【技术实现步骤摘要】
本公开涉及层叠线圈部件及其制造方法。
技术介绍
1、根据近年来的电子设备的大电流化的趋势，层叠线圈部件被要求较高的额定电流。作为以往的层叠线圈部件，例如，已知有具备坯体以及设置于该坯体内的线圈的层叠线圈部件(专利文献1)。专利文献1中公开的层叠线圈部件通过在构成坯体的磁性体层上形成厚度30μm左右的线圈导体层而获得线圈导体印刷片，压接并烧制多片这样的片材而制造。
2、专利文献1：日本特开2019－47015号公报
3、由于在层叠线圈部件中流动大电流的用途正在扩大，所以需要进一步加厚线圈图案的厚度。另外，关于通过在磁性体层与线圈导体间设置空隙等而具备应力缓和效果而言，其必要性也正在提高。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种适用于直流电阻较低且流动大电流的用途，并且在兼得应力缓和的基础上阻抗的偏差较小的层叠线圈部件。
2、本公开包含以下的方式。
3、[1]一种层叠线圈部件，包含：
4、绝缘体部；
5、线圈，将多个线圈导体层电连接，并被埋设于上述绝缘体部；以及
6、外部电极，与上述线圈电连接，并设置于上述绝缘体部的表面，
7、上述绝缘体部是层叠有第一绝缘体层以及第二绝缘体层的层叠体，
8、在上述第一绝缘体层上设置有上述线圈导体层以及上述第二绝缘体层，
9、在上述第一绝缘体层与上述线圈导体层之间设置有空隙层，
10、当将上述第一绝缘体层的厚度设为a、上
11、c与b之比(c/b)为0.10以上且0.70以下，
12、a与b之比(a/b)为0.25以上且1.00以下。
13、[2]根据上述[1]所述的层叠线圈部件，其中，
14、上述线圈导体层的厚度为30μm以上且60μm以下。
15、[3]根据上述[1]或[2]所述的层叠线圈部件，其中，
16、上述第一绝缘体层的厚度为10μm以上40μm以下。
17、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
18、上述空隙层的厚度为4μm以上且28μm以下。
19、[5]一种设计方法，是层叠线圈部件的设计方法，
20、上述层叠线圈部件包含：
21、绝缘体部；
22、线圈，将多个线圈导体层电连接，并被埋设于上述绝缘体部；以及
23、外部电极，与上述线圈电连接，并被设置于上述绝缘体部的表面，
24、上述绝缘体部是层叠有第一绝缘体层以及第二绝缘体层的层叠体，
25、在上述第一绝缘体层上设置有上述线圈导体层以及上述第二绝缘体层，
26、在上述第一绝缘体层与上述线圈导体层之间设置有空隙层，
27、上述设计方法包含如下步骤：将上述第一绝缘体层的厚度、上述线圈导体层的厚度以及上述空隙层的厚度决定为：
28、当将上述第一绝缘体层的厚度设为a、上述线圈导体层的厚度设为b、上述空隙层的厚度设为c时，
29、c与b之比(c/b)为0.10以上0.70以下的范围内，
30、a与b之比(a/b)为0.25以上且1.00以下的范围内。
31、本公开能够提供一种能够通电大电流，且接合可靠性高的层叠线圈部件。另外，本公开能够提供一种接合可靠性高的层叠线圈部件。
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1.一种层叠线圈部件，包含：
2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
5.一种设计方法，是层叠线圈部件的设计方法，
【技术特征摘要】
1.一种层叠线圈部件，包含：
2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部...
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