一种单片清洗晶圆腔室自清洁和密封的结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种单片清洗晶圆腔室自清洁和密封的结构，涉及晶圆清洗技术领域，包括腔室本体，腔室本体呈内腔中空、顶部开口的桶状结构，腔室本体内腔底部中间位置一体化成型有固定块，固定块内部中间位置转动连接有轴向的支杆，支杆顶部延伸出固定块，支杆延伸出固定块的部分固定有对晶圆本体起到夹持作用的卡盘，该单片清洗晶圆腔室自清洁和密封的结构，通过储液槽内填充有纯水，使得腔室本体、外罩和储液槽之间的缝隙形成密封，保持整体的密闭环境，药液不会通过腔室本体和外罩之间的缝隙外溢，也不会导致药液中的污染物挥发至空气中，减少了药液在外罩和腔室本体之间间隙结晶而导致腔室本体环境污染的可能性。而导致腔室本体环境污染的可能性。而导致腔室本体环境污染的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种单片清洗晶圆腔室自清洁和密封的结构


[0001]本技术涉及晶圆清洗
，具体涉及一种单片清洗晶圆腔室自清洁和密封的结构。

技术介绍

[0002]在某些集成电路的制造过程中，化学机械研磨和蚀刻均是半导体制造过程中的重要工艺步骤。
[0003]在化学机械研磨工序或者蚀刻工序结束之后，通常需要对研磨后和蚀刻后的晶圆进行清洗，以除去晶圆表面的残留物。
[0004]清洗晶圆时，通过卡盘的作用对晶圆进行夹持，之后通过喷嘴将清洗药液朝向晶圆表面喷淋，对晶圆进行清洗，晶圆位于腔室内，腔室内还设有外罩，外罩和腔室的密封性不够，药液晶圆清洗过程中因离心力作用飞溅到外罩上，飞溅至外罩上的药液在重力作用下流动至外罩和腔室之间间隙而形成结晶，导致装置被污染而出现不良品。

技术实现思路

[0005]为克服现有技术的不足，本技术提出一种单片清洗晶圆腔室自清洁和密封的结构，包括腔室本体，所述腔室本体呈内腔中空、顶部开口的桶状结构，所述腔室本体内腔底部中间位置一体化成型有固定块，所述固定块内部中间位置转动连接有轴向的支杆，所述支杆顶部延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单片清洗晶圆腔室自清洁和密封的结构，其特征在于，包括腔室本体(9)，所述腔室本体(9)内腔底部中间位置一体化成型有固定块，所述固定块内部中间位置转动连接有支杆，所述支杆顶部延伸出固定块，所述支杆延伸出固定块的部分固定有对晶圆本体(1)起到夹持作用的卡盘(2)，所述腔室本体(9)内腔槽壁一体化成型有储液槽(10)，所述储液槽(10)内滑移连接有外罩(4)，所述外罩(4)顶部延伸出储液槽(10)，所述外罩(4)延伸出储液槽(10)的部分与气缸(5)的伸长端固定连接，所述储液槽(10)内通过连接件填充有纯水。2.根据权利要求1所述的一种单片清洗晶圆腔室自清洁和密封的结构，其特征在于，所述连接件包括位于腔室本体(9)外的补液管(3)，所述补液管(3)的出水端延伸至储液槽(10)内，所述补液管(3)的进水端与给水泵的出水口通过管路连通，所述补液管(3)上设有控制管路通断的A自动阀(7)。3.根据权利要求1所述的一种单片清洗晶圆腔室自清洁和...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹先君，朱黛芬，
申请(专利权)人：南京华易泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：