本发明专利技术公开了一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置，所述安装台上方设置有圆台，且安装台一侧安装有控制机构，所述圆台顶部通过对称设置的第一支撑杆与检测台相连接，且检测台上方安装有真空限位机构，所述检测台一侧安装有编码器，且检测台一侧设置有与编码器相连接的可调节视觉检测机构，所述安装台上设置有晶圆平整度检测机构，且检测台位于晶圆平整度检测机构内侧。该自动转换的多功能半导体晶圆检测装置，本装置为解决现有的晶圆测试装置测试内容太过单一的问题，通过在安装台一侧设置有与编码器相连接的可调节视觉检测机构，同时在安装台上设置有晶圆平整度检测机构，且检测台位于晶圆平整度检测机构内侧。测台位于晶圆平整度检测机构内侧。测台位于晶圆平整度检测机构内侧。
【技术实现步骤摘要】
一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆
，具体为一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶片，其原始材料通常是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在晶圆制作过程中，拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、光刻、掺杂、热处理以及划片等一系列过程均可能使晶圆表面产生缺陷，往往需要对加工完成的晶圆进行测试，测试合格的晶圆才可以使用，但是现有的晶圆测试装置测试内容太过单一，往往需要将晶圆移动到不同的测试装置前进行不同测试，移动过于频繁较为不便，因此提出一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的晶圆测试装置测试内容太过单一的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置，包括安装台，所述安装台上方设置有圆台，且安装台一侧安装有控制机构，所述圆台顶部通过对称设置的第一支撑杆与检测台相连接，且检测台上方安装有真空限位机构，所述检测台一侧安装有编码器，且检测台一侧设置有与编码器相连接的可调节视觉检测机构，所述可调节视觉检测机构包括第一电机，且第一电机输出端与安装台内部设置的第一螺纹杆相连接，所述第一螺纹杆外侧与第二支撑杆螺纹连接，且第二支撑杆一侧开设有滑槽，所述滑槽内部安装有与其相匹配的第一滑块，且第一滑块底部通过第一电动伸缩杆与滑槽内侧底部相连接,所述第一滑块一侧安装有安装板，且安装板上方设置有视觉检测装置，所述安装台上设置有晶圆平整度检测机构，且检测台位于晶圆平整度检测机构内侧，所述晶圆平整度检测机构包括设置在安装台内部的同步驱动机构，且同步驱动机构外侧与对称设置的第一移动块相连接，所述第一移动块顶部安装有高度调节机构，且高度调节机构之间通过横杆相连接，所述横杆上安装有滑轨，且横杆与第二移动块滑动连接，所述第二移动块一侧通过第二电动伸缩杆与横杆一端设置的安装板相连接，所述第二移动块底部安装有水平检测器，所述水平检测器包括检测器本体，且检测器本体下端设置有滚珠杆，且滚珠杆顶部与检测器本体内部设置的弹簧相连接，所述弹簧上端连接有压力传感器，且压力传感器与控制机构相连接，所述控制机构与安装台一侧设置的报警机构相连接。
[0005]优选的，所述圆台底部设置有第二滑块，且安装台顶部开设有与第二滑块相匹配的环形滑槽。
[0006]通过上述技术方案：便于圆台转动。
[0007]优选的，所述圆台底部安装有转杆，且转杆一端贯穿至安装台底部，所述转杆外侧
设置有第一齿轮，且第一齿轮外侧与第二齿轮相啮合，所述第二齿轮一端与第二电机相连接，且第二电机位于防护罩内侧。
[0008]通过上述技术方案：便于带动圆台旋转。
[0009]优选的，所述真空限位机构包括吸盘，且吸盘位于检测台开设的放置槽内部，所述吸盘上设置有若干组通孔，且通孔底部通过连通管与抽气腔相连接，所述抽气腔一侧通过抽气管与抽气泵相连接。
[0010]通过上述技术方案：便于对晶圆进行限位。
[0011]优选的，所述安装台内部设置有与第二支撑杆滑动连接的第一限位杆。
[0012]通过上述技术方案：对第二支撑杆移动限位。
[0013]优选的，所述同步驱动机构包括第三电机，且第三电机输出端与安装台内部设置的双槽主动轮相连接，所述双槽主动轮通过传动带与两侧设置的从动轮相连接，所述从动轮内侧连接有第二螺纹杆，且第二螺纹杆外侧与第一移动块相连接。
[0014]通过上述技术方案：便于带动第一移动块同步移动。
[0015]优选的，所述高度调节机构包括套筒，且套筒外侧安装有第四电机，所述第四电机输出端与套筒内部设置的第一斜齿轮相连接，所述第一斜齿轮外侧与第二斜齿轮相啮合，且第二斜齿轮内侧连接有第三螺纹杆，所述第三螺纹杆外侧螺纹连接有螺纹柱，且螺纹柱一端贯穿至套筒外侧与横杆相连接。
[0016]通过上述技术方案：便于调节水平检测器高度。
[0017]优选的，所述套筒内部设置有与螺纹柱滑动连接的第二限位杆。
[0018]通过上述技术方案：对螺纹柱移动方向进行限定。
[0019]优选的，所述水平检测器外侧中部安装有水平液位泡。
[0020]通过上述技术方案：便于了解水平检测器放置位置是否水平。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该自动转换的多功能半导体晶圆检测装置，
[0022](1)本装置为解决现有的晶圆测试装置测试内容太过单一的问题，通过在安装台一侧设置有与编码器相连接的可调节视觉检测机构，同时在安装台上设置有晶圆平整度检测机构，且检测台位于晶圆平整度检测机构内侧，可调节视觉检测机构可以对晶圆外观是否破损进行检测，平整度检测机构可以对晶圆平整度进行检测。
[0023](2)本装置为解决在对晶圆进行视觉检测时容易出现漏拍的问题，通过在检测台一侧设置有编码器，编码器可以准确地检测到安装台的转动信号，从而可以避免视觉检测装置重复取图以及漏拍情况的发生。
[0024](3)本装置为解决水平检测器所在位置可能会对视觉检测装置检测造成影响的问题，通过在横杆下方设置高度调节机构，高度调节机构可以带动水平检测器进行竖向移动，从而避免水平检测器距晶圆过近对视觉检测造成影响。
[0025](4)本装置为解决晶圆检测时容易发生移动的问题，通过在检测台上方安装有真空限位机构，真空限位机构可以对晶圆位置进行一定程度的限定，从而避免晶圆在检测时发生移动，影响检测结果。
附图说明
[0026]图1为本专利技术整体正视剖面结构示意图；
[0027]图2为本专利技术真空限位机构结构示意图；
[0028]图3为本专利技术吸盘结构示意图；
[0029]图4为本专利技术可调节视觉检测机构结构示意图；
[0030]图5为本专利技术同步驱动机构结构示意图；
[0031]图6为本专利技术晶圆平整度检测机构结构示意图；
[0032]图7为本专利技术高度调节机构结构示意图；
[0033]图8为本专利技术水平检测器立体结构示意图；
[0034]图9为本专利技术水平检测器正视剖面结构示意图。
[0035]图中：1、安装台；2、圆台；201、转杆；202、第一齿轮；203、第二齿轮；204、第二电机；3、控制机构；4、检测台；401、编码器；5、真空限位机构；501、吸盘；502、通孔；503、连通管；504、抽气腔；505、抽气泵；6、可调节视觉检测机构；601、第一电机；602、第一螺纹杆；603、第二支撑杆；604、第一滑块；605、第一电动伸缩杆；606、视觉检测装置；7、晶圆平整度检测机构；701、同步驱动机构；7011、第三电机；7012、双槽主动轮；7013、传动带；7014、第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置，包括安装台(1)，其特征在于：所述安装台(1)上方设置有圆台(2)，且安装台(1)一侧安装有控制机构(3)，所述圆台(2)顶部通过对称设置的第一支撑杆与检测台(4)相连接，且检测台(4)上方安装有真空限位机构(5)，所述检测台(4)一侧安装有编码器(401)，且检测台(4)一侧设置有与编码器(401)相连接的可调节视觉检测机构(6)，所述可调节视觉检测机构(6)包括第一电机(601)，且第一电机(601)输出端与安装台(1)内部设置的第一螺纹杆(602)相连接，所述第一螺纹杆(602)外侧与第二支撑杆(603)螺纹连接，且第二支撑杆(603)一侧开设有滑槽，所述滑槽内部安装有与其相匹配的第一滑块(604)，且第一滑块(604)底部通过第一电动伸缩杆(605)与滑槽内侧底部相连接,所述第一滑块(604)一侧安装有安装板，且安装板上方设置有视觉检测装置(606)，所述安装台(1)上设置有晶圆平整度检测机构(7)，且检测台(4)位于晶圆平整度检测机构(7)内侧，所述晶圆平整度检测机构(7)包括设置在安装台(1)内部的同步驱动机构(701)，且同步驱动机构(701)外侧与对称设置的第一移动块(702)相连接，所述第一移动块(702)顶部安装有高度调节机构(703)，且高度调节机构(703)之间通过横杆(704)相连接，所述横杆(704)上安装有滑轨，且横杆(704)与第二移动块(705)滑动连接，所述第二移动块(705)一侧通过第二电动伸缩杆(706)与横杆(704)一端设置的安装板相连接，所述第二移动块(705)底部安装有水平检测器(707)，所述水平检测器(707)包括检测器本体(7071)，且检测器本体(7071)下端设置有滚珠杆(7072)，且滚珠杆(7072)顶部与检测器本体(7071)内部设置的弹簧(7073)相连接，所述弹簧(7073)上端连接有压力传感器(7074)，且压力传感器(7074)与控制机构(3)相连接，所述控制机构(3)与安装台(1)一侧设置的报警机构(8)相连接。2.根据权利要求1所述的一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述圆台(2)底部设置有第二滑块，且安装台(1)顶部开设有与第二滑块相匹配的环形滑槽。3.根据权利要求1所述的一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：王政雄，
申请(专利权)人：广西华芯振邦半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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