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本技术涉及芯片封装技术领域，提出了一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构，具体为，所述整流桥堆包括塑封件、封装于塑封件内的两幅平直引脚、左右错落布置在两幅平直引脚上的第一芯件、第二芯件、第三芯件、以及第四芯件，所述第一芯件、第二芯...
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