安装在多个印刷电路板上的多个超声波激励器的冷却制造技术

一组件，所述组件包括：一印刷电路板(printed circuit board，PCB)，具有一第一表面和一第二表面；至少一个能量传送器，安装在所述第一表面上；至少一个冷却元件，与所述印刷电路板(PCB)第二表面相连接，其中所述冷却元件被配置为通过所述印刷电路板(PCB)冷却所述至少一个能量传送器。述至少一个能量传送器。述至少一个能量传送器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装在多个印刷电路板上的多个超声波激励器的冷却
[0001]相关申请案
[0002]本申请根据35USC
§
119(e)主张于2020年12月31日提交的美国第63/132,629号临时专利申请案的优先权的权益，其内容通过引用整体并入本文中。
[0003]
与
技术介绍

[0004]本专利技术在其一些实施例中涉及一能量传送组件，并且更具体地但不排他地，涉及一超声波能量传送组件。

技术实现思路

[0005]下面描述本专利技术多个实施例的一些示例(一实施例可以包括来自多于一个示例的多个特征及/或少于一示例的所有特征)：
[0006]示例1.一组件，其中所述组件包括：
[0007]一印刷电路板(printed circuit board，PCB)，具有一第一表面和一第二表面；至少一个能量传送器，安装在所述第一表面上；
[0008]至少一个冷却元件，与所述PCB第二表面相连接，其中所述冷却元件被配置为通过所述PCB冷却所述至少一个能量传送器。
[0009]示例2.根据示例1所述的组件，其中所述组件包括至少一个温度传感器，所述温度传感器安装在靠近所述至少一个能量传送器的所述PCB的所述第一表面上。
[0010]示例3.根据示例2所述的组件，其中所述至少一个能量传送器包括多个间隔开的能量传送器，所述多个间隔开的能量传送器安装在所述PCB的所述第一表面上，并且其中所述至少一个温度传感器包括至少两个温度传感器，其中所述至少两个温度传感器中的一单个或至少一个温度传感器安装在所述第一表面上的两个相邻能量传送器之间。
[0011]示例4.根据示例2或3所述的组件，其中所述至少一温度传感器包括一热敏电阻。
[0012]示例5.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述PCB包括至少一个导热区域，所述至少一个导热区域在所述至少一个冷却元件与所述至少一个能量传送器之间。
[0013]示例6.根据示例5所述的组件，其中所述至少一个导热区域横跨在其上安装有所述至少一个能量传送器的所述第一表面。
[0014]示例7.根据示例5所述的组件，其中一PCB区域位于所述至少一个能量传送器与所述至少一个导热区域之间。
[0015]示例8.根据示例5至7中任一者所述的组件，其中所述至少一个导热区域与所述至少一个能量传送器在所述第一表面上的一位置对齐。
[0016]示例9.根据示例5至8中任一者所述的组件，其中所述至少一个导热区域包括所述PCB内部的一导热材料的一植入物。
[0017]示例10.根据示例5至9中任一者所述的组件，其中所述至少一个导热区包括一通孔通道，所述通孔通道预形成于所述PCB中，其中所述通孔通道至少50％的一体积填充有一导热材料。
[0018]示例11.根据示例9或10所述的组件，其中所述导热材料包括铜、金、银、环氧银和
环氧金中的至少一种。
[0019]示例12.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述至少一个冷却元件包括一平坦表面，并且其中所述平坦表面至少部分地附接到所述PCB的所述第二表面。
[0020]示例13.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述PCB包括至少一个空腔，所述至少一个空腔在所述第二表面中具有一开口，其中所述至少一个空腔与所述至少一个能量传送器对齐，并且至少部分地横跨所述PCB，并且其中所述冷却元件的形状和尺寸被设计成穿过所述开口进入所述至少一个空腔。示例14.根据示例13所述的组件，其中所述至少一个冷却元件包括一导热支架，所述导热支架具有至少一个突起，并且其中所述至少一个突起的形状和尺寸被设计成穿过所述开口进入所述至少一个空腔。
[0021]示例15.根据示例1至12中任一者所述的组件，其中所述至少一个冷却元件包括一导热支架，所述导热支架具有一平坦表面，并且其中所述支架平坦表面与所述第二表面接触。
[0022]示例16.根据示例1至11中任一者所述的组件，其中所述至少一个冷却元件包括一个或多个冷却通道，所述一个或多个冷却通道通过所述PCB。
[0023]示例17.根据示例16所述的组件，其中所述一个或多个冷却通道包括至少一个入口及/或至少一个出口，所述至少一个入口及/或至少一个出口在所述PCB的所述第二表面处。
[0024]示例18.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述至少一个能量传送器包括至少一个第一电极和至少一个第二电极，用于将电力从所述PCB递送到所述至少一个能量传送器。
[0025]示例19.根据示例18所述的组件，其中所述PCB包括至少一个柔性区域，用于将所述至少一个第一电极电连接到所述PCB的一第一导电焊盘，并且其中所述至少一个第二电极通过一导电粘合层电连接到所述PCB的一第二导电焊盘。
[0026]示例20.根据示例18所述的组件，其中所述PCB包括至少两个柔性区域，其中至少一个柔性区域将所述至少一个第一电极电连接到所述PCB，并且其中所述至少两个柔性区域中的一不同柔性区域将所述至少一个第二电极电连接到所述PCB。
[0027]示例21.根据示例18所述的组件，其中所述至少一个第一电极通过线焊电连接到所述PCB的一第一导电焊盘，并且其中所述至少一个第二电极通过一导电粘合层电连接到所述PCB的一第二导电焊盘。
[0028]示例22.根据示例18所述的组件，其中所述至少一个第一电极和所述至少一个第二电极中的每一个通过一导电粘合层通过所述PCB的一不同导电焊盘电连接到所述PCB。
[0029]示例23.根据前述示例中任一者所述的组件，其中所述PCB包括至少一个绝热区域，所述至少一个绝热区域在所述至少一个冷却元件与所述第一表面邻近所述至少一个能量传送器的至少一个区域之间。
[0030]示例24.根据示例23所述的组件，其中所述至少一个绝热区域横跨所述第一表面。
[0031]示例25.根据示例23所述的组件，其中所述PCB的至少一个层位于所述第一表面与所述至少一个绝热区域之间。
[0032]示例26.根据示例23所述的组件，其中所述至少一个绝热区域通过所述PCB的至少一个层与所述PCB的所述第一表面和所述第二表面中的每一个间隔开。
[0033]示例27.根据示例23至26中任一者所述的组件，其中所述至少一个绝热区域为所述PCB中充满空气的一开口。
[0034]示例28.根据示例23至26中任一者所述的组件，其中所述至少一个绝热区域包括所述PCB内部的一绝热材料的一植入物。
[0035]示例29.根据示例23至26中任一者所述的组件，其中所述至少一个绝热区域包括一通孔，所述通孔预形成于所述PCB中，填充有一绝热材料。
[0036]示例30.根据示例28或29所述的组件，其中所述绝热材料包括空气或气体或含有空气的多个二氧化硅颗粒。
[0037]示例31.根据示例2至4中任一者所述的组件，其中所述组件包括至少一个绝热区域，所述至少一个绝热区域在所述第一表面上的所述至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一组件，其特征在于：所述组件包括：一印刷电路板，具有一第一表面和一第二表面；至少一个能量传送器，安装在所述第一表面上；至少一个冷却元件，与所述印刷电路板第二表面相连接，其中所述冷却元件被配置为通过所述印刷电路板冷却所述至少一个能量传送器。2.如权利要求1所述的组件，其特征在于：所述组件包括至少一个温度传感器，所述温度传感器安装在靠近所述至少一个能量传送器的所述印刷电路板的所述第一表面上。3.如权利要求2所述的组件，其特征在于：所述至少一个能量传送器包括多个间隔开的能量传送器，所述多个间隔开的能量传送器安装在所述印刷电路板的所述第一表面上，并且所述至少一个温度传感器包括至少两个温度传感器，其中所述至少两个温度传感器中的一单个或至少一个温度传感器安装在所述第一表面上的两个相邻能量传送器之间。4.如权利要求2或3所述的组件，其特征在于：所述至少一温度传感器包括一热敏电阻。5.如前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于：所述印刷电路板包括至少一个导热区域，所述至少一个导热区域位于所述至少一个冷却元件与所述至少一个能量传送器之间。6.如权利要求5所述的组件，其特征在于：所述至少一个导热区域横跨在其上安装有所述至少一个能量传送器的所述第一表面。7.如权利要求5所述的组件，其特征在于：一印刷电路板区域位于所述至少一个能量传送器与所述至少一个导热区域之间。8.如权利要求5至7中任一项所述的组件，其特征在于：所述至少一个导热区域与所述至少一个能量传送器在所述第一表面上的一位置对齐。9.如权利要求5至8中任一项所述的组件，其特征在于：所述至少一个导热区域包括所述印刷电路板内部的一导热材料的一植入物。10.如权利要求5至9中任一项所述的组件，其特征在于：所述至少一个导热区包括一通孔通道，所述通孔通道预形成于所述印刷电路板中，其中所述通孔通道至少50％的一体积填充有一导热材料。11.如权利要求9或10所述的组件，其特征在于：所述导热材料包括铜、金、银、环氧银和环氧金中的至少一种。12.如前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于：所述至少一个冷却元件包括一平坦表面，并且所述平坦表面至少部分地附接到所述印刷电路板的所述第二表面。13.如前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于：所述印刷电路板包括至少一个空腔，所述至少一个空腔在所述第二表面中具有一开口，其中所述至少一个空腔与所述至少一个能量传送器对齐，并且至少部分地横跨所述印刷电路板，并且其中所述冷却元件的形状和尺寸被设计成穿过所述开口进入所述至少一个空腔。14.如权利要求13所述的组件，其特征在于：所述至少一个冷却元件包括一导热支架，所述导热支架具有至少一个突起，并且所述至少一个突起的形状和尺寸被设计成穿过所述开口进入所述至少一个空腔。15.如权利要求1至12中任一项所述的组件，其特征在于：所述至少一个冷却元件包括一导热支架，所述导热支架具有一平坦表面，并且所述支架平坦表面与所述第二表面接触。
16.如权利要求1至11中任一项所述的组件，其特征在于：所述至少一个冷却元件包括一个或多个冷却通道，所述一个或多个冷却通道通过所述印刷电路板。17.如权利要求16所述的组件，其特征在于：所述一个或多个冷却通道包括至少一个入口及/或至少一个出口，所述至少一个入口及/或至少一个出口在所述印刷电路板的所述第二表面处。18.如前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于：所述至少一个能量传送器包括至少一个第一电极和至少一个第二电极，用于将电力从所述印刷电路板递送到所述至少一个能量传送器。19.如权利要求18所述的组件，其特征在于：所述印刷电路板包括至少一个柔性区域，用于将所述至少一个第一电极电连接到所述印刷电路板的一第一导电焊盘，并且所述至少一个第二电极通过一导电粘合层电连接到所述印刷电路板的一第二导电焊盘。20.如权利要求18所述的组件，其特征在于：所述印刷电路板包括至少两个柔性区域，其中至少一个柔性区域将所述至少一个第一电极电连接到所述印刷电路板，并且其中所述至少两个柔性区域中的一不同柔性区域将所述至少一个第二电极电连接到所述印刷电路板。21.如权利要求18所述的组件，其特征在于：所述至少一个第一电极通过线焊电连接到所述印刷电路板的一第一导电焊盘，并且所述至少一个第二电极通过一导电粘合层电连接到所述印刷电路板的一第二导电焊盘。22.如权利要求18所述的组件，其特征在于：所述至少一个第一电极和所述至少一个第二电极中的每一个通过一导电粘合层通过所述印刷电路板的一不同导电焊盘电连接到所述印刷电路板。23.如前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于：所述印刷电路板包括至少一个绝热区域，所述至少一个绝热区域在所述至少一个冷却元件与所述第一表面邻近所述至少一个能量传送器的至少一个区域之间。24.如权利要求23所述的组件，其特征在于：所述至少一个绝热区域横跨所述第一表面。25.如权利要求23所述的组件，其特征在于：所述印刷电路板的至少一个层位于所述第一表面与所述至少一个绝热区域之间。26.如权利要求23所述的组件，其特征在于：所述至少一个绝热区域通过所述印刷电路板的至少一个层与所述印...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿里尔，
申请(专利权)人：苏维夫医疗有限公司，
类型：发明
国别省市：