本实用新型专利技术公开了一种单晶硅棒切片装置，包括支撑台，支撑台的顶部设有定位座，定位座的顶部开设有限位槽，支撑台的内部开设有通料口，底台的一侧设有调节组件，调节组件与支撑台连接，定位座的顶部通过铰链连接有保护壳，保护壳的内部设有工作箱。本实用新型专利技术加入了保护壳，保护壳与定位座安装固定，辅助顶块对切片时的单晶硅棒进行辅助定位处理；加入了移动组件，驱动电机带动往复丝杆进行转动，往复丝杆带动外侧的顶动板进行移动处理，顶动板对单晶硅棒进行推送并进行切片处理；本实用新型专利技术还加入了调节组件，对转动柱带动支撑架和集料桶进行位置互换，提高了收集料的效率。提高了收集料的效率。提高了收集料的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒切片装置
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[0001]本技术涉及切片
，具体为一种单晶硅棒切片装置。
技术介绍
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[0002]单晶硅片是单晶硅棒经由一系列工艺切割而成的，硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，具体包括切片、倒角、磨片、化学腐蚀、抛光、清洗和退火等步骤，其中，切片步骤是保证产量的一个关键步骤，原因在于单晶硅棒加工成硅片时存在损耗；为了尽量得到最好的硅片，硅片要求有最小量的翘曲和最少量的刀缝损耗。
[0003]目前单晶硅棒切片方式主要有内圆切割和线切割两种方式，这两种形式的切割方式被应用的原因是它们能将材料损失减少到最小，对硅片的损伤也最小，并且允许硅片的翘曲也是最小。但尽管以上方式可以做到硅片损伤最小，但也有硅碎料产生，而且当出现硅片断裂破损的情况时更会产生碎料，而现有的切片装置对单晶硅棒切片产生的碎料和成品料进行收集处理时，需要人工进行清理。
技术实现思路
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[0004]本技术的目的在于提供一种单晶硅棒切片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的单晶硅棒不便于对切片产生的碎料和成品料进行收集处理，需要人工进行清理处理的问题。
[0005]本技术由如下技术方案实施：一种单晶硅棒切片装置，包括支撑台，所述支撑台的顶部设有定位座，所述定位座的顶部开设有限位槽，所述支撑台的内部开设有通料口，所述底台的一侧设有调节组件，所述调节组件与支撑台连接，所述定位座的顶部通过铰链连接有保护壳，所述保护壳的内部设有工作箱，所述工作箱的内部滑动连接有二号限位滑杆，所述工作箱的内部设有复位弹簧，所述复位弹簧的一端与二号限位滑杆固定连接，所述二号限位滑杆的底部固定连接有辅助压板，所述保护壳的一侧与定位座通过螺栓连接，所述定位座的内部设有移动组件，所述移动组件包括往复丝杆，所述定位座的内部转动连接有往复丝杆，所述往复丝杆的外侧螺纹连接有顶动板，且顶动板与定位座滑动连接，所述顶动板与限位槽滑动连接，所述顶动板的内部滑动连接有一号限位滑杆，且一号限位滑杆与定位座固定连接，所述定位座的一侧设有驱动电机，所述驱动电机的输出端与往复丝杆固定连接。
[0006]作为本技术的一种优选方案：所述支撑台的顶部设有第一支撑架，所述第一支撑架的顶部设有液压缸，所述液压缸的输出端设有切片刀。
[0007]作为本技术的一种优选方案：所述支撑台的底部设有底台。
[0008]作为本技术的一种优选方案：所述顶动板的一侧设有固定板，所述固定板的内部螺纹连接有调整螺栓，所述调整螺栓的底部转动连接有顶块，所述顶块与顶动板滑动连接。
[0009]作为本技术的一种优选方案：所述调节组件包括支撑箱，所述支撑箱的内部
滑动连接有调节齿条，所述支撑箱的内部设有直线模组，所述直线模组的移动端与调节齿条固定连接，所述支撑箱的内部转动连接有转动杆，所述转动杆的外侧固定连接有转动齿轮，且转动齿轮与调节齿条啮合连接，所述支撑箱的顶部转动连接有转动柱，且转动柱与转动杆固定连接，所述转动柱与支撑台转动连接，所述转动柱的外侧固定连接有第二支撑架，所述第二支撑架的内部对称设有与通料口配合的集料桶。
[0010]作为本技术的一种优选方案：所述底台的一侧设有控制器，所述驱动电机、液压缸和直线模组均与控制器电性连接。
[0011]本技术的优点：本技术通过保护壳的设置，保护壳与定位座安装固定，辅助顶块对切片时的单晶硅棒进行辅助定位，本技术还加入了移动组件，驱动电机带动往复丝杆进行转动，往复丝杆带动外侧的顶动板进行移动处理，顶动板对单晶硅棒进行推送并进行切片处理；本技术还加入了调节组件，对转动柱带动第二支撑架和集料桶进行位置互换，提高了收集料的效率。
附图说明：
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术保护壳侧视图；
[0014]图2为本技术内部结构示意图；
[0015]图3为本技术调节组件俯视图；
[0016]图4为本技术顶块侧视图。
[0017]图中：1、支撑台；2、底台；3、第一支撑架；4、控制器；5、调节组件；51、调节齿条；52、转动杆；53、转动齿轮；54、支撑箱；55、转动柱；6、移动组件；61、驱动电机；62、往复丝杆；63、一号限位滑杆；64、顶动板；7、定位座；8、顶块；9、限位槽；10、保护壳；11、工作箱；12、复位弹簧；13、二号限位滑杆；14、辅助压板；15、通料口；16、液压缸；17、切片刀；18、直线模组；19、调整螺栓；20、第二支撑架。
具体实施方式：
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种单晶硅棒切片装置，包括支撑台1，其特征在于，支撑台1的顶部设有定位座7，定位座7的顶部开设有限位槽9，支撑台1的内部开设有通料口15，底台2的一侧设有调节组件5，调节组件5与支撑台1连接，定位座7的顶部通过铰链连接有保护壳10，保护壳10的内部设有工作箱11，工作箱11的内部滑动连接有二号限位滑杆13，工作箱11的内部设有复位弹簧12，复位弹簧12的一端与二号限位滑杆13固定连接，二号限位滑杆13的底部固定连接有辅助压板14，保护壳10的一侧与定位座7通
过螺栓连接，定位座7的内部设有移动组件6，移动组件6包括往复丝杆62，定位座7的内部转动连接有往复丝杆62，往复丝杆62的外侧螺纹连接有顶动板64，且顶动板64与定位座7滑动连接，顶动板64与限位槽9滑动连接，顶动板64的内部滑动连接有一号限位滑杆63，且一号限位滑杆63与定位座7固定连接，定位座7的一侧设有驱动电机61，驱动电机61的输出端与往复丝杆62固定连接，通过辅助压板14对单晶硅棒进行稳定处理，提高了加工的稳定性，通过驱动电机61带动往复丝杆62进行转动，往复丝杆62通过顶动板64对单晶硅棒进行推送处理，提高了切片效率。
[0020]其中，支撑台1的顶部设有第一支撑架3，第一支撑架3的顶部设有液压缸 16，液压缸16的输出端设有切片刀 17，通过液压缸16带动切片刀17对单晶硅棒进行切片处理，提高了工作效率。
[0021]其中，支撑台1的底部设有底台2。
[0022]其中，顶动板64的一侧设有固定板，固定板的内部螺纹连接有调整螺栓19，调整螺栓19的底部转动连接有顶块8，顶块8与顶动板64滑动连接，通过调整本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切片装置，包括支撑台(1)，其特征在于，所述支撑台(1)的底部设有底台(2)，所述支撑台(1)的顶部设有定位座(7)，所述定位座(7)的顶部开设有限位槽(9)，所述支撑台(1)的内部开设有通料口(15)，所述底台(2)的一侧设有调节组件(5)，所述调节组件(5)与支撑台(1)连接，所述定位座(7)的顶部通过铰链连接有保护壳(10)，所述保护壳(10)的内部设有工作箱(11)，所述工作箱(11)的内部滑动连接有二号限位滑杆(13)，所述工作箱(11)的内部设有复位弹簧(12)，所述复位弹簧(12)的一端与二号限位滑杆(13)固定连接，所述二号限位滑杆(13)的底部固定连接有辅助压板(14)，所述保护壳(10)的一侧与定位座(7)通过螺栓连接，所述定位座(7)的内部设有移动组件(6)，所述移动组件(6)包括往复丝杆(62)，所述定位座(7)的内部转动连接有往复丝杆(62)，所述往复丝杆(62)的外侧螺纹连接有顶动板(64)，且顶动板(64)与定位座(7)滑动连接，所述顶动板(64)与限位槽(9)滑动连接，所述顶动板(64)的内部滑动连接有一号限位滑杆(63)，且一号限位滑杆(63)与定位座(7)固定连接，所述定位座(7)的一侧设有驱动电机(61)，所述驱动电机(61)的输出端与往复丝杆(62)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述支...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊飞，
申请(专利权)人：内蒙古科思通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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