一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体，所述箱体前端设有配电控制箱，所述箱体底部固定安装有多组支腿，所述支腿位于箱体底部四角处，所述箱体内部固定安装有多组固定管，所述固定管一端固定与箱体内壁相连接，所述固定管另一端位于箱体中部，所述固定管与箱体底面相互平行，所述固定管内部两端固定安装有连接块，所述连接块之间螺纹连接有加热管，所述箱体上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管之间，所述切割组件位于固定管中部一端上基面，从而该装置能够降低切割应力，从而延长该装置的寿命。而延长该装置的寿命。而延长该装置的寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备


[0001]本技术涉及半导体晶圆领域，特别是涉及一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅,晶圆在加工的时候需要进行切片，才能够成为晶圆片，而在切割生产的时候通过半导体晶圆加工用硅圆片切割设备对晶圆进行切割。
[0003]公开号为CN112497536A的专利技术专利公开了一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括主体、操作台、警报灯，主体的前端设有操作台，警报灯嵌固在主体的顶部侧端，主体包括滑轨、切刀、放料槽、载盘、传送带，载盘包括载体、接触块、下压板、剖光装置，剖光装置包括支撑座、摆动杆、剖光块，支撑座包括弹簧槽、卡合槽、复位弹簧，本专利技术通过摆动杆顶端的弹簧复位，带动摆动杆的末端与切刀的侧端面接触，从而让摆动杆跟随切刀进行来回摆动，使得安装在摆动杆底端的剖光块能够跟随摆动，从而能够让剖光块对晶圆的切割面进行剖光，使得切割出来的晶圆端面具有较为平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体（1），所述箱体（1）前端设有配电控制箱（2），其特征在于：所述箱体（1）底部固定安装有多组支腿（3），所述支腿（3）位于箱体（1）底部四角处，所述箱体（1）内部固定安装有多组固定管（4），所述固定管（4）一端固定与箱体（1）内壁相连接，所述固定管（4）另一端位于箱体（1）中部，所述固定管（4）与箱体（1）底面相互平行，所述固定管（4）内部两端固定安装有连接块（5），所述连接块（5）之间螺纹连接有加热管（6），所述箱体（1）上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管（4）之间，所述切割组件位于固定管（4）中部一端上基面。2.根据权利要求1所述的一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述箱体（1）一端面开设有进料口（7），所述进料口（7）位于固定管（4）与箱体（1）连接处的上基面，所述进料口（7）铰链安装有翻盖门（8），所述翻盖门（8）远离箱体（1）一面固定安装有握把（9）。3.根据权利要求1所述的一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯承明，施宁娣，薛伸伸，曹海洋，
申请(专利权)人：百克晶半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：