一种芯片贴装设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片贴装技术领域，公开了一种芯片贴装设备，包括：硅片移裁装置、底座、固定架、基板输送装置、基板上料装置、硅片上料装置、芯片分离装置、画胶装置和芯片装片装置，对于本发明专利技术的芯片贴装设备，本发明专利技术通过将画胶装置和芯片装片装置设置在基板输送装置上方，而不是和基板输送装置都设置在平面内，这样可以减少整个芯片贴装设备所占用的平面面积，进而降低芯片贴装设备所需要的面积。降低芯片贴装设备所需要的面积。降低芯片贴装设备所需要的面积。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴装设备


[0001]本专利技术涉及芯片贴装
，具体涉及一种芯片贴装设备。

技术介绍

[0002]在电路的制作过程中，会使用芯片贴装工艺将芯片贴装到基板上，从而起到热、电和机械连接的作用。目前现有芯片贴装的工艺如下：将晶圆上的芯片分离出来，然后将芯片半圆到基板上方进行贴装，其中基板上设有已经按照预设轨迹涂抹的胶，最后将芯片压装在基板上的涂胶处，从而实现芯片的贴装。
[0003]然而对于现有的芯片贴装设备，实现其贴状工艺所需要的模组都是在平面内分布，其设备体积较大，会占用较大的设备安装面积。

技术实现思路

[0004]鉴于
技术介绍
的不足，本专利技术是提供了一种芯片贴装设备，所要解决的技术问题是现有芯片贴装设备中实现其贴装工艺所需要的模组都是在平面内安装，设备体积较大，会占用较多的安装面积。
[0005]为解决以上技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：一种芯片贴装设备，包括：
[0006]硅片移裁装置；
[0007]底座，所述底座的顶部安装有固定架；
[0008]基板输送装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装设备，包括硅片移裁装置和基板输送装置，其特征在于，还包括底座，所述底座的顶部安装有固定架；所述基板输送装置沿横向方向安装在所述底座的顶部；基板上料装置，设置在所述基板输送装置的左端，用于向所述基板输送装置提供基板，所述基板输送装置沿横向方向输送所述基板；硅片上料装置，所述硅片上料装置和硅片移裁装置均安装在所述底座上，且位于所述基板输送装置同一侧，所述硅片上料装置用于向所述硅片移裁装置提供硅片，所述硅片移裁装置用于带动所述硅片在平面内移动；芯片分离装置，用于将硅片移裁装置上的硅片的芯片顶起分离；画胶装置和芯片装片装置，所述画胶装置和芯片装片装置沿横向方向依次安装在所述固定架上，且位于所述基板输送装置上方，所述画胶装置用于向所述基板输送装置上的基板画胶，所述芯片装片装置用于将顶起分离的芯片压装到所述基板的画胶处。2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装设备，其特征在于，所述基板输送装置包括多个第一直线电机，多个第一直线电机沿横向方向依次设置，每个第一直线电机设有预设行程，所述第一直线电机带动所述基板在对应的预设行程内运动。3.根据权利要求1所述的一种芯片贴装设备，其特征在于，所述基板上料装置包括基板料盒、基板纵向移动装置、基板竖向移动装置和基板横向驱动装置，所述基板纵向移动装置安装在所述底座上，用于带动基板竖向移动装置在纵向方向移动，所述基板竖向移动装置用于带动基板料盒内的基板在竖向方向移动，所述基板横向驱动装置用于将所述基板推到所述基板输送装置上。4.根据权利要求1所述的一种芯片贴装设备，其特征在于，所述基板上料装置包括基板料仓、第二基板纵向移动装置、第二基板竖向移动装置和抓取架，所述抓取架上安装有抓取吸头，所述第二基板纵向移动装置安装在固定座上，用于带动第二基板竖向移动装置沿纵向方向移动，所述第二基板竖向移动装置用于带动所述抓取架上下移动，使所述抓取架从所述基板料仓中取出基板。5.根据权利要求1所述的一种芯片贴装设备，其特征在于，所述硅片上料装置包括硅片料盒、硅片竖向移动装置、硅片抓取装置和硅片横向移动装置，所述硅片料盒安装在所述硅片竖向移动装置上，所述硅片移裁装置在所述硅片料盒右侧，所述硅片竖向移动装置用于带动所述硅片料盒在竖向方向移动，所述硅片横向移动装置安装在所述底座上，用于带动所述硅片抓取装置横向移动，使所述硅片抓取装置夹住所述硅片料盒中的硅片，并将硅片移动到所述硅片移裁装置上。6.根据权利要求1所述的一种芯片贴装设备，其特征在于，所述硅片移裁装置包括硅片放置座和第一双轴移动平台，所述第一双轴移动平台与所述硅片放置座连接，用于带动硅片放置座在水平面内移动。7.根据权利要求1所述的一种芯片贴装设备，其特征在于，所述芯片分离装置包括第二双轴移动平台、第一芯片分离...

【专利技术属性】
技术研发人员：武高阳，徐庆章，
申请(专利权)人：伊瑟半导体科技江苏股份有限公司，
类型：发明
国别省市：