本发明专利技术公开了一种封闭无尘的半导体封装输送装置，包括机架、驱动机构、滑台、托盘和空气过滤装置，所述机架内部悬空设置有齿轴，且齿轴前后两端均贯穿机架并与其转动连接，所述机架后侧安装有驱动机构，且驱动机构与齿轴相连接。该封闭无尘的半导体封装输送装置，设置有进气口、第一出气口和真空泵，真空泵通过进气口抽取空气，同时空气经过空气过滤装置过滤后形成洁净空气，随后洁净空气经过第一出气口排入密封罩内，通过上述结构使得密封罩两侧形成规律的气流，避免外界空气受涡流、乱流等影响裹挟粉尘侵入密封罩内部，同时机架外侧包裹的密封罩进一步的提高了密封效果，便于长距离运输物料，同时降低了对车间的要求。同时降低了对车间的要求。同时降低了对车间的要求。
【技术实现步骤摘要】
一种封闭无尘的半导体封装输送装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装输送
，具体为一种封闭无尘的半导体封装输送装置。
技术介绍
[0002]半导体加工时需要使用多个设备并进行多道加工工序，而为了在不同的加工设备中转运，需要使用到输送装置。
[0003]现有的输送装置通常依靠输送带运输，该输送方式的特点是整体输送线上的物料同步移动，在实际的加工过程中，部分工序难以标准化，其加工时间差异化较大，使得现有的输送装置需要频繁启闭，且无法预输送物料，使得等料时间长，影响生产效率，并且现有的输送装置未设置有封闭抑尘机构，在长距输送过程中需要配备完善的无尘车间，极大的增加了设备使用成本，现有的输送装置通常未设置有物料检测功能，在实际加工时，会发生抓取失败等情况，此时输送装置无法第一时间反应并停机，继续输送物料容易导致托盘翻转并使物料坠落损坏，现有的输送装置通常依靠一个主齿轮带动整个输送带，其驱动部件与输送带之间的接触面积小，继而使得输送带承受的压力大，长期使用容易造成输送带撕裂，增加了维护成本，针对上述问题，需要对现有设备进行改进。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种封闭无尘的半导体封装输送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的输送装置需要频繁启闭，且无法预输送物料，使得等料时间长，影响生产效率，并且现有的输送装置未设置有封闭抑尘机构，在长距输送过程中需要配备完善的无尘车间，极大的增加了设备使用成本，现有的输送装置通常未设置有物料检测功能，在实际加工时，会发生抓取失败等情况，此时输送装置无法第一时间反应并停机，继续输送物料容易导致托盘翻转并使物料坠落损坏，现有的输送装置通常依靠一个主齿轮带动整个输送带，其驱动部件与输送带之间的接触面积小，继而使得输送带承受的压力大，长期使用容易造成输送带撕裂问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种封闭无尘的半导体封装输送装置，包括机架、驱动机构、滑台、托盘和空气过滤装置，所述机架内部悬空设置有齿轴，且齿轴前后两端均贯穿机架并与其转动连接，所述机架后侧安装有驱动机构，且驱动机构与齿轴相连接，所述齿轴外侧啮合安装有链条，且链条远离齿轴的一侧固定有尖齿，所述机架内侧转动安装有压轮，且压轮与齿轴配合挤压链条；
[0006]所述机架上下两侧开始有开口，且开口内部滑动安装有滑台，所述开口内壁开始有限位滑槽，所述滑台前后两侧固定安装有限位柱，且限位柱滑动安装在限位滑槽内部，所述滑台底部开设有第一滑槽，且第一滑槽内部滑动安装有第一滑板，所述第一滑板底部固定安装有齿板，且齿板与尖齿啮合，所述第一滑板与第一滑槽之间安装有第一压缩弹簧；
[0007]所述滑台两侧开设有第二滑槽，且第二滑槽内部滑动安装有第二滑板，所述滑台
左侧开设有滑孔，且滑孔内部滑动安装有顶柱，所述滑台右侧固定安装有永磁体，所述滑台顶部悬空有托盘，且托盘与滑台之间安装有第二压缩弹簧；
[0008]所述机架上下两侧均固定有密封罩，且密封罩前后两侧均固定安装有挡板与电磁铁，所述密封罩左右两端内侧均开设有进气口与第一出气口，且密封罩外侧开设有第二出气口，所述进气口、第一出气口以及第二出气口均与真空泵相连通，且进气口与真空泵连通处安装有空气过滤装置，所述真空泵设置在机架前方。
[0009]优选的，所述机架表面转动安装有第一滚珠，且第一滚珠贴合滑台表面设置；
[0010]通过采用上述技术方案，第一滚珠降低了机架与滑台之间的摩擦阻力，便于机架支持滑台，使滑台在机架表面滑动更加流畅。
[0011]优选的，所述驱动机构包括蜗轮、蜗杆、主动轴、驱动电机和齿轮箱，所述蜗轮固定安装在齿轴后端，且蜗轮与蜗杆啮合，所述蜗杆固定安装在主动轴外侧，且主动轴两端与齿轮箱转动连接，所述齿轮箱开设在机架后侧，所述主动轴右端与机架上固定安装的驱动电机相连接；
[0012]通过采用上述技术方案，驱动电机带动主动轴转动，随后主动轴通过蜗杆与蜗轮的配合同时带动所有的齿轴转动，
[0013]优选的，所述滑台内部开设有第一连接孔，且第一连接孔内部设置有第一钢丝绳，所述第二滑板与第一滑板之间通过第一钢丝绳相连接；
[0014]通过采用上述技术方案，第一连接孔限制了第一钢丝绳的滑动方向，同时第二滑板在第二滑槽内滑动时通过第一钢丝绳拉动第一滑板上升。
[0015]优选的，所述滑台的前后两端与托盘的前后两端位于同一垂直面上，所述滑孔的深度尺寸大于顶柱的长度尺寸；
[0016]通过采用上述技术方案，便于顶柱完全滑入滑孔内部，随后相邻的两个滑台之间通过永磁体贴合紧固。
[0017]优选的，所述滑台内部开设有第二连接孔，且第二连接孔内部设置有第二钢丝绳，所述顶柱与第一滑板之间通过第二钢丝绳相连接；
[0018]通过采用上述技术方案，第二连接孔限制了第二钢丝绳的滑动轨迹，同时顶柱在滑孔内滑动时通过第二钢丝绳拉动第一滑板上升。
[0019]优选的，所述密封罩内侧焊接固定有支撑板，且支撑板表面固定安装有压力传感器，所述托盘底部转动安装有第二滚珠，且第二滚珠贴合支撑板表面设置；
[0020]通过采用上述技术方案，第二滚珠降低了托盘与支撑板的摩擦阻力，同时支撑板支撑托盘的重量，便于支撑板上的压力传感器实时检测托盘的重量。
[0021]优选的，所述电磁铁与第二滑板之间的间距等于第一滑板在第一滑槽内的滑动尺寸，所述挡板贴合滑台外侧设置，所述第一滑板最外侧与滑台最外侧位于同一垂直面上；
[0022]通过采用上述技术方案，电磁铁通过磁力吸附第二滑板，使第二滑板脱离第二滑槽，便于挡板阻拦第二滑板以及滑台继续移动。
[0023]优选的，所述进气口开设在远离密封罩中心的一侧，所述第一出气口开设在靠近密封罩中心的一侧，所述第一出气口的气体流量小于进气口的气体流量；
[0024]通过采用上述技术方案，控制进气量与出气量，使得密封罩内的气体处于饱和状态并停止流动，继而起到封闭输送装置的作用。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该封闭无尘的半导体封装输送装置，
[0026](1)设置有驱动机构、压轮和齿轴，驱动电机带动主动轴转动，主动轴外侧的蜗杆带动所有的蜗轮转动，同时所有的齿轴随之转动，压轮挤压链条，使链条始终贴合齿轴，极大的增加了驱动不见与链条的接触面积，分散了链条的受力面积，降低了对链条的损耗，延长了链条的使用寿命；
[0027](2)设置有滑台、齿板、第二滑板和顶柱，滑台通过第一滑板顶部的齿板与链条上的尖齿啮合，电磁铁拉动第二滑板，第二滑板拉动齿板脱离与尖齿的啮合，同时通过挡板与第二滑板的配合固定滑台，随后后续滑台撞击已经停下滑台，此时互相挤压顶柱，顶柱拉动齿板脱离与尖齿的啮合，使得各个滑台依次停留在机架上，便于完成物料的预运输，极大的降低了等待时间，提高了生产效率；
[0028](3)设置有进气口、第一出气口和真空泵，真空泵通过进气口抽取空气，同时空气经过空气过滤装置过滤后形成洁净空气，随本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封闭无尘的半导体封装输送装置，包括机架(1)、驱动机构(3)、滑台(7)、托盘(19)和空气过滤装置(28)，其特征在于：所述机架(1)内部悬空设置有齿轴(2)，且齿轴(2)前后两端均贯穿机架(1)并与其转动连接，所述机架(1)后侧安装有驱动机构(3)，且驱动机构(3)与齿轴(2)相连接，所述齿轴(2)外侧啮合安装有链条(4)，且链条(4)远离齿轴(2)的一侧固定有尖齿(5),所述机架(1)内侧转动安装有压轮(37)，且压轮(37)与齿轴(2)配合挤压链条(4)；所述机架(1)上下两侧开始有开口(6)，且开口(6)内部滑动安装有滑台(7)，所述开口(6)内壁开始有限位滑槽(8)，所述滑台(7)前后两侧固定安装有限位柱(9)，且限位柱(9)滑动安装在限位滑槽(8)内部，所述滑台(7)底部开设有第一滑槽(10)，且第一滑槽(10)内部滑动安装有第一滑板(11)，所述第一滑板(11)底部固定安装有齿板(12)，且齿板(12)与尖齿(5)啮合，所述第一滑板(11)与第一滑槽(10)之间安装有第一压缩弹簧(13)；所述滑台(7)两侧开设有第二滑槽(14)，且第二滑槽(14)内部滑动安装有第二滑板(15)，所述滑台(7)左侧开设有滑孔(16)，且滑孔(16)内部滑动安装有顶柱(17)，所述滑台(7)右侧固定安装有永磁体(18)，所述滑台(7)顶部悬空有托盘(19)，且托盘(19)与滑台(7)之间安装有第二压缩弹簧(20)；所述机架(1)上下两侧均固定有密封罩(21)，且密封罩(21)前后两侧均固定安装有挡板(22)与电磁铁(23)，所述密封罩(21)左右两端内侧均开设有进气口(24)与第一出气口(25)，且密封罩(21)外侧开设有第二出气口(26)，所述进气口(24)、第一出气口(25)以及第二出气口(26)均与真空泵(27)相连通，且进气口(24)与真空泵(27)连通处安装有空气过滤装置(28)，所述真空泵(27)设置在机架(1)前方。2.根据权利要求1所述的一种封闭无尘的半导体封装输送装置，其特征在于：所述机架(1)表面转动安装有第一滚珠(33)，且第一滚珠(33)贴合滑台(7)表面设置。3.根据权利要求1所述的一种封闭无尘的半导体封装输送装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：王政雄，
申请(专利权)人：广西华芯振邦半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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