【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种芯片表面高度测量方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在半导体芯片贴装过程中，点胶和芯片贴装是两个关键工艺，由于设备本身结构的误差以及材料表面尺寸误差等，可能会导致设备难以准确的获得芯片基板表面或者芯片贴装面的实时高度，从而造成点胶量不准，点胶图形不完整，芯片贴装高度偏差大，以及芯片破损等质量问题。其中，当基板表面贴装有芯片时，测量的是所有贴装芯片表面的高度，当基板表面未贴装芯片时，测量的即是芯片基板表面的高度。
2、目前，对于芯片基板表面高度的测量方法已有基于电机的扭矩控制的自动测量，基于设定的扭矩，当结构移动触碰接触面，扭矩达到设定值时，记录下相应位置，从而实现自动测量高度；然而，基于扭矩的测量方法是一种接触式测量方法，当测量高度较高时，扭矩可能会对芯片基板结构造成一定的损坏，尤其是针对现在厚度低于0.15mm的超薄基板。
技术实现思路
1、为了有助于解决接触式测量方法可能会损坏芯片基板结构的问题，本申请提供一种芯片表面高度测量方法、装...
【技术保护点】
1.一种芯片表面高度测量方法，其特征在于：所述方法应用于芯片表面高度测量系统，所述芯片表面高度测量系统包括：用于采集图像信息的图像获取单元、用于发射激光线的激光发射单元和用于标定高度的高度标定单元，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述芯片表面高度测量系统还包括：用于标定平面位置的平面标定单元，所述芯片高度测量方程的建立步骤包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述芯片表面高度测量系统还包括：用于驱动所述图像获取单元和所述激光发射单元同步移动的驱动单元，所述标定面包括不同高度的标定面；
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种芯片表面高度测量方法，其特征在于：所述方法应用于芯片表面高度测量系统，所述芯片表面高度测量系统包括：用于采集图像信息的图像获取单元、用于发射激光线的激光发射单元和用于标定高度的高度标定单元，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述芯片表面高度测量系统还包括：用于标定平面位置的平面标定单元，所述芯片高度测量方程的建立步骤包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述芯片表面高度测量系统还包括：用于驱动所述图像获取单元和所述激光发射单元同步移动的驱动单元，所述标定面包括不同高度的标定面；
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述根据所述图像获取单元的标定位置，与所述标定位置在所述平面标定单元的标准位置的对应关系建立位置转换方程包括：
5.根据权利要求2所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：武高阳，徐庆章，
申请(专利权)人：伊瑟半导体科技江苏股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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