【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体的，涉及一种pdbs封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构。
技术介绍
1、框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金属丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用芯片框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、经检索，公告号为cn218602426 u公开了一种高抗性低应力芯片框架，所述上片包括上框体、下框体和上片桥堆，所述下片包括上框体、下框体和下片桥堆，所述上片桥堆和下片桥堆均设置有至少一个，且上片桥堆和下片桥堆分别在上片和下片上等距设置，所述上片上的上片桥堆与下片上的下片桥堆对应设置；横向加强筋，其设置在所述上片和下片的中间位置处；第一焊接部，其设置在所述上片桥堆的两侧，所述下片桥堆的两侧均设置有第二焊接部，所述上片桥堆和下片桥堆与毛刺面板相贴合，该框架增大了芯件工位数量，可同时对更多的芯件进行生产加工处理，借助横向加强筋增加了框架的结构强度，可防止加工时发生扭曲以及提升芯件摆放稳定性，提高框架生产效率。
3、然而上述框架结构仍存在以下问题：现有技术中整流桥堆所采用的跳脚采用铸造方式一体成型，而由于焊接使用时由于芯件的放置位置以及芯片厚度产生的高度差下，使得跳脚的适配性相对较低，使得跳脚与芯件焊接的难度较大；现有技术中整流桥堆所采用的引脚结构形状为海鸥状，如图3所示，故称为海鸥引脚，而传统海鸥引脚引出塑封件的所在部分与框架之间架空而保持一段距离，在该段架空空间存在下，使得塑封件的
技术实现思路
1、本技术提出一种pdbs封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构，解决了现有技术中跳脚的适配性较低、海鸥引脚影响塑封件的贴装效率的问题。
2、本技术的技术方案如下：一种pdbs封装平直引脚贴片整流桥堆，具体为整流桥堆，所述整流桥堆包括塑封件、封装于塑封件内的两幅平直引脚、左右错落布置在两幅平直引脚上的第一芯件、第二芯件、第三芯件、以及第四芯件，所述第一芯件、第二芯件、第三芯件、第四芯件、以及四个跳脚，所述第一芯件、第二芯件、第三芯件、第四芯件均通过焊接pad分别固定于四个跳脚，且第一芯件与第四芯件通过焊接pad分别固定于两幅平直引脚；所述跳脚包括第一跳脚与第二跳脚、以及位于第一跳脚与第二跳脚之间的滑块，所述滑块通过第一转轴铰接于第一跳脚，所述第一转轴与第一跳脚滑动设置，所述第二跳脚通过第二转轴铰接于滑块。
3、优选的，所述第一跳脚的外端部设有第一焊接部，所述第二跳脚的外端部设有第二焊接部。
4、优选的，所述第一跳脚靠近第二跳脚的一端开设有卡口，所述卡口的两侧开设有导向滑槽。
5、优选的，所述滑块为工字形，且两端设有凹槽，所述滑块限位于卡口内。
6、优选的，所述第一转轴长于第二转轴，所述第一转轴的两端延伸至导向滑槽内。
7、优选的，所述第二跳脚靠近第一跳脚的一端设有凸出部，所述凸出部限位于滑块的凹槽内。
8、优选的，所述平直引脚位于塑封件内所在部分为梯形，所述平直引脚两端部分沿塑封件底面平直展开。
9、优选的，所述塑封件的上下表面及左右侧面为麻面，所述塑封件的前后侧面为光面。
10、一种框架结构，包括整流桥堆、以及框架，所述整流桥堆呈矩形阵列于框架上。
11、本技术的有益效果为：本技术中的跳脚由第一跳脚、第二跳脚、以及滑块组成，由第一转轴在导向滑槽内的水平方向上的滑动能够适配所需连接的第一芯件与第二芯件的间距跨度，由滑块两端的第一转轴与第二转轴相对于第一跳脚与第二跳脚的竖直方向上的转到能够适配所需连接的第一芯件与第二芯件的上下高度差，进而提高了跳脚对芯件焊接固定的适配性，进而降低了芯件焊接的难度，提高了工作效率，相对于现有技术来说，本技术解决了现有技术中跳脚的适配性较低；本技术中通过对海鸥引脚进行设计改为平直引脚，而平直引脚位于塑封件内所在部分为梯形，平直引脚两端部分沿塑封件底面平直展开，本技术采用平直引脚结构设计，减少传统海鸥引脚的架空空间，能够便携塑封件的贴装，具有高可靠性的有益效果，相对于现有技术来说，本技术解决了现有技术中海鸥引脚影响塑封件的贴装效率的问题。
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1.一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆，具体为整流桥堆（2），其特征在于，所述整流桥堆（2）包括塑封件（25）、封装于塑封件（25）内的两幅平直引脚（24）、左右错落布置在两幅平直引脚（24）上的第一芯件（21）、第二芯件（26）、第三芯件（27）、以及第四芯件（28），所述第一芯件（21）、第二芯件（26）、第三芯件（27）、第四芯件（28）、以及四个跳脚（23），所述第一芯件（21）、第二芯件（26）、第三芯件（27）、第四芯件（28）均通过焊接Pad（22）分别固定于四个跳脚（23），且第一芯件（21）与第四芯件（28）通过焊接Pad（22）分别固定于两幅平直引脚（24）；所述跳脚（23）包括第一跳脚（231）与第二跳脚（232）、以及位于第一跳脚（231）与第二跳脚（232）之间的滑块（233），所述滑块（233）通过第一转轴（2331）铰接于第一跳脚（231），所述第一转轴（2331）与第一跳脚（231）滑动设置，所述第二跳脚（232）通过第二转轴（2332）铰接于滑块（233）。
2.根据权利要求1所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆，其特征在于，所述第一跳脚（231）靠近第二跳脚（232）的一端开设有卡口（2312），所述卡口（2312）的两侧开设有导向滑槽（2313）。
4.根据权利要求3所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆，其特征在于，所述滑块（233）为工字形，且两端设有凹槽，所述滑块（233）限位于卡口（2312）内。
5.根据权利要求4所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆，其特征在于，所述第一转轴（2331）长于第二转轴（2332），所述第一转轴（2331）的两端延伸至导向滑槽（2313）内。
6.根据权利要求4所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆，其特征在于，所述第二跳脚（232）靠近第一跳脚（231）的一端设有凸出部（2322），所述凸出部（2322）限位于滑块（233）的凹槽内。
7.根据权利要求1所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆，其特征在于，所述平直引脚（24）位于塑封件（25）内所在部分为梯形，所述平直引脚（24）两端部分沿塑封件（25）底面平直展开。
8.根据权利要求1所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆，其特征在于，所述塑封件（25）的上下表面及左右侧面为麻面（251），所述塑封件（25）的前后侧面为光面（252）。
9.一种框架结构，包括如权利要求1-8中任一项所述的整流桥堆（2）、以及框架（1），其特征在于，所述整流桥堆（2）呈矩形阵列于框架（1）上。
...【技术特征摘要】
1.一种pdbs封装平直引脚贴片整流桥堆，具体为整流桥堆（2），其特征在于，所述整流桥堆（2）包括塑封件（25）、封装于塑封件（25）内的两幅平直引脚（24）、左右错落布置在两幅平直引脚（24）上的第一芯件（21）、第二芯件（26）、第三芯件（27）、以及第四芯件（28），所述第一芯件（21）、第二芯件（26）、第三芯件（27）、第四芯件（28）、以及四个跳脚（23），所述第一芯件（21）、第二芯件（26）、第三芯件（27）、第四芯件（28）均通过焊接pad（22）分别固定于四个跳脚（23），且第一芯件（21）与第四芯件（28）通过焊接pad（22）分别固定于两幅平直引脚（24）；所述跳脚（23）包括第一跳脚（231）与第二跳脚（232）、以及位于第一跳脚（231）与第二跳脚（232）之间的滑块（233），所述滑块（233）通过第一转轴（2331）铰接于第一跳脚（231），所述第一转轴（2331）与第一跳脚（231）滑动设置，所述第二跳脚（232）通过第二转轴（2332）铰接于滑块（233）。
2.根据权利要求1所述的一种pdbs封装平直引脚贴片整流桥堆，其特征在于，所述第一跳脚（231）的外端部设有第一焊接部（2311），所述第二跳脚（232）的外端部设有第二焊接部（2321）。
3.根据权利要求1所述的一种pdbs封装平直引脚贴片整流桥堆，其特征在于，所述第一跳脚（231）靠近第二跳...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐谦，
申请(专利权)人：广东成利泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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