一种涂金硅片保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体器件加工辅助设备技术领域，尤其涉及一种涂金硅片保护装置，包括保护装置本体，所述保护装置本体包括自外向内依次设置的放置罩、外圈壳和内圈滤纸，位于所述放置罩内侧的下端设置有对外圈壳放置起限位作用且呈L形状设计的环板，所述外圈壳内侧开设有便于内圈滤纸放置的环槽，所述放置罩上端的一侧设置有便于外圈壳取放的槽口，与所述槽口相对的外圈壳上设置有便于内圈滤纸取放的卡槽，所述放置罩的上端设置有对外圈壳起限位作用的端盖，所述端盖的下端一侧设置有与卡槽相适配卡接的卡块。本实用新型专利技术能实现对硅片的限位保护，避免涂金液溅出，稳定硅片的均匀性、改善涂金片的一致性，保障工件成型品质，满足使用需求。满足使用需求。满足使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种涂金硅片保护装置


[0001]本技术属于半导体器件加工辅助设备
，尤其涉及一种涂金硅片保护装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件中，二极管是最简单也是最基础的器件，随着电子电路应用的多样化，器件的功能页需要随之多样化，比如许多高频电路要求开关速度快、功率大、漏电流小等优点，目前应用于此类电路的二极管主要是快恢复二极管，快恢复二极管具有反向恢复时间短、开关特性好、工作电流大、反向漏电小等特点，被广泛应用于脉宽调制器、交流电机变频调速器、开关电源、不间断电源等装置中，作高频、高压、大电流整流、续流及保护作用。
[0003]作为快恢复二极管的基础工艺，硅片表面涂金扩散工艺是整个工艺的关键过程步骤，具体的是将硅片放在真空旋转器上，在硅片表面涂上金水，晾干后进入高温密闭的扩散炉中，通进适量的气体进行扩散，从而达到设计的电性要求。该工艺的重点是要求硅片不掉落且涂片均匀，在涂片过程中具有良好的流畅性与稳定性且不能中断，只有保证涂片均匀一致，才能使其在扩散的过程中电性要求一致性好；在现有工件生产加工过程中，硅片需稳定的吸在旋转器中，但由于缺少适配性的防护组件，一方面工件在发生旋转时，易使所涂金液溅出，不仅造成了资源的浪费，还在一定程度上影响了硅片上所扩散的金液量，影响工件成型的一致性，另一方面硅片放置的稳定性也是需要考虑的，若是其发生偏移而出现掉落，不仅使得工作进程受限，而且工件存在受损的可能，不能较好的满足生产使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述所存在的技术问题，提出一种设计合理、结构简单、加工方便且能够实现对硅片的限位保护，降低其发生掉落的可能，同时，有效防止涂金液出现溅出而发生生产资料的浪费，从而稳定硅片的均匀性、改善涂金片的一致性，保障工件成型品质，充分满足使用需求的一种涂金硅片保护装置。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为一种涂金硅片保护装置，包括保护装置本体，所述保护装置本体包括自外向内依次设置的放置罩、外圈壳和内圈滤纸，位于所述放置罩内侧的下端设置有对外圈壳放置起限位作用且呈L形状设计的环板，所述外圈壳内侧开设有便于内圈滤纸放置的环槽，所述放置罩上端的一侧设置有便于外圈壳取放的槽口，与所述槽口相对的外圈壳上设置有便于内圈滤纸取放的卡槽，所述放置罩的上端设置有对外圈壳起限位作用的端盖，所述端盖的下端一侧设置有与卡槽相适配卡接的卡块。
[0006]作为优选，所述外圈壳上端的内侧边角处呈锥形状设计，所述端盖横截面呈L形状设计，且其短边处的外侧与外圈壳内侧相适配。
[0007]作为优选，所述端盖下端的外周设置多个限位杆，与所述限位杆相对应的放置罩上端内开设有限位孔。
[0008]作为优选，所述放置罩的下端设置有防滑条。
[0009]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0010]1、本技术提供的一种涂金硅片保护装置，通过设置的放置罩，其用于对硅片所处位置的有效限位，确保放置位置的准确性；通过设置的外圈壳，配合着放置罩完成对硅片的稳定放置，并用于承载内圈滤纸，稳定装置结构，降低其发生掉落的可能，保护性能良好；通过在外圈壳内所设置的内圈滤纸，其能够有效配合外圈壳实现对涂金液的阻隔，吸附多余的涂金液，并防止其溅出而影响工件成型品质，满足使用需求；通过设置的环板，实现对外圈壳所处位置的有效限位；通过设置的端盖，完成对设备部件的进一步限定，防止其发生偏移，确保生产加工的有效进行；本装置设计合理、结构简单、加工方便且能够实现对硅片的限位保护，降低其发生掉落的可能，同时，有效防止涂金液出现溅出而发生生产资料的浪费，从而稳定硅片的均匀性、改善涂金片的一致性，保障工件成型品质，充分满足使用需求。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为一种涂金硅片保护装置的结构示意图；
[0013]图2为一种涂金硅片保护装置的结构爆炸示意图；
[0014]图3为一种涂金硅片保护装置的内部结构示意图；
[0015]图4为端盖的结构示意图；
[0016]以上各图中，1、放置罩；1a、环板；1b、槽口；2、外圈壳；21、环槽；22、卡槽；3、内圈滤纸；4、端盖；41、卡块；5、限位杆；6、限位孔；7、防滑条。
具体实施方式
[0017]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0019]实施例，如图1、图2、图3、图4所示，一种涂金硅片保护装置，包括保护装置本体，保护装置本体包括自外向内依次设置的放置罩1、外圈壳2和内圈滤纸3，其整体在安装完成后，是放置在真空旋转器上进行使用的，需要进一步说明的是：硅片放置在该保护装置本体内后，其下端是安全稳定吸在旋转器上的，当然，该生产加工方式为现有成熟惯用技术手段，具体的工作原理和工作方式不再赘述，对于所属
的技术人员来说是可以有效获知的，此外，对于外圈壳2来说，其也可以是麦拉纸片材质的壳体，以用于承载内圈滤纸3，确保其设立的稳定，提高使用效果；位于放置罩1内侧的下端设置有对外圈壳2放置起限位
作用且呈L形状设计的环板1a，提供了良好的安装放置条件，确保工件放置的稳定性，需要进一步说明的是，对于环板1a的设立来说，其最上端的所处位置低于硅片上端的涂金液位置处，确保对多余涂金液的有效吸附，保障工件成型品质；外圈壳2内侧开设有便于内圈滤纸3放置的环槽21，其能够在一定程度上对内圈滤纸3进行卡合，防止其在放置工件的过程中发生塌落，当然，其也可以是充分吸附在外圈壳2内侧上的，实用性好；在放置罩1上端的一侧设置有便于外圈壳2取放的槽口1b，与槽口1b相对的外圈壳2上设置有便于内圈滤纸3取放的卡槽22，该装置设计合理，方便加工过程中人们借助拾取工具完成对硅片的便捷拾取，以及实现对各设备部件的便捷取换和后续的清洁，充分满足不同的生产加工使用需求；放置罩1的上端设置有对外圈壳2起限位作用的端盖4，端盖4的下端一侧设置有与卡槽22相适配卡接的卡块41，也就是说，利用端盖4和放置罩1间的连接，降低了外圈壳2和内圈滤纸3出现偏移或掉落的可能，确保硅片生产加工工作的有效开展，对于卡块41和外圈壳2之间的卡合连接来说，不仅提高了装置间连接的稳定性，还能放置卡槽22处内圈滤纸3所吸附涂金液的溅出，装置设计合理，使用功能性强；上述过程中：通过设置的放置罩1，其用于对硅片所处位置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂金硅片保护装置，包括保护装置本体，其特征在于，所述保护装置本体包括自外向内依次设置的放置罩、外圈壳和内圈滤纸，位于所述放置罩内侧的下端设置有对外圈壳放置起限位作用且呈L形状设计的环板，所述外圈壳内侧开设有便于内圈滤纸放置的环槽，所述放置罩上端的一侧设置有便于外圈壳取放的槽口，与所述槽口相对的外圈壳上设置有便于内圈滤纸取放的卡槽，所述放置罩的上端设置有对外圈壳起限位作用的端盖，所述端盖的下端一侧设置有与卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘谦，魏兴政，
申请(专利权)人：济南兰星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：