本实用新型专利技术公开了一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体，所述箱体前端设有配电控制箱，所述箱体底部固定安装有多组支腿，所述支腿位于箱体底部四角处，所述箱体内部固定安装有多组固定管，所述固定管一端固定与箱体内壁相连接，所述固定管另一端位于箱体中部，所述固定管与箱体底面相互平行，所述固定管内部两端固定安装有连接块，所述连接块之间螺纹连接有加热管，所述箱体上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管之间，所述切割组件位于固定管中部一端上基面，从而该装置能够降低切割应力，从而延长该装置的寿命。而延长该装置的寿命。而延长该装置的寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备
[0001]本技术涉及半导体晶圆领域，特别是涉及一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅,晶圆在加工的时候需要进行切片，才能够成为晶圆片，而在切割生产的时候通过半导体晶圆加工用硅圆片切割设备对晶圆进行切割。
[0003]公开号为CN112497536A的专利技术专利公开了一种半导体晶圆加工用硅圆片切割设备，其结构包括主体、操作台、警报灯，主体的前端设有操作台，警报灯嵌固在主体的顶部侧端，主体包括滑轨、切刀、放料槽、载盘、传送带，载盘包括载体、接触块、下压板、剖光装置，剖光装置包括支撑座、摆动杆、剖光块，支撑座包括弹簧槽、卡合槽、复位弹簧，本专利技术通过摆动杆顶端的弹簧复位，带动摆动杆的末端与切刀的侧端面接触，从而让摆动杆跟随切刀进行来回摆动，使得安装在摆动杆底端的剖光块能够跟随摆动，从而能够让剖光块对晶圆的切割面进行剖光，使得切割出来的晶圆端面具有较为平整的端面，虽然该装置能够对半导体电路进行平整的切割，但是该装置在切割是并不能够降低切割时所产生的应力，从而就会加快机器的磨损程度，从而就会导致机器整体寿命降低。
技术实现思路
[0004]为了克服上述现有技术的结构缺陷，本技术提供一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体，所述箱体前端设有配电控制箱，所述箱体底部固定安装有多组支腿，所述支腿位于箱体底部四角处，所述箱体内部固定安装有多组固定管，所述固定管一端固定与箱体内壁相连接，所述固定管另一端位于箱体中部，所述固定管与箱体底面相互平行，所述固定管内部两端固定安装有连接块，所述连接块之间螺纹连接有加热管，所述箱体上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管之间，所述切割组件位于固定管中部一端上基面。
[0006]优选的，所述箱体一端面开设有进料口，所述进料口位于固定管与箱体连接处的上基面，所述进料口铰链安装有翻盖门，所述翻盖门远离箱体一面固定安装有握把。
[0007]优选的，所述固定管底部固定安装有斜面台，所述固定管靠近箱体中部一端底面固定与斜面台安装有支撑杆，所述斜面台一端连接处位于固定管与箱体连接处的底部，所述斜面台另一端水平安装与箱体内壁。
[0008]优选的，所述箱体相对于进料口的一面开设有废料出口，所述废料出口位于斜面台靠近地面一端的上基面。
[0009]优选的，所述固定组件包括有固定块和电推杆，所述固定块固定安装与箱体内部顶面，所述固定块下基面固定安装有电推杆，所述电推杆底部固定安装有限定弧形块。
[0010]优选的，所述切割组件包括有升降杆和切割器，所述升降杆一端固定安装于箱体底部顶面，所述升降杆上传动连接有切割器。
[0011]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：从而该装置在使用时，工作人员首先需要将翻盖门打开，之后将半导体晶圆放置到两个固定管之间，之后工作人员需要通过配电控制箱，控制固定组件对半导体晶圆进行固定，之后再通过固定管内部的加热管对半导体晶圆进行一定的加热，之后工作人员可控制切割组件相半导体晶圆进行切割，从而在切割时，就能够减少切割应力。
附图说明
[0012]图1为本技术外部平面示意图。
[0013]图2为本技术内部剖视示意图。
[0014]图3为本技术固定管剖视示意图。
[0015]图4为本技术局部结构示意图。
[0016]图5为本技术局部结构示意图。
[0017]其中：1、箱体；2、配电控制箱；3、支腿；4、固定管；5、连接块；6、加热管；7、进料口；8、翻盖门；9、握把；10、斜面台；11、废料出口；12、固定块；13、电推杆；14、限定弧形块；15、升降杆；16、切割器；17、支撑杆。
实施方式
[0018]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例
[0019]如图1
‑
5所示，本技术提供一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体1，所述箱体1前端设有配电控制箱2，所述箱体1底部固定安装有多组支腿3，所述支腿3位于箱体1底部四角处，所述箱体1内部固定安装有多组固定管4，所述固定管4一端固定与箱体1内壁相连接，所述固定管4另一端位于箱体1中部，所述固定管4与箱体1底面相互平行，所述固定管4内部两端固定安装有连接块5，所述连接块5之间螺纹连接有加热管6，所述箱体1上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管4之间，所述切割组件位于固定管4中部一端上基面，从而该装置在使用时，工作人员首先需要将翻盖门8打开，之后将半导体晶圆放置到两个固定管4之间，之后工作人员需要通过配电控制箱2，控制固定组件对半导体晶圆进行固定，之后再通过固定管4内部的加热管6对半导体晶圆进行一定的加热，之后工作人员可控制切割组件相半导体晶圆进行切割，从而在切割时，就
能够减少切割应力。
[0020]本实施例中，具体的，箱体1一端面开设有进料口7，所述进料口7位于固定管4与箱体1连接处的上基面，所述进料口7铰链安装有翻盖门8，所述翻盖门8远离箱体1一面固定安装有握把9，该装置的进料口7是用于工作人员方便放置半导体晶圆的入口，而翻盖门8是用于闭合进料口7的。
[0021]本实施例中，具体的，固定管4底部固定安装有斜面台10，所述固定管4靠近箱体1中部一端底面固定与斜面台10安装有支撑杆17，所述斜面台10一端连接处位于固定管4与箱体1连接处的底部，所述斜面台10另一端水平安装与箱体1内壁，斜面台10能够起到辅助废料滑落的作用，从而能够方便将废料排出，而支撑杆17则是用于支撑固定管4的。
[0022]本实施例中，具体的，箱体1相对于进料口7的一面开设有废料出口11，所述废料出口11位于斜面台10靠近地面一端的上基面，废料出口11是用于排处废料的出口。
[0023]本实施例中，具体的，固定组件包括有固定块12和电推杆13，所述固定块12固定安装与箱体1内部顶面，所述固定块12下基面固定安装有电推杆13，所述电推杆13底部固定安装有限定弧形块14，固定块12是用于对整个固定组件固定装置，而电推杆13在使用时会推动限定弧形块14，向固定管4方向移动，从而对在固定管4之间的半导体晶圆进行固定。
[0024]本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体（1），所述箱体（1）前端设有配电控制箱（2），其特征在于：所述箱体（1）底部固定安装有多组支腿（3），所述支腿（3）位于箱体（1）底部四角处，所述箱体（1）内部固定安装有多组固定管（4），所述固定管（4）一端固定与箱体（1）内壁相连接，所述固定管（4）另一端位于箱体（1）中部，所述固定管（4）与箱体（1）底面相互平行，所述固定管（4）内部两端固定安装有连接块（5），所述连接块（5）之间螺纹连接有加热管（6），所述箱体（1）上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管（4）之间，所述切割组件位于固定管（4）中部一端上基面。2.根据权利要求1所述的一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述箱体（1）一端面开设有进料口（7），所述进料口（7）位于固定管（4）与箱体（1）连接处的上基面，所述进料口（7）铰链安装有翻盖门（8），所述翻盖门（8）远离箱体（1）一面固定安装有握把（9）。3.根据权利要求1所述的一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯承明，施宁娣，薛伸伸，曹海洋，
申请(专利权)人：百克晶半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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