一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，包括：刀片，所述刀片安装于刀体的外侧；安装管，所述安装管的一端固定安装于刀体的一侧，所述安装管的另一端通过轴承转动连接到安装板；开槽机构，所述开槽机构通过旋转升降机构安装于安装板的底端；其中，所述旋转升降机构位于安装板的底端。开槽机构，包括：定位套，所述定位套的内部设置有移动杆，所述移动杆的一侧设置有刻度条，所述定位套的顶端连接到旋转升降机构的底端；开槽片，所述开槽片的一侧与移动杆的末端连接。避免了反复安装刀片，增加了晶圆切割的效率，同时晶圆开槽后，立刻通过刀片沿着开槽路线反向移动切割，便于快速对开槽位置进行切割。割。割。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机


[0001]本专利技术涉及晶圆切割
，具体涉及一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机。

技术介绍

[0002]随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割技术。在晶圆切割镜片中通常采用刀片进行切割，需要先用厚刀片进行开槽，再用薄刀片进行切断。在切割的过程中需要频繁更换刀片。
[0003]例如，在专利CN108724493A中，公开了一种用于晶圆划片切割的刀片组件及包含其的切割机，所述用于晶圆划片切割的刀片组件包括第一开槽刀片体和切割刀片体，所述切割刀片体连接于所述第一开槽刀片体，且所述切割刀片体的外缘相对于所述第一开槽刀片体的外缘向外凸起。所述切割机包括有刀架和如上所述的用于晶圆划片切割的刀片组件，所述用于晶圆划片切割的刀片组件连接于所述刀架。其公开的对晶圆的切割方案是同时对晶圆进行开槽和划片，但对晶圆的开槽就是预先对晶圆的切割位置进行定位，若同时对晶圆进行开槽和划片，难以在没有预先开槽的情况下，对晶圆的切割位置进行更为准确的限定。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，解决以下技术问题：
[0005]现有的晶圆切割技术中，在切割的过程中需要频繁更换刀片，即便无需更换刀片也是同时对晶圆进行开槽和划片，也难以在没有预先开槽的情况下，对晶圆的切割位置进行更为准确的限定。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，包括：
[0008]刀片，所述刀片安装于刀体的外侧；
[0009]安装管，所述安装管的一端固定安装于刀体的一侧，所述安装管的另一端通过轴承转动连接到安装板；
[0010]开槽机构，所述开槽机构通过旋转升降机构安装于安装板的底端；
[0011]其中，所述旋转升降机构位于安装板的底端。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：开槽机构，包括：
[0013]定位套，所述定位套的内部设置有移动杆，所述移动杆的一侧设置有刻度条，所述定位套的顶端连接到旋转升降机构的底端；
[0014]开槽片，所述开槽片的一侧与移动杆的末端连接。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述移动杆的底端设置有定位齿，所述定位套的内部底端设置有与定位齿相互啮合的限位齿轮，所述移动杆的内部设置有用于驱动开槽片转动
的电机。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述定位套的底端设置有定位孔，所述定位孔的内部设置有定位钉，所述定位钉的顶端设置有与定位齿相对应的定位钉锯齿，所述定位孔的内部设置有与定位钉过盈配合的防滑胶圈。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述旋转升降机构，包括：
[0018]减速电机，所述减速电机安装于安装板的底端，所述减速电机通过转轴连接有锁紧卡块；
[0019]电动升降杆，所述电动升降杆的顶端通过卡槽与锁紧卡块固定连接，所述电动升降杆的底端连接有定位套。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述刀体的两侧均设置有刀片组件安装杆；
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述刀片组件安装杆包括：
[0022]第一安装杆，所述第一安装杆贯穿于安装管的内部；
[0023]第二安装杆，所述第二安装杆固定安装于刀体的一侧。
[0024]作为本专利技术进一步的方案：所述第一安装杆的外径小于安装管的内径；
[0025]作为本专利技术进一步的方案：所述刀体的外侧通过卡紧块与刀片固定连接。
[0026]一种切割机,其特征在于，包括有刀架和如权利要求
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中任意一项所述的用于晶圆切割的刀片组件，所述用于晶圆切割的刀片组件连接于所述刀架。
[0027]本专利技术的有益效果：
[0028]本专利技术通过刀片组件对晶圆进行切割时，安装板底端的旋转升降机构带动开槽机构转动到刀片的下方，切割机带动刀体移动，带动安装在安装管上的开槽机构移动，对晶圆片进行开槽，开槽完成后，旋转升降机构带动开槽机构移动转动并上升到高于刀体最底处的位置；此时，切割机带动刀片对开槽处进行切割，便于快速对晶圆进行开槽和切割，同时，通过将开槽片移开即可继续对晶圆进行切割，避免了反复安装刀片，增加了晶圆切割的效率，同时晶圆开槽后，立刻通过刀片沿着开槽路线反向移动切割，便于快速对开槽位置进行切割。
附图说明
[0029]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0030]图1是本专利技术的结构示意图；
[0031]图2是本专利技术定位套的内部结构示意图；
[0032]图3是本专利技术刀片和刀体的结构示意图。
[0033]图中：1、刀片；2、刀体；3、锁紧卡块；4、开槽片；5、安装管；6、安装板；7、减速电机；8、第二安装杆；9、第一安装杆；10、定位套；11、移动杆；12、刻度条；13、定位齿；14、定位孔；15、定位钉；16、定位钉锯齿；17、限位齿轮；18、电动升降杆。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]请参阅图1
‑
3所示，本专利技术为一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，包括：
[0036]刀片1，刀片1安装于刀体2的外侧；
[0037]安装管5，安装管5的一端固定安装于刀体2的一侧，安装管5的另一端通过轴承转动连接到安装板6；
[0038]开槽机构，开槽机构通过旋转升降机构安装于安装板6的底端；
[0039]其中，旋转升降机构位于安装板6的底端。
[0040]具体的，刀片组件对晶圆进行切割时，安装板6底端的旋转升降机构带动开槽机构转动到刀片的下方，切割机带动刀体2移动，带动安装在安装管5上的开槽机构移动，对晶圆片进行开槽，开槽完成后，旋转升降机构带动开槽机构移动转动并上升到高于刀体2最底处的位置；此时，切割机带动刀片1对开槽处进行切割，便于快速对晶圆进行开槽和切割，同时，通过将开槽片4移开即可继续对晶圆进行切割，避免了反复安装刀片，增加了晶圆切割的效率，同时晶圆开槽后，立刻通过刀片1沿着开槽路线反向移动切割，便于快速对开槽位置进行切割。
[0041]在本专利技术其中一个实施例中，开槽机构，包括：
[0042]定位套10，定位套10的内部设置有移动杆11，移动杆11的一侧设置有刻度条12，定位套10的顶端连接到旋转升降机构的底端；
[0043]开槽片4，开槽片4的一侧与移动杆11的末端连接。
[0044]具体的，移动杆11一侧设置的刻度条12，便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，其特征在于，包括：刀片(1)，所述刀片(1)安装于刀体(2)的外侧；安装管(5)，所述安装管(5)的一端固定安装于刀体(2)的一侧，所述安装管(5)的另一端通过轴承转动连接到安装板(6)；开槽机构，所述开槽机构通过旋转升降机构安装于安装板(6)的底端；其中，所述旋转升降机构位于安装板(6)的底端。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机,其特征在于，开槽机构，包括：定位套(10)，所述定位套(10)的内部设置有移动杆(11)，所述移动杆(11)的一侧设置有刻度条(12)，所述定位套(10)的顶端连接到旋转升降机构的底端；开槽片(4)，所述开槽片(4)的一侧与移动杆(11)的末端连接。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机,其特征在于，所述移动杆(11)的底端设置有定位齿(13)，所述定位套(10)的内部底端设置有与定位齿(13)相互啮合的限位齿轮(17)，所述移动杆(11)的内部设置有用于驱动开槽片(4)转动的电机。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机,其特征在于，所述定位套(10)的底端设置有定位孔(14)，所述定位孔(14)的内部设置有定位钉(15)，所述定位钉(15)的顶端设置有与定位齿(13)相对应的定位钉锯齿(16)，所述定位孔(14)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄韬，安倩芳，
申请(专利权)人：合肥大网格技术合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：