一种带切割降温结构的晶圆切割机制造技术

本发明专利技术公开了一种带切割降温结构的晶圆切割机，包括有作为基础的控制调节结构，所述控制调节结构两侧设有对吸尘输送冷结构，所述控制调节结构包括有对切割冷却组件安装设置的控制驱动组件，且控制驱动组件包括表面带控制面板的控制箱，且控制箱上设有方便通过电机对滚珠丝杆驱动调节的半框，同时滚珠丝杆表面贯穿设有驱动调节的滚珠螺母，依次滚珠螺母一侧带通槽结构的调节件，所述调节件一端通过连接销和安装板与半框之间活动设置，且调节件另一端同样通过连接销和安装板与另一滚珠螺母表面上方活动设置，该一种带切割降温结构的晶圆切割机，通过设置的调节件从而起到贯穿和受力驱动调节效果。力驱动调节效果。力驱动调节效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带切割降温结构的晶圆切割机


[0001]本专利技术涉及晶圆
，具体为一种带切割降温结构的晶圆切割机。

技术介绍

[0002]晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，晶圆切割机一般是在晶圆的上表面划出交错的经线和纬线，现有的切割机一般在切割时直接使用高压喷头向着切割头进行喷水，这样即可清洁切割废屑也可对切割件进行降温，但是这种高压水在冲水时会导致晶圆在切割台上的位置发生微变化，影响晶圆切割精度的情况。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种带切割降温结构的晶圆切割机，以解决上述
技术介绍
中提出通过的高压水在冲水时会导致晶圆在切割台上的位置发生微变化，影响晶圆切割精度的情况。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种带切割降温结构的晶圆切割机，包括有作为基础的控制调节结构，所述控制调节结构两侧设有对吸尘输送冷结构；
[0005]所述控制调节结构包括有对切割冷却组件安装设置的控制驱动组件，且控制驱动组件包括表面带控制面板的控制箱，且控制箱上设有方便通过电机对滚珠丝杆驱动调节的半框，同时滚珠丝杆表面贯穿设有驱动调节的滚珠螺母，依次滚珠螺母一侧带通槽结构的调节件。
[0006]通过采用上述技术方案，通过设置的调节件从而起到贯穿和受力驱动调节效果。
[0007]优选的，所述调节件一端通过连接销和安装板与半框之间活动设置，且调节件另一端同样通过连接销和安装板与另一滚珠螺母表面上方活动设置，同时调节件之间同样通过连接销和安装板设有与切割冷却组件零部件安装设置的安装盘。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置的安装盘从而起到受力驱动调节效果。
[0009]优选的，所述控制箱两侧设有带通孔的安装架，且安装架上设有对另一组半框安装设置的固定板。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置的安装架从而起到固定双向设置效果。
[0011]优选的，所述切割冷却组件包括对晶圆安装设置的吸附调节组件，且吸附调节组件上设有对晶圆切割的冷却切割组件，同时吸附调节组件包括内部带凹槽结构的连接座，依次连接座上开设有与冷却切割组件零部件配套连接设置的卡槽。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置的连接座从而起到安装设置和开设设置效果。
[0013]优选的，所述连接座通过凹槽内部设有对放置座驱动调节的微型气缸，且放置座内部设有对晶圆吸附固定的吸盘，同时连接座底部通过调节气缸与安装盘连接设置。
[0014]通过采用上述技术方案，他个设置的调节气缸从而起到驱动调节效果。
[0015]优选的，所述冷却切割组件包括开设有滑槽的连接板，且连接板与方形板安装设置，同时方形板下方设有对切割刀片和切割电机安装设置的连接基座。
[0016]通过采用上述技术方案，通过设置的连接基座从而起到内、外侧连接设置效果。
[0017]优选的，所述滑槽通过滑块与通框安装设置，且通框两侧贯穿开设有方便固定架安装设置的固定槽，同时固定架一侧设有半导体制冷器，依次固定架另一侧设有将冷气输送于通框内部且带过滤网的卧式风机，再次通框下方设有与卡槽配套连接设置的卡块。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置的卡块从而起到卡合设置效果。
[0019]优选的，所述吸尘输送冷结构包括下方设有波纹管的负压风机，且波纹管一端通过管道连接件与通框连接设置，同时负压风机与安装架一侧连接设置。
[0020]通过采用上述技术方案，通过设置的波纹管从而起到驱动调节效果。
[0021]优选的，所述负压风机一侧设有与收集箱连接设置的输送管，且收集箱内部设有对过滤芯安装放置的格栅，同时收集箱下方设有与控制箱连接设置的连接管。
[0022]通过采用上述技术方案，通过设置的过滤芯从而起到过滤拦截效果。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该带切割降温结构的晶圆切割机，
[0024](1)本案例通过切割冷却组件中设置的：冷却切割组件，从而解决高压水在冲水时会导致晶圆在切割台上的位置发生微变化，影响晶圆切割精度的情况，当晶圆需要切割时，此时操作者控制半导体制冷器工作，半导体制冷器工作过程中此时卧式方式将制造的冷气输送于通框内部，进入于通框内部的冷气从而对切割刀片、切割电机和切割过程中的晶圆进行冷却处理，利用设置的冷却切割组件同时避免上述的情况；
[0025](2)通过冷却切割组件中设置的：连接板、滑槽、滑块、卡块和通框，从而解决冷气扩散较快无法集中于通框内部导致冷却效果不仅的情况，当晶圆切割过程中从而带动通框受力运动，通框受力运动过程中带动滑块与连接板和滑槽受力相对运动，通过通框同步受力运动过程中此时通框内部的冷气始终对切割刀片、切割电机和切割过程中的晶圆进行冷却处理，利用设置的上述零部件同时避免上述的情况；
[0026](3)切割冷却组件中设置的：吸附调节组件，从而解决晶圆切割过程中通过固定件对晶圆进行固定的情况，通过固定件对晶圆进行固定时这样不仅导致晶圆固定麻烦的情况还导致固定件对晶圆固定过程中容易对晶圆造成固定损坏的情况，当晶圆需要切割时，此时操作者手动将晶圆放置于放置座内部通过吸盘对晶圆进行吸附固定，当晶圆吸附固定后控制调节气缸工作，通过调节气缸工作过程中带动连接座受力运动，当连接座受力运动过程中从而适应不同厚度或者不同高度的晶圆进行切割处理，利用设置的吸附调节组件同时避免上述的情况；
[0027](4)通过设置的：吸尘输送冷结构，从而解决晶圆切割过程中容易产生切割粉尘和控制箱内部零部件工作过程中始终处于产生热状态导致无法快速散热的情况，当晶圆切割过程中产生的粉尘通过负压风机通过波纹管输送于收集箱内部，输送于收集箱的不仅有防尘还有冷气，此时冷气中的粉尘经过过滤芯过滤后通过连接管输送于控制箱内部对控制箱内部的零部件进行冷却处理，利用设置的吸尘输送冷结构同时避免上述的情况。
附图说明
[0028]图1为本专利技术正视剖面结构示意图；
[0029]图2为本专利技术控制调节结构示意图；
[0030]图3为本专利技术控制箱、半框、电机、滚珠丝杆、滚珠螺母、安装盘、安装架和固定板结构示意图；
[0031]图4为本专利技术半框、电机、滚珠丝杆、滚珠螺母、调节件和安装盘结构示意图；
[0032]图5为本专利技术切割冷却组件结构示意图；
[0033]图6为本专利技术吸附调节组件结构示意图；
[0034]图7为本专利技术连接板、滑槽、方形板、切割刀片、切割电机、连接基座、滑块、通框、固定架、卧式风机和卡块结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带切割降温结构的晶圆切割机，其特征在于：包括有作为基础的控制调节结构(1)，所述控制调节结构(1)两侧设有对吸尘输送冷结构(2)；所述控制调节结构(1)包括有对切割冷却组件(102)安装设置的控制驱动组件(101)，且控制驱动组件(101)包括表面带控制面板的控制箱(1011)，且控制箱(1011)上设有方便通过电机(1013)对滚珠丝杆(1014)驱动调节的半框(1012)，同时滚珠丝杆(1014)表面贯穿设有驱动调节的滚珠螺母(1015)，依次滚珠螺母(1015)一侧带通槽结构的调节件(1016)。2.根据权利要求1所述的一种带切割降温结构的晶圆切割机，其特征在于：所述调节件(1016)一端通过连接销和安装板与半框(1012)之间活动设置，且调节件(1016)另一端同样通过连接销和安装板与另一滚珠螺母(1015)表面上方活动设置，同时调节件(1016)之间同样通过连接销和安装板设有与切割冷却组件(102)零部件安装设置的安装盘(1017)。3.根据权利要求1所述一种带切割降温结构的晶圆切割机，其特征在于：所述控制箱(1011)两侧设有带通孔的安装架(1018)，且安装架(1018)上设有对另一组半框(1012)安装设置的固定板(1019)。4.根据权利要求1所述的一种带切割降温结构的晶圆切割机，其特征在于：所述切割冷却组件(102)包括对晶圆安装设置的吸附调节组件(1021)，且吸附调节组件(1021)上设有对晶圆切割的冷却切割组件(1022))，同时吸附调节组件(1021)包括内部带凹槽结构的连接座(10211)，依次连接座(10211)上开设有与冷却切割组件(1022))零部件配套连接设置的卡槽(10212)。5.根据权利要求4所述的一种带切割降温结构的晶圆切割机，其特征在于：所述连接座(10211)通过凹槽内部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王政雄，
申请(专利权)人：广西华芯振邦半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：