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本发明涉及芯片贴装技术领域，公开了一种芯片贴装设备，包括：硅片移裁装置、底座、固定架、基板输送装置、基板上料装置、硅片上料装置、芯片分离装置、画胶装置和芯片装片装置，对于本发明的芯片贴装设备，本发明通过将画胶装置和芯片装片装置设置在基板输送...
该专利属于伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司授权不得商用。

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