电路板和电子设备制造技术

本公开是关于一种电路板和电子设备，所述电路板包括：弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区：所述弯折区和所述非弯折区均包括：基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层，所述覆盖层所述基层层叠分布；在所述弯折区，所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区；其中，所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔，所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。区。区。

【技术实现步骤摘要】
电路板和电子设备


[0001]本公开涉及电子
，尤其涉及一种电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]柔性印刷电路板(Flexible Printed Cricuit Board，FPC)具有质量轻、配线密度高、厚度薄以及耐弯折等特点，广泛应用于手机、显示器、电脑等电子产品。由于FPC的弯折性能好，FPC多应用于需要弯折或折叠的场景中。在这些应用场景中，FPC可能会在使用过程中受到经常性的弯折或折叠，容易导致FPC弯折区断裂，降低FPC的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种电路板和电子设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，所述电路板包括：弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区：
[0005]所述弯折区和所述非弯折区均包括：基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层；
[0006]在所述弯折区，所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区；其中，所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔，所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。
[0007]在一些实施例中，所述走线区包括位于所述电路板第一侧的第一走线区，以及位于所述电路板第二侧的第二走线区；其中，所述第二侧为所述第一侧的相反侧；
[0008]所述非走线区包括位于所述第一侧的第一非走线区，以及位于所述第二侧的第二非走线区；
[0009]所述第一非走线区具有所述第一开口区，所述第一开口区位于所述第二走线区的投影范围内。
[0010]在一些实施例中，所述基层具有第二通孔，位于所述基层相反两侧表面的所述覆盖层均具有与所述第二通孔连通的第三通孔，所述第二通孔和所述第三通孔均位于所述非走线区，以在所述非走线区形成第二开口区。
[0011]在一些实施例中，所述电路板还包括：
[0012]绝缘层，所述绝缘层至少覆盖在位于所述第一开口区的部分所述基层上。
[0013]在一些实施例中，所述电路板还包括支撑层，所述支撑层位于所述第二非走线区，且位于所述第二非走线区的所述覆盖层位于所述支撑层和所述基层之间。
[0014]在一些实施例中，所述支撑层包括金属网格层。
[0015]在一些实施例中，所述电路板还包括：功能层，所述功能层至少部分位于所述非弯折区；
[0016]所述功能层邻近所述弯折区的端部截面形状为非直线形。
[0017]在一些实施例中，所述功能层包括屏蔽层和/或背胶层。
[0018]在一些实施例中，所述覆盖层包括层叠分布的保护层和金属层；其中，所述金属层
位于所述保护层和所述基层之间。
[0019]根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和第一方面所述的电路板，所述电路板位于所述壳体内。
[0020]本公开实施例中，电路板的弯折区设置有走线区和非走线区，通过在覆盖层处于非走线区设置第一通孔，形成第一开口区，减少了弯折区的局部厚度，提高了弯折区的柔性，有利于提高电路板弯折区的耐弯折性能，降低弯折区的断裂可能性，进而提高电路板的使用寿命。而且，相对于单面走线，本公开实施例的电路板相反两侧均具有走线区，可以实现双面走线，有利于走线布局。
[0021]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0022]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0023]图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板的剖面图之一；
[0024]图2是根据一示例性实施例示出的电路板局部结构的第一侧表面示意图；
[0025]图3是根据一示例性实施例示出的电路板局部结构的第二侧表面示意图；
[0026]图4是根据一示例性实施例示出的一种功能层的结构示意图；
[0027]图5是根据一示例性实施例示出的一种电路板的剖面图之二；
[0028]图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的组成结构框图。
具体实施方式
[0029]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开实施例相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开实施例的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0030]在本公开实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开实施例。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0031]应当理解，尽管在本公开实施例可能采用术语第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开实施例范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
[0032]如果通过单面走线的方式，去掉多余层的铜皮用条形铜连接，实现弯折区厚度变软，达到易于弯折的目的。这种提高电路板耐弯折性能的方式会导致电路板走线线路少，且相互干扰信号线不容易被分开走线，不利于布局走线。
[0033]为了改善电路板的弯折性能，本公开实施例提供了以下技术方案。
[0034]图1示例性示出了一种电路板的剖面图。图2和图3分别示出了电路板相反两侧的
结构示意图。
[0035]如图2和图3所示，本公开第一方面实施例提供了一种电路板，所述电路板包括：弯折区102及连接于所述弯折区102的非弯折区101：
[0036]如图1所示，所述弯折区102和所述非弯折区101均包括：基层100及分别位于所述基层100相反两侧表面的覆盖层；在所述弯折区102，所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区；其中，所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔，所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区230。
[0037]本公开实施例中，电路板的弯折区102设置有走线区和非走线区，通过在覆盖层处于非走线区设置第一通孔，形成第一开口区230，减少了弯折区102的厚度，提高了弯折区102的柔性，有利于提高电路板弯折区102的耐弯折性能，降低弯折区102的断裂可能性，进而延长电路板的使用寿命。
[0038]而且，相对于单面走线，本公开实施例的电路板相反两侧均具有走线区，实现双面走线，可以有效增加走线线路，相互干扰信号线更容易分开走线，有利于走线布局。
[0039]非限制地，可以去除部分覆盖层，形成第一通孔。
[0040]在覆盖层形成第一通孔，第一通孔不会贯穿基层100。因此，设置在电路板第一侧的第一通孔不会影响电路板第二侧的走线。同样地，设置在电路板第二侧的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区：所述弯折区和所述非弯折区均包括：基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层；在所述弯折区，所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区；其中，所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔，所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述走线区包括位于所述电路板第一侧的第一走线区，以及位于所述电路板第二侧的第二走线区；其中，所述第二侧为所述第一侧的相反侧；所述非走线区包括位于所述第一侧的第一非走线区，以及位于所述第二侧的第二非走线区；所述第一非走线区具有所述第一开口区，所述第一开口区位于所述第二走线区的投影范围内。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述基层具有第二通孔，位于所述基层相反两侧表面的所述覆盖层均具有与所述第二通孔连通的第三通孔，所述第二通孔和所述第三通孔均位于所述非走线区，以在所述非走线区形成第二开口区。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张素亮，吴过，王采，闫恒鑫，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：