件，滑动安装在架体上；折叠支臂，其一端与喷水组件转动连接，另一端与杆体固定；移动机构，安装在箱体上，移动机构用于带动架体移动；用于对芯片限位的夹持件，设置在箱体内位于喷水组件上方。齿轮可通过架体在移动的过程中的转化力从而进行旋转，从而通过折叠支臂拉动喷水组件往复性的来回移动，当芯片放置在箱体上方的时候，可大面积的对芯片利用水利冲击的方式去除毛刺。式去除毛刺。式去除毛刺。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片塑封体去飞边装置


[0001]本专利技术涉及芯片生产加工
，具体涉及一种芯片塑封体去飞边装置。

技术介绍

[0002]芯片在互连完成之后就到了封装的步骤，即将芯片与引线框架“包装”起来。这种成型技术有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等，从成本的角度和其他方面综合考虑，塑料封装是最为常用的封装方式。
[0003]封胶完后需先将引线架上多余的残胶去除，并且经过电镀以增加外引脚的导电性及抗氧化性，而后再进行剪切成型。若是塑封料只在模块外的引线架上形成薄薄的一层，面积也很小，通常称为树脂溢出。若渗出部分较多、较厚，则称为毛刺或是飞边毛刺。造成溢料或毛刺的原因很复杂，一般认为是与模具设计、注模条件及塑封料本身有关。毛刺的厚度一般要薄于10μm，它给后续工序如切筋打弯等工序带来麻烦，甚至会损坏机器。因此，在切筋打弯工序之前，要进行去飞边毛刺工序。
[0004]其中，去飞边毛刺一般是为了去除引脚间的毛刺，避免引脚短路造成产品无法使用，该制程会采用溶剂去飞边毛刺和水去飞边毛刺：利用高压液体流冲击模块,利用溶剂的溶解性去除毛刺飞边。
[0005]芯片毛刺去除装置在使用时存在芯片体积较小，操作不方便，且无法同时对多个芯片进行去除，毛刺去除效率低。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的就在于解决芯片毛刺去除装置在使用时存在芯片体积较小，操作不方便，且无法同时对多个芯片进行去除，毛刺去除效率低的问题，而提出一种芯片塑封体去飞边装置。
[0007]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0008]一种芯片塑封体去飞边装置，包括：
[0009]箱体，其内部通过固定竖立的隔板形成有两个能够储存液体的腔体，所述箱体一侧固定有齿条；
[0010]架体，滑动安装在所述箱体上，所述架体上转动连接有杆体，所述杆体底部固定有齿轮，所述齿轮与所述齿条啮合；
[0011]喷水组件，滑动安装在所述架体上；
[0012]折叠支臂，其一端与所述喷水组件转动连接，另一端与所述杆体固定；
[0013]移动机构，安装在所述箱体上，所述移动机构用于带动所述架体移动；
[0014]用于对芯片限位的夹持件，设置在所述箱体内位于所述喷水组件上方。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述箱体内横向固定有能对其中一个腔体进行遮挡的挡水板，所述挡水板与所述隔板一体形成。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述架体由横向架和竖向架组成，所述竖向架插入所
述位于所述挡水板下方的腔体中。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述竖向架内设置有泵。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述喷水组件包括移动框和喷嘴，所述喷嘴固定在所述移动框上，所述喷嘴与所述泵之间连接有水管，所述架体上固定有滑块，所述移动框底部开设有滑槽，所述移动框通过滑槽与所述滑块滑动连接。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：所述折叠支臂包括有第一支臂和第二支臂，所述第一支臂与所述第二支臂转动连接，所述第一支臂与所述移动框转动连接，所述第二支臂与所述杆体固定。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述夹持件包括框体，所述框体内壁固定有多组限位块，所述框体的端部转动连接有连接杆。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述箱体内横向穿插有旋转杆，所述旋转杆上固定有支架，所述夹持件设置在所述支架上，所述箱体上还固定有第二驱动件，所述第二驱动件的输出端与所述旋转杆连接。
[0022]本专利技术的有益效果：齿轮可通过架体在移动的过程中的转化力从而进行旋转，从而通过折叠支臂拉动喷水组件往复性的来回移动，当芯片放置在箱体上方的时候，可大面积的对芯片利用水利冲击的方式去除毛刺。
附图说明
[0023]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0024]图1是本专利技术的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术的局部结构示意图；
[0026]图3是本专利技术中架体的位置示意图；
[0027]图4是图3中的剖面结构示意图；
[0028]图5是本专利技术支架和旋转杆的结构示意图；
[0029]图6是本专利技术夹持件的结构示意图。
[0030]图中：101、箱体；102、箱盖；103、隔板；104、挡水板；105、第一腔体；106、第二腔体；201、螺纹杆；202、滑杆；203、第一驱动件；301、架体；302、移动框；303、喷嘴；401、第一支臂；402、第二支臂；403、齿轮；404、齿条；501、支架；502、旋转杆；503、夹持件；5031、框体；5032、第一限位块；5033、第二限位块；5034、连接杆；504、第二驱动件。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]实施例一，请参阅图1
‑
4所示，本专利技术为，一种芯片塑封体去飞边装置，包括：
[0033]箱体101其内部通过固定竖立的隔板103形成有两个能够储存液体的腔体，其中液体可以是水或者是溶剂，而溶剂包括N
‑
甲基吡咯烷酮或双甲基呋喃，所述箱体101一侧固定有齿条404，所述箱体101内横向固定有能对其中一个腔体进行遮挡的挡水板104，所述挡水
板104与所述隔板103一体形成；
[0034]架体301滑动安装在所述箱体101上，所述架体301上转动连接有杆体，所述杆体底部固定有齿轮403，所述齿轮403与所述齿条404啮合，当架体301移动的时齿轮403与齿条404啮合下带动杆体进行旋转；
[0035]喷水组件滑动安装在所述架体301上，喷水组件将利用高压的水流来冲击芯片达到去除毛刺的效果；
[0036]折叠支臂，其一端与所述喷水组件转动连接，另一端与所述杆体固定；
[0037]移动机构安装在所述箱体101上，所述移动机构用于带动所述架体301移动，当架体301移动的时候其齿轮403与齿条404带动杆体转动，杆体在转动下折叠支臂将会带动移动框302在架体301上往复运动。
[0038]实施例二，请参阅图1
‑
4所示，本专利技术为，一种芯片塑封体去飞边装置，包括：
[0039]箱体101其内部通过固定竖立的隔板103形成有两个能够储存液体的腔体，其中液体可以是水或者是溶剂，而溶剂包括N
‑
甲基吡咯烷酮或双甲基呋喃，所述箱体101一侧固定有齿条404，所述箱体101内横向固定有能对其中一个腔体进行遮挡的挡水板104，所述挡水板104与所述隔板103一体形成；
[0040]架体301滑动安装在所述箱体101上，所述架体301由横向架和竖向架组成，所述竖向架插入所述位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封体去飞边装置，其特征在于，包括：箱体(101)，其内部通过固定竖立的隔板(103)形成有两个能够储存液体的腔体，所述箱体(101)一侧固定有齿条(404)；架体(301)，滑动安装在所述箱体(101)上，所述架体(301)上转动连接有杆体，所述杆体底部固定有齿轮(403)，所述齿轮(403)与所述齿条(404)啮合；喷水组件，滑动安装在所述架体(301)上；折叠支臂，其一端与所述喷水组件转动连接，另一端与所述杆体固定；移动机构，安装在所述箱体(101)上，所述移动机构用于带动所述架体(301)移动；用于对芯片限位的夹持件(503)，设置在所述箱体(101)内位于所述喷水组件上方。2.根据权利要求1所述的一种芯片塑封体去飞边装置,其特征在于，所述箱体(101)内横向固定有能对其中一个腔体进行遮挡的挡水板(104)，所述挡水板(104)与所述隔板(103)一体形成。3.根据权利要求2所述的一种芯片塑封体去飞边装置,其特征在于，所述架体(301)由横向架和竖向架组成，所述竖向架插入所述位于所述挡水板(104)下方的腔体中。4.根据权利要求3所述的一种芯片塑封体去飞边装置,其特征在于，所述竖向架内设置有泵。5.根据权利要求4所述的一种芯片塑封体去飞边...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆炳朋，王魁龙，史加永，
申请(专利权)人：合肥大网格技术合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：