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本实用新型公开了一种半导体晶片切割处理装置，其中的底板用于放置待切割的半导体晶片本体；刻度尺夹持机构分别活动设置于底板两侧，用于对待切割的半导体晶片本体进行夹持固定并定位至所要切割的位置；Y轴移动机构对称设置于底板两侧，X轴移动机构设置于相...
该专利属于上海灵动微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海灵动微电子股份有限公司授权不得商用。

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