一种半导体晶片切割处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片切割处理装置，其中的底板用于放置待切割的半导体晶片本体；刻度尺夹持机构分别活动设置于底板两侧，用于对待切割的半导体晶片本体进行夹持固定并定位至所要切割的位置；Y轴移动机构对称设置于底板两侧，X轴移动机构设置于相邻两个Y轴移动机构之间，Y轴移动机构移动调节X轴移动机构，X轴移动机构移动调节切割机构；切割机构设置得与X轴移动机构外侧滑动连接，并用于切割底板上的待切割的半导体晶片本体。本实用新型专利技术不但能够避免现有技术中由于切割机的刀片高度调节需要人工校准而导致的频繁停刀检查和手动调整刀片上下位置，而且能够有效提高半导体晶圆在切割时的位置调节的方便性和精准度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片切割处理装置


[0001]本技术涉及半导体晶片领域，进一步地涉及一种半导体晶片切割处理技术。

技术介绍

[0002]集成电路（Integrated Circuit）是电子学中一种将电路（包括半导体器件和被动组件等）高度集成、小型化的技术。它常常制造在半导体晶圆表面上，也被称为微电路、微芯片或晶片。通过将数亿个晶体管、电容、电阻等元器件集成到一个芯片上，集成电路实现了电路功能的高度集成，大大提高了电子设备的性能和可靠性。
[0003]半导体晶片切割机用于将半导体晶圆切割成多个单独的芯片，是进行晶片分割的常用设备。半导体晶圆在切割过程中，由于切割刀的切割力和晶圆的压缩变形等因素，可能会出现晶圆上下表面之间的剪切应力超载，导致晶圆背面发生断裂或破裂，这种现象称为“背崩”（Backside chipping），也有人称为“背面裂纹”（Backside Cracking）。因此，在半导体晶片切割过程中，需要合理调整切割刀的高度，控制切割刀对晶圆的作用力，降低背崩的风险。然而，现有的切割机需要人工进行刀片高度调节和校准，需要频繁停刀检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片切割处理装置，其特征在于，包括：底板、刻度尺夹持机构、Y轴移动机构、X轴移动机构，以及切割机构，其中，所述底板用于放置待切割的半导体晶片本体；所述刻度尺夹持机构分别活动设置于底板两侧，用于对所述待切割的半导体晶片本体进行夹持固定并定位至所要切割的位置；所述Y轴移动机构对称设置于所述底板两侧，所述X轴移动机构设置于相邻两个所述Y轴移动机构之间，并且，所述Y轴移动机构沿Y轴方向移动调节所述X轴移动机构，所述X轴移动机构沿X轴方向移动调节所述切割机构；所述切割机构设置得与所述X轴移动机构外侧滑动连接，并用于切割所述底板上的待切割的半导体晶片本体。2.根据权利要求1所述的半导体晶片切割处理装置，其特征在于，所述刻度尺夹持机构包括：刻度尺，所述刻度尺位于底板顶部，且所述刻度尺与底板固定连接，所述底板顶部对称开设有支撑横架，所述支撑横架内侧滑动连接有移动夹持板，所述移动夹持板顶部设置有指针，所述指针位于刻度尺一侧，所述刻度尺顶部一侧通过固定件与底板固定连接。3.根据权利要求1所述的半导体晶片切割处理装置，其特征在于，所述Y轴移动机构包括支撑架，所述支撑架呈U字型，所述支撑架内侧开设有凹槽，所述凹槽内部对称固定连接有第一限位杆；所述支撑架一侧固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆外侧螺纹连接有滑块，所述滑块两侧滑动连接有第一限位杆。4.根据权利要求1
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海灵动微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：