一种硅晶圆研磨防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅晶圆研磨防护装置。硅晶圆研磨防护装置，包括：安装在研磨机台上的横梁，所述横梁上安装有升降柱，所述升降柱由安装在所述横梁上的液压缸驱动，所述升降柱上安装有防护罩，所述防护罩与所述研磨机台相适配。本实用新型专利技术提供的硅晶圆研磨防护装置通过设置在研磨盘的升降柱上安装与研磨机台相适配的防护罩，能够将研磨机台上方全包围覆盖，防止粉尘、碎晶屑等异物进入研磨机台内，避免废水四处飞溅，污染周围的待研磨晶片、夹具等物料，同时，防护罩跟随研磨盘同步升降，方便硅晶圆的上下料以及方便对研磨机台的维护作业。业。业。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆研磨防护装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种硅晶圆研磨防护装置。

技术介绍

[0002]行业内硅晶圆研磨工艺绝大部分都设置于一般环境区域生产，该区域粉尘、碎晶屑及其他杂质异物较多，若是上述粉尘、碎晶屑、异物等在研磨加工过程中进入研磨机台或者研磨定盘、研磨液管路后，在机台设定压力及转速作用下就会对正在加工的晶片造成表面划伤，更有甚者可能会造成晶片破碎或者导致定盘面损坏等，造成巨大的制程良率及经济损失。
[0003]经检索，现有授权公告号CN218461854U的文件，公开了一种硅晶圆研磨防护装置，通过设置防护罩单元和连接件，可与机台横梁无间隙贴合，将机台上方完全封闭，避免非研磨液类物质(粉尘、碎晶屑、异物等)进入研磨加工环境(机台缝隙、研磨定盘、研磨液管路、晶片表面等)，有助于提高晶圆研磨品质。
[0004]但是该方案在实施过程中，仍有不足，防护罩单元与横梁连接，而不与机台研磨盘的升降机构连接，导致防护罩单元无法进行升降，其始终罩在研磨机台上，这样就会导致给研磨机台上下料比较困难，也不方便对研磨机台进行维护作业。
[0005]因此，有必要提供一种硅晶圆研磨防护装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本技术提供了一种硅晶圆研磨防护装置能够方便硅晶圆的上下料，方便对研磨机台的维护作业。
[0007]为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0008]硅晶圆研磨防护装置，包括：设于研磨机台上的横梁，横梁架设在研磨机台的上方，所述横梁上安装有用于承载研磨盘升降的升降柱，升降柱由安装在所述横梁上的液压缸驱动，液压缸驱动升降柱升降，从而使研磨盘升降，研磨盘配合研磨机台对硅晶圆进行研磨，所述升降柱上安装有防护罩，所述防护罩与研磨机台相适配，防护罩罩在研磨盘上并与研磨盘同步升降。
[0009]优选的，所述防护罩上均匀安装有多个进气管，所述进气管通过进气总管相互连通，所述横梁上安装有气泵，所述气泵与所述进气总管通过软管连接，软管采用橡胶材质，所述软管与所述气泵之间安装有过滤器。
[0010]优选的，所述防护罩的侧面开设有多个竖条状的排气孔，所述排气孔上安装有调节板，调节板沿着排空上下移动，进而对排气孔的部分区域进行遮挡，改变空气通过排气孔的流通速度。
[0011]优选的，所述防护罩的底部开设有环形的卡槽，卡槽与研磨机台的顶部侧边相适配。
[0012]优选的，所述排气孔的内外两侧均设有活动槽，所述调节板包括内板、外板和连接
板，连接板的两侧分别与内板、外板连接，所述连接板与所述排气孔相适配，所述内板、外板与所述活动槽相适配。
[0013]优选的，所述防护罩的顶部安装有固定管，所述固定管与所述升降柱相适配，固定管的一侧安装有限位螺丝。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0015](1)本技术通过设置在研磨盘的升降柱上安装与研磨机台相适配的防护罩，能够将研磨机台上方全包围覆盖，防止粉尘、碎晶屑等异物进入研磨机台内，避免废水四处飞溅，污染周围的待研磨晶片、夹具等物料，同时，防护罩跟随研磨盘同步升降，方便硅晶圆的上下料以及方便对研磨机台的维护作业；
[0016](2)本技术通过设置气泵、进气管、进气总管、软管和过滤器，能够对防护罩内充入洁净空气，降低粉尘和碎晶屑等异物进入防护罩内的可能性，并加速防护罩内外空气对流，降低温差，减少凝液的产生；
[0017](3)本技术通过设置排气孔和调节板，能够排出防护罩内空气，并调节防护罩内气压，具有排气和调节防尘的作用；
[0018](4)本技术通过设置防护罩的底部开设有环形的卡槽，能够使卡槽与研磨机台卡接，防止外界粉尘和异物进入研磨机台上；
[0019](5)本技术通过设置活动槽、内板、外板和连接板，能够使调节板上下移动，进而改变对排气孔的遮挡范围；
[0020](6)本技术通过设置防护罩的顶部安装有固定管，能够方便将连接柱与防护罩之间进行连接。
附图说明
[0021]图1为本技术提供的硅晶圆研磨防护装置的正视结构示意图；
[0022]图2为图1所示的硅晶圆研磨防护装置中切刀机构的结构示意图；
[0023]图3为图1所示的硅晶圆研磨防护装置中切刀机构的结构示意图；
[0024]图4为图1所示的硅晶圆研磨防护装置中切刀机构的结构示意图。
[0025]其中，附图标记对应的名称为：1
‑
研磨机台，2
‑
横梁，3
‑
升降柱，4
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防护罩，5
‑
气泵，6
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进气管，7
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进气总管，8
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软管，9
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过滤器，10
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排气孔，11
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调节板，12
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卡槽，13
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活动槽，14
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内板，15
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外板，16
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连接板，17
‑
固定管。
具体实施方式
[0026]下面结合附图说明和实施例对本技术作进一步说明，本技术的方式包括但不仅限于以下实施例。
[0027]实施例1：
[0028]如图1
‑
4所示，为本技术提供的硅晶圆研磨防护装置，包括：安装在研磨机台1上的横梁2，横梁2架设在研磨机台1的上方，所述横梁2上安装有用于承载研磨盘升降的升降柱3，升降柱3由安装在所述横梁2上的液压缸驱动，液压缸驱动升降柱3升降，从而使研磨盘升降，研磨盘配合研磨机台1对硅晶圆进行研磨，所述升降柱3上安装有防护罩4，所述防护罩4与研磨机台1相适配，防护罩4罩在研磨盘上并与研磨盘同步升降，使用时，当硅晶圆
在研磨机台1上研磨时，防护罩4与研磨机台1的顶部边缘贴合，防护罩4将研磨机台1上方全包围覆盖，对研磨机台1进行全面的遮蔽防护，防止生产环境中的粉尘、碎晶屑等异物进入研磨机台1内，可以避免在研磨清洁过程中，冲洗后形成的废水飞溅至研磨机台周边环境中对机台周围的待研磨晶片、夹具等物料带来异物附着，在硅晶圆研磨完成后，升降柱3上升带动防护罩4和研磨盘上升，从而将研磨机台1露出来，方便将研磨完毕的硅晶圆从研磨机台1上取下，也方便对研磨机台1进行维护。
[0029]通过设置在研磨盘的升降柱3上安装与研磨机台1相适配的防护罩4，能够将研磨机台1上方全包围覆盖，防止粉尘、碎晶屑等异物进入研磨机台1内，避免废水四处飞溅，污染周围的待研磨晶片、夹具等物料，同时，防护罩4跟随研磨盘同步升降，方便硅晶圆的上下料以及方便对研磨机台1的维护作业。
[0030]实施例2：
[0031]如图1所示，所述防护罩4上均匀安装有多个进气管6，所述进气管6通过进气总管7相互连通，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆研磨防护装置，其特征在于，包括：安装在研磨机台上的横梁，所述横梁上安装有升降柱，所述升降柱由安装在所述横梁上的液压缸驱动，所述升降柱上安装有防护罩，所述防护罩与所述研磨机台相适配。2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆研磨防护装置，其特征在于，所述防护罩上均匀安装有多个进气管，所述进气管通过进气总管相互连通，所述横梁上安装有气泵，所述气泵与所述进气总管通过软管连接，所述软管与所述气泵之间安装有过滤器。3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯承明，施宁娣，薛伸伸，曹海洋，
申请(专利权)人：百克晶半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：