电路板、电路板的地层及具备语音识别功能的智能设备制造技术

本公开提供了电路板、电路板的地层及具备语音识别功能的智能设备，涉及电路板技术领域。具体实现方案为：电路板本体包括信号层、电源层和地层；地层包括数字地和多个模拟地，相邻的模拟地之间设置第一分割间隙，模拟地与数字地之间设置第二分割间隙，多个模拟地与数字地通过多个地连接桥连接；多个模拟麦克风设置于信号层，且设置位置与多个模拟地的位置对应，多个模拟麦克风的管脚设置于多个模拟地；多个转换器芯片设置于信号层，且设置位置与多个地连接桥的位置一一对应，多个转换器芯片的模拟地管脚设置于多个模拟地，多个转换器芯片的数字地管脚设置于数字地。根据本公开的技术方案，有效解决了模拟麦克风和转换器芯片的噪声干扰问题。声干扰问题。声干扰问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板的地层及具备语音识别功能的智能设备


[0001]本公开涉及电路板
，尤其涉及电路板、电路板的地层及具备语音识别功能的智能设备。

技术介绍

[0002]随着远场语音识别技术的快速发展，智能语音交互正在成为重要的交互入口之一，而集成远场语音识别技术的智能硬件产品近来全面爆发，市场竞争非常激烈。在远场语音应用当中，需要使用多个麦克风所组成的麦克风阵列进行远场拾音，出于成本考虑，通常选择更低成本的模拟麦克风进行远场拾音，然而模拟麦克风易受到噪声干扰，影响远场拾音质量。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种电路板、电路板的地层及具备语音识别功能的智能设备，以解决或缓解现有技术中模拟麦克风易受噪声干扰的技术问题。
[0004]根据本公开的一方面，提供了一种电路板，包括：
[0005]电路板本体，至少包括信号层、电源层和地层；地层包括数字地和多个模拟地，每两个相邻的模拟地之间设置第一分割间隙，以使多个模拟地间隔布置，每个模拟地与数字地之间设置第二分割间隙，以使多个模拟地与数字地间隔布置，多个模拟地与数字地通过多个地连接桥一一对应的连接；
[0006]多个模拟麦克风，设置于信号层，且设置位置与多个模拟地的位置对应，多个模拟麦克风的管脚设置于多个模拟地；
[0007]多个转换器芯片，设置于信号层，且设置位置与多个地连接桥的位置一一对应，多个转换器芯片的模拟地管脚设置于多个模拟地，多个转换器芯片的数字地管脚设置于数字地；其中，任一模拟地上设置的模拟麦克风与任一模拟地连接的地连接桥上设置的转换器芯片连接。
[0008]在一种实施方式中，多个模拟地至少设置于数字地的同一侧边缘的外部。
[0009]在一种实施方式中，任一模拟地上设置的模拟麦克风通过差分信号布线的方式与任一模拟地连接的地连接桥上设置的转换器芯片连接。
[0010]在一种实施方式中，任一模拟地上设置的模拟麦克风与任一模拟地连接的地连接桥上设置的转换器芯片之间设置有包地线，包地线靠近差分信号线布置。
[0011]在一种实施方式中，数字地远离多个模拟地的位置设置有高速信号区域，连接于信号层的目标器件的管脚设置于高速信号区域。
[0012]在一种实施方式中，地连接桥包括相对设置的第一连接端和第二连接端，第一连接端与任一模拟地连接，第二连接端与数字地连接，设置于任一模拟地的模拟麦克风远离第一连接端布置，设置于高速信号区域的目标器件的管脚远离第二连接端布置。
[0013]在一种实施方式中，目标器件包括DDR内存、USB接口、HDMI接口、功率电感、时钟晶
振和电源线中的至少一种器件。
[0014]在一种实施方式中，转换器芯片包括模数转换芯片和/或数模转换芯片。
[0015]在一种实施方式中，包括至少两层信号层，电源层和地层位于至少两层信号层之间。
[0016]根据本公开的另一方面，提供了一种电路板的地层，包括：
[0017]数字地；
[0018]多个模拟地，每两个相邻的模拟地之间设置第一分割间隙，以使多个模拟地间隔布置，每个模拟地与数字地之间设置第二分割间隙，以使多个模拟地与数字地间隔布置，多个模拟地与数字地通过多个地连接桥一一对应的连接。
[0019]在一种实施方式中，多个模拟地至少设置于数字地的同一侧边缘的外部。
[0020]在一种实施方式中，数字地远离多个模拟地的位置设置有高速信号区域，连接于电路板的信号层的目标器件的管脚设置于高速信号区域。
[0021]根据本公开的另一方面，提供了一种具备语音识别功能的智能设备，包括：
[0022]设备本体；
[0023]本公开任一实施例的电路板，设置于设备本体之中；其中，电路板上设置的多个模拟麦克风用于接收语音指令。
[0024]根据本公开的技术方案，有效解决了模拟麦克风和转换器芯片的噪声干扰问题。
[0025]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0026]附图用于更好地理解本方案，不构成对本公开的限定。其中：
[0027]图1是根据本公开实施例的电路板的结构示意图；
[0028]图2是根据本公开实施例的电路板的结构示意图；
[0029]图3是根据本公开另一实施例的电路板的结构示意图；
[0030]图4是根据本公开实施例的电路板的地层的结构示意图；
[0031]图5是根据本公开另一实施例的电路板的地层的结构示意图；
[0032]图6是根据本公开实施例的具备语音识别功能的智能设备的结构示意图。
具体实施方式
[0033]以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
[0034]如图1、图2、图3所示，本公开实施例提供了一种电路板100，包括：电路板本体1、多个模拟麦克风2和多个转换器芯片3。
[0035]电路板本体1至少包括信号层11、电源层12和地层13。地层13包括数字地131和多个模拟地132。每两个相邻的模拟地132之间设置第一分割间隙133，以使多个模拟地132间隔布置。每个模拟地132与数字地131之间设置第二分割间隙134，以使多个模拟地132与数
字地131间隔布置。多个模拟地132与数字地131通过多个地连接桥135一一对应的连接。
[0036]多个模拟麦克风2设置于信号层11，且设置位置与多个模拟地132的位置对应，多个模拟麦克风2的管脚设置于多个模拟地132。
[0037]多个转换器芯片3设置于信号层11，且设置位置与多个地连接桥135的位置一一对应，多个转换器芯片3的模拟地管脚设置于多个模拟地132，多个转换器芯片3的数字地管脚设置于数字地131。其中，任一模拟地132上设置的模拟麦克风2与任一模拟地132连接的地连接桥135上设置的转换器芯片3连接。
[0038]根据本公开实施例，需要说明的是：
[0039]电路板本体1可以理解为PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)或集成电路板。电路板本体1为多层板结构，其中的信号层11、电源层12和地层13的数量，可以根据电路板本体1的层数要求进行选择和调整。其中的信号层11、电源层12和地层13的堆叠顺序可以根据需要进行选择和调整，在此不做具体限定。电路板本体1的具体结构可以根据所应用的产品进行选择和调整。
[0040]多个模拟麦克风2可以组成麦克风阵列，麦克风阵列中的模拟麦克风2的数量可以根据需要进行选择和调整。
[0041]转换器芯片3可以为模数转换芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体，至少包括信号层、电源层和地层；所述地层包括数字地和多个模拟地，每两个相邻的模拟地之间设置第一分割间隙，以使所述多个模拟地间隔布置，每个所述模拟地与所述数字地之间设置第二分割间隙，以使所述多个模拟地与所述数字地间隔布置，所述多个模拟地与所述数字地通过多个地连接桥一一对应的连接；多个模拟麦克风，设置于所述信号层，且设置位置与所述多个模拟地的位置对应，所述多个模拟麦克风的管脚设置于所述多个模拟地；多个转换器芯片，设置于所述信号层，且设置位置与所述多个地连接桥的位置一一对应，所述多个转换器芯片的模拟地管脚设置于所述多个模拟地，所述多个转换器芯片的数字地管脚设置于所述数字地；其中，任一模拟地上设置的模拟麦克风与所述任一模拟地连接的地连接桥上设置的转换器芯片连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个模拟地至少设置于所述数字地的同一侧边缘的外部。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述任一模拟地上设置的模拟麦克风通过差分信号布线的方式与所述任一模拟地连接的地连接桥上设置的转换器芯片连接。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述任一模拟地上设置的模拟麦克风与所述任一模拟地连接的地连接桥上设置的转换器芯片之间设置有包地线，所述包地线靠近差分信号线布置。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述数字地远离所述多个模拟地的位置设置有高速信号区域，连接于所述信号层的目标器件的管脚设置于所述高速信号区域。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述地连接桥包括相对设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿雷，
申请(专利权)人：北京百度网讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：